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公开(公告)号:CN100399078C
公开(公告)日:2008-07-02
申请号:CN200510119190.X
申请日:2005-09-30
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G02B6/122 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L23/48 , G02B6/4214 , G02B6/4292 , G02B6/43 , H01L24/81 , H01L27/1443 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/16 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12043 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01S5/02292 , H05K1/0274 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 一种LSI插件向光电布线板安装结构,在具有光传输路径(1b)、导向管脚(1c)以及反射镜(1d)的光电布线板(1)上,焊接固定具有插座管脚(4b)和导向管脚(4c)的布线板侧导向部件(4)。在光接口(3)上连接开设嵌合孔(5b)的光接口侧导向部件(5),将光接口(3)安装在LSI插件(2)的内插器(2b)上。在将光电布线板(1)的导向管脚(1c)嵌合到在内插器(2b)上开设的嵌合孔(2e)同时,将导向部件(4)的导向管脚(4c)嵌合到导向部件(5)的嵌合孔(5b)上。由此,在高精度进行光接口(3)与光电布线板(1)间位置匹配同时,实现LSI插件(2)与光电布线板(1)间的电连接。
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公开(公告)号:CN1692130A
公开(公告)日:2005-11-02
申请号:CN03801743.1
申请日:2003-06-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: C08F20/28 , C08F32/08 , C08G61/12 , C07D307/93 , G03F7/039
CPC classification number: G03F7/0395 , C07D307/92 , C07D307/93 , C08G61/125 , G03F7/0397 , Y10S430/106 , Y10S430/111
Abstract: 本发明提供化学增幅抗蚀剂组合物,该组合物具有对波长不超过220纳米的光的高透明性,优异的抗蚀性,和优异的对衬底的粘附力。通过使用至少一种如下的重复结构单元制备化学增幅抗蚀剂组合物:由通式(III)表示的具有桥接脂环式γ-内酯结构的重复结构单元、由通式(IV)表示的具有桥接脂环式γ-内酯结构的重复结构单元、和由通式(V)表示的具有桥接脂环式γ-内酯结构的重复结构单元。
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