公开(公告)号：CN118596575A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410768241.4

申请日：2024-06-14

Applicant: 无锡学院

Inventor： 韩基泰 ,  王可庆 ,  李鹏 ,  汤思达

IPC: B29C64/379 ,  H01M10/058 ,  H01M10/052 ,  H01M10/056 ,  B29C64/386 ,  B29C64/393 ,  B33Y40/20 ,  B33Y50/00 ,  B33Y50/02 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明涉及固态电池技术领域，尤其涉及一种用于全固态电池的增材制造方法，包括：形成正极浆料、负极浆料、电解质浆料以及集流体浆料；形成各初级固态电池组件；对各所述初级固态电池组件进行后处理以形成成品固态电池；获取所述成品固态电池的若干次质量测试结果；根据所述质量测试中不合格产品数量占比判定增材制造状态；若所述增材制造状态为不稳定，则对切割距离进行调节或结合初级固态电池组件的表面倾斜度判定浆料固化状态是否符合要求；若所述浆料固化状态不符合要求，则根据所述初级固态电池组件的表面倾斜度对增材设备的打印速度进行调节或根据浆料的最大平均流动距离调节搅拌叶片的上升速率。本发明实现了提高增材制造精度和浆料稳定性。

公开(公告)号：CN117490597A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311303634.X

申请日：2023-10-10

Applicant: 无锡学院

Inventor： 汤思达 ,  韩基泰 ,  朱奎 ,  李晓龙

IPC: G01B11/24 ,  B01D46/681 ,  B08B5/02 ,  B08B1/12

Abstract: 本发明公开了一种可检测弯折水平电路板的集成电路测试装置及测试方法，属于电路板检测设备领域。一种可检测弯折水平电路板的集成电路测试装置，包括工作台，所述工作台的上方设置有放置板，所述工作台和放置板之间设置有弯曲检测传感器，所述放置板的上方设置有用于检测电路板弯折的摄像头，所述摄像头的上方设置有安装板，所述摄像头的顶部连接有连接杆，还包括：防护组件，设置在安装板上；本发明通过防护组件、吹气组件和清理组件的相互配合下，对摄像头进行很好的防护效果，避免在不使用时，外部物体对摄像头造成损坏，延长其使用寿命，减少了装置的维修成本，且可实现自动启闭操作，操作方便快捷。

公开(公告)号：CN117334608A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202311397187.9

申请日：2023-10-26

Applicant: 无锡学院

Inventor： 汤思达 ,  韩基泰 ,  李怿龙 ,  张晶怡

IPC: H01L21/67 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明公开了集成电路板压合技术领域的一种可调型集成电路板压合装置及压合方法，包括，观察组件、上模组件和两组结构相同的下模组件；两组下模组件均与连接架连接，所述连接架设置在双轴电机的顶部输出轴上，所述双轴电机设置在固定座上，且固定座的顶部前侧设置有控制开关；通过设置支撑杆和连接轴承，使得安装座不会转动，进而在热压时通过工业相机对准热压工位进行拍摄，拍摄的画面通过显示屏播放，能够供工人对集成电路板热压的情况进行观察，通过设置有角度调节座，能够调节显示屏的角度，进一步便于工人观察。

公开(公告)号：CN117066214A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202311096807.5

申请日：2023-08-29

Applicant: 无锡学院

Inventor： 汤思达 ,  韩基泰 ,  李寅 ,  华宗培

IPC: B08B5/02 ,  B08B15/04 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明公开了一种集成电路铜板除尘装置及除尘方法，涉及铜板除尘装置技术领域，一种集成电路铜板除尘装置，包括：输送处理架，所述输送处理架中开设有用以输入或输出铜板的通道，所述输送处理架用以带动铜板呈竖直状，所述输送处理架通过驱动设备驱动旋转；本发明通过设置呈十字状的输送处理架，使得输送处理架具有四个通道能够对铜板进行除尘操作，将待除尘的铜板输入至通道中后，通道中对称设置的悬浮出气管向外排气，能够使得铜板在通道中处于悬浮状态，进而避免铜板与物体接触，再通过使铜板处于竖直状时，利用喷气管向通道中吹气，使得铜板上的灰尘在重力作用下向下飘落，进一步提高了对铜板的除尘效果。

公开(公告)号：CN117020063A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311041338.7

申请日：2023-08-18

Applicant: 无锡学院

Inventor： 汤思达 ,  韩基泰 ,  张楠 ,  李昊

IPC: B21F11/00 ,  B08B1/00 ,  B08B5/04

Abstract: 本发明公开了集成电路板切割技术领域的一种集成电路板焊脚切割装置及切割方法，包括，夹持组件和移动组件；所述移动组件设置在支撑座上，所述支撑座与连接槽连接，且夹持组件位于连接槽内，所述连接槽上设置有控制面板；通过防撞组件，在切割焊脚时，切割组件能够带动扇叶高速转动，使得吸气管吸进气体，进而使得切割轮右端切割完毕后的焊脚受到向下的吸附力，防止弹射出去的焊脚容易撞击到上方的集成电路板，对集成电路板底部的结构造成损伤。

公开(公告)号：CN221160563U

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202322718389.0

申请日：2023-10-10

Applicant: 无锡学院

Inventor： 韩基泰 ,  汤思达 ,  李怿龙 ,  张晶怡

IPC: B26D7/00 ,  B26D7/26

Abstract: 本实用新型公开了一种电池隔膜材料裁切的激光对位机构，包括裁切台，所述裁切台顶部的一端设置有放卷结构，另一端设置有收卷机构；所述裁切台顶部后侧的一端设置有第一立架，所述第一立架的顶部设置有第一顶板，所述第一顶板的顶部贯通开设有第一安装通槽，所述第一安装通槽的内腔中部转动连接有第一调节丝杆，所述第一安装通槽的内侧滑动连接有第一移动座。该电池隔膜材料裁切的激光对位机构，通过设置的激光座上的激光指向裁切刀片的正下方，裁切刀片可对激光的指向处进行裁切，激光对位，便于裁切刀片的位置调整。