粘合片
    22.
    发明公开
    粘合片 审中-实审

    公开(公告)号:CN116249616A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202180063968.7

    申请日:2021-08-17

    Abstract: 本发明提供一种耐冲击性、耐弯曲性和光阻隔性优异的粘合片。粘合片1具有发泡体基材11和设置在发泡体基材11的至少一个面上的粘合剂层12。发泡体基材11的密度为0.40g/cm3以上,所述发泡体基材的厚度为300μm以下。由落球冲击试验得到的粘合片1的冲击吸收率为20%以上,在50℃、24小时的条件下压缩至初始厚度的25%时的所述粘合片的压缩永久变形为10%以下。

    导热性粘合片
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109749639B

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN201811293055.0

    申请日:2018-11-01

    Abstract: 本发明提供可以适宜地兼顾被粘物的固定性能和再加工性的导热性粘合片。可提供包含含有导热性填料的粘合剂层的导热性粘合片。上述粘合片的热阻值低于6.0cm2·K/W,且贴合于不锈钢板后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为贴合于不锈钢板后以23℃放置30分钟后的粘合力N1的2倍以上。

    含填料的压敏粘合带和含填料的压敏粘合带的制造方法

    公开(公告)号:CN107880799B

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN201710909025.7

    申请日:2017-09-29

    Abstract: 本发明涉及含填料的压敏粘合带和含填料的压敏粘合带的制造方法。提供在抑制挥发性组分产生的同时具有优异的压敏粘合力的含填料的压敏粘合带。含填料的压敏粘合带包括压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂层包含压敏粘合树脂以及分散在压敏粘合树脂中的填料,所述压敏粘合树脂包含丙烯酸系聚合物,其中丙烯酸系聚合物至少包含源自具有碳原子数为1至20的直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元、源自含氮单体的构成单元、和源自含羧基单体的构成单元,并且丙烯酸系聚合物的源自含羧基单体的构成单元与源自含氮单体的构成单元的比(质量比)为0.01至40。

    被粘物的接合·分离方法
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112752812A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201980063757.6

    申请日:2019-09-25

    Abstract: 本发明涉及被粘物的接合·分离方法,其包括下述工序:第1接合工序,将至少包含含有电解质的粘合剂层的粘合片与第1被粘物接合;第1电压施加工序,在上述含有电解质的粘合剂层与上述第1被粘物接合的状态下,以在上述含有电解质的粘合剂层的厚度方向上产生电位差的方式,对上述含有电解质的粘合剂层施加电压;第1分离工序,将上述粘合片与上述第1被粘物分离;以及第2接合工序,将在上述第1分离工序中已与上述第1被粘物分离的上述粘合片与第2被粘物接合。

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