公开(公告)号：CN101995772A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010249050.5

申请日：2010-08-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水谷昌纪 ,  马场俊和 ,  河邨良广

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  H05K3/28 ,  C09D4/02 ,  C09D5/18 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06

CPC classification number: G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明提供了感光性树脂组合物、挠性电路基板以及该电路基板的制法，所述感光性树脂组合物具有阻焊剂所需的各种特性(绝缘性、焊料耐热性、碱显影性等)，即使在经过IR再流焊工序后也能够获得耐弯折性良好的膜，且无卤并赋予了阻燃性。所述感光性树脂组合物含有下述(A)～(E)成分，其固化物的拉伸断裂伸长率为10％以上，且2％重量减少温度为260℃以上。(A)包括含羧基烯属不饱和化合物的烯属不饱和化合物的线型聚合物，(B)环氧树脂，(C)含烯属不饱和基团的聚合性化合物，(D)光聚合引发剂，(E)下述通式(1)所示的环状磷腈。