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公开(公告)号:CN101750789B
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN200910253826.8
申请日:2009-12-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02F1/1333 , B32B37/12 , B65H18/00 , B65H20/00
Abstract: 提供一种能够以简单的构成有效地防止偏振板相对于光学显示单元的剥离的光学显示装置制造方法以及光学显示装置制造用辊卷。通过将在单面上具有偏振片保护膜(37),在与偏振片保护膜(37)相反一侧的面上通过粘接剂层(35)贴合了离型膜(33)的偏振板(32),以离型膜(33)一侧作为内侧卷起,形成辊卷,从该辊卷陆续放出偏振板(32),并切断为所规定的尺寸,贴合在光学显示单元上。由此,通过以离型膜(33)一侧作为内侧将偏振板(32)卷起这一简单结构,可以把具有向离型膜(33)一侧翘曲的性质的单面保护型偏振板(32),在卷回时,以向离型膜(33)一侧翘曲的状态良好地进行保持,因此,可以有效防止偏振板(32)相对于光学显示单元的剥离。
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公开(公告)号:CN102057415B
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN200980121049.X
申请日:2009-03-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02F1/1335 , B32B37/12 , B32B37/182 , B32B38/0004 , B32B41/00 , B32B2457/202 , G02B5/3083 , G02F2202/28
Abstract: 本发明提供一种通过将光学部件依次层叠在光学显示组件上而在光学显示组件上设置光学部件的光学显示装置的制造方法。一种在光学显示组件上设置光学部件的光学显示装置的制造方法,其特征在于,将多个光学部件按各个光学部件的顺序依次层叠在光学显示组件上。经由粘合剂在所述光学部件上设置脱模膜,从带所述脱模膜的光学部件的辊状原匹料输送长条的带脱模膜的光学部件,检查该光学部件,根据该检查结果,保留脱模膜而将光学部件及所述粘合剂切断成规定尺寸,利用该粘合剂将剥离了该脱模膜的光学部件层叠在所述光学显示组件上。
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公开(公告)号:CN1865376B
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN200610079200.6
申请日:2006-05-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/12 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种用于切割的压敏粘合片及使用其的工件的加工方法。本发明的切割用压敏粘合片包括基膜和至少一个设置在基膜上的压敏粘合剂层,并在切割工件时使用,其特征在于,所述压敏粘合剂层含有丙烯酸类聚合物,该丙烯酸类聚合物包含按重量至少5%的、侧链上具有烷氧基的单体单元。通过所述构成,能够提供即使经过长时间的情况下,仍然良好地表现拾取性的切割用压敏粘合片以及使用它的工件的加工方法。
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公开(公告)号:CN101081967B
公开(公告)日:2012-02-29
申请号:CN200710108212.1
申请日:2007-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 山本昌司
IPC: C09J7/02 , H01L21/00 , H01L21/78 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/245 , C09J7/38 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , Y10T428/28 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明涉及用于切割的压敏粘合剂片材,其包括基体材料和至少一个设置在基体材料的至少一个表面上的压敏粘合剂层,该基体材料包括作为主要组分的聚氯乙烯和作为聚氯乙烯的热稳定剂的三烷基亚磷酸盐,该压敏粘合层包含作为主要组分的聚(甲基)丙烯酸酯,其中从基体材料转移进入压敏粘合层的三烷基亚磷酸盐不会不均匀地分布在所述压敏粘合层的表面上;使用所述片材加工材料的方法,和通过该方法获得的加工材料片。
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公开(公告)号:CN101978295A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN200980109868.2
申请日:2009-05-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , B32B7/02 , C09J7/02 , C09J133/00 , G02F1/1335
CPC classification number: G02B5/3033 , B29D11/00644 , B32B37/14 , C09J135/04 , G02B1/04 , G02F1/133528 , G02F2201/50 , G02F2202/28 , Y10T156/10 , Y10T156/1062 , Y10T428/10
Abstract: 本发明的粘合型偏振板仅在偏振片(P)的一面经由胶粘剂层(G)设有透明保护膜(E),在所述偏振片(P)的另一面经由拉伸弹性模量100MPa以上的保护层(H)设有粘合剂层(B)。该粘合型偏振板即使在置于低温下及高温下的严酷的环境下也可以满足耐久性。
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公开(公告)号:CN101868813A
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN200880116994.6
申请日:2008-12-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G09F9/00 , G02B5/30 , G02F1/13 , G02F1/1335
CPC classification number: G02B5/3033 , B32B5/147 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B23/04 , B32B23/08 , B32B23/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B37/025 , B32B37/182 , B32B38/0004 , B32B2255/10 , B32B2270/00 , B32B2307/42 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/514 , B32B2307/54 , B32B2307/58 , B32B2307/748 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02B1/105 , G02B1/14 , G02B5/3083 , G02F1/1303 , G02F1/133528 , G02F1/13363 , G02F2202/28 , Y10T156/1082 , Y10T156/1084 , Y10T428/14 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明提供一种光学显示组件的制造方法,其将弯曲性质的片制品半切断,一边将未切断的部件剥离一边经由粘合剂将片制品贴合于基板上时,可以消除在其后的输送中切断的片制品翻卷的问题,适当地将片制品贴合于基板上。光学显示组件的制造方法具有如下工序:从具有在光学部件的一个表面经由粘合剂设置的脱模膜的长条的片制品卷绕而成的辊卷料抽出该片制品,使用切断装置保留脱模膜而切断该片制品,一边除去脱模膜一边将片制品经由粘合剂贴合于基板上。该片制品在没有外力作用的状态下,该片制品为在其长度方向以脱模膜为内侧而弯曲的构成。
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公开(公告)号:CN101793992A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200910263716.X
申请日:2009-12-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30
Abstract: 本发明提供一种层叠薄膜的制造方法,其可以抑制仅在偏振片的一个主面形成了偏振片保护薄膜的偏振板的弯曲,另外在再加工处理时不会产生挂糊的情况。本发明提供在偏振片(1)的一个主面隔着胶粘剂层(2)层叠偏振片保护薄膜(3)而形成偏振板并在上述偏振片(1)的另一个主面隔着粘合剂层(4)层叠脱模薄膜(5)而成的层叠薄膜的制造方法,其特征在于,上述偏振片保护薄膜(3)与上述脱模薄膜(5)当中的至少任意一方的透湿度在40℃、90%RH的气氛下,为150g/m2·24h以上,所述方法具有在将上述偏振片(1)、上述偏振片保护薄膜(3)及上述脱模薄膜(5)层叠后干燥的工序。
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公开(公告)号:CN1541257A
公开(公告)日:2004-10-27
申请号:CN02815725.7
申请日:2002-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor: 山本昌司
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L2221/68327 , Y10T83/0304 , Y10T83/0341 , Y10T156/1052 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082 , Y10T428/1476 , Y10T428/21 , Y10T428/2804 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明的切割用胶粘薄膜,是一种在基材薄膜上设置有胶粘剂层的切割用胶粘薄膜,其特征在于,上述胶粘剂层的厚度为1~10μm,而且,所述切割用胶粘薄膜具有这样的粘贴温度,即将切割用胶粘薄膜粘贴在镜面状硅片上后在23℃、进行180°剥离(拉伸速度300mm/min)时的胶粘力达到10N/25mm以上。采用使用本发明的切割用胶粘薄膜的切割方法,半导体晶片等被切断体的成品率高,而且能够防止在切割时发生碎裂。
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公开(公告)号:CN101793992B
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN200910263716.X
申请日:2009-12-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30
Abstract: 本发明提供一种层叠薄膜的制造方法,其可以抑制仅在偏振片的一个主面形成了偏振片保护薄膜的偏振板的弯曲,另外在再加工处理时不会产生挂糊的情况。本发明提供在偏振片(1)的一个主面隔着胶粘剂层(2)层叠偏振片保护薄膜(3)而形成偏振板并在上述偏振片(1)的另一个主面隔着粘合剂层(4)层叠脱模薄膜(5)而成的层叠薄膜的制造方法,其特征在于,上述偏振片保护薄膜(3)与上述脱模薄膜(5)当中的至少任意一方的透湿度在40℃、90%RH的气氛下,为150g/m2·24h以上,所述方法具有在将上述偏振片(1)、上述偏振片保护薄膜(3)及上述脱模薄膜(5)层叠后干燥的工序。
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公开(公告)号:CN1884412B
公开(公告)日:2012-01-25
申请号:CN200610087139.X
申请日:2006-06-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够完全防止扩张工序时的破裂的切割用粘着片、使用该切割用粘着片的被切断体的加工方法以及通过该加工方法得到的被切断体小片。一种采用在基体材料(1)的至少一面具有粘着剂层(2)的结构的、在加工被切断体时使用的切割用粘着片(11),其特征在于:上述基体材料(1)的拉伸弹性模量是50~250MPa,断裂伸长率大于等于200%,在下面公式中表示的耐切入度大于等于2.5。(公式1)耐切入度=(上述基体材料1的断裂强度)/(上述基体材料1的拉伸伸长率为30%时的拉伸强度)。
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