公开(公告)号：CN102170745A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110049839.0

申请日：2011-02-25

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/112 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及多层布线板及其制造方法。具体地，多层布线板具有通过交替地堆叠多个导体层和多个树脂绝缘层而形成多层的堆叠结构，其中在堆叠结构的第一主表面侧和第二主表面侧中的至少一个上设置了阻焊膜，在接触阻焊膜的最外层树脂绝缘层中形成了多个开口，多个第一主表面侧连接端子或多个第二主表面侧连接端子由作为主要成分的铜层制成且位于多个开口中，端子外表面从最外层树脂绝缘层的外表面向内定位，且阻焊膜延伸到多个开口内且与每个端子外表面的外周部分接触。

公开(公告)号：CN102164464A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110040305.1

申请日：2011-02-16

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  平野训

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/112 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24339

Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，防止树脂绝缘层产生裂纹而提高可靠性。在构成多层布线基板(10)的布线层叠部(30)的下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上，形成多个开口部(37)，对应于各开口部(37)配置多个主基板连接端子(45)。多个主基板连接端子(45)以铜层为主体而构成，铜层的端子外表面(45a)的外周部由最外层的树脂绝缘层(20)覆盖。最外层的树脂绝缘层(20)的内侧主面(20a)与端子外表面(45a)的外周面的边界面上，形成有由蚀刻率低于铜的金属构成的异种金属层(48)。