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公开(公告)号：CN107817456B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201710899441.3
申请日：2017-09-28
Applicant: 扬州大学
IPC: G01R33/02
Abstract: 本发明公开一种基于声表面波谐振器的单片集成磁感应传感器，包括压电基片(1)、蚀刻在压电基片(1)上的声表面波谐振器、蚀刻在压电基片(1)上的平面磁感应线圈(8)，所述平面磁感应线圈(8)环绕在声表面波谐振器外围，平面磁感应线圈(8)的内端依次通过直流偏置电极(44)、直流偏置跨连过桥(94)与声表面波谐振器相连，其外端与蚀刻在压电基片(1)上边缘处的直流偏置接地电极(104)相连。本发明的基于声表面波谐振器的单片集成磁感应传感器,集成度高、容易生产加工。
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公开(公告)号：CN107819448A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201710897205.8
申请日：2017-09-28
Applicant: 扬州大学
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H9/02535 , H03H9/02614
Abstract: 本发明公开一种频率可调声表面波谐振器，包括压电基片(1)、依次叠合在压电基片(1)之上的金属结构层、中间介质层和电压调控电极层；所述金属结构层包括叉指换能器(2)、分置于叉指换能器(2)两侧的第一短路反射阵(31)和第二短路反射阵(32)；所述金属结构层的叉指换能器(2)通过高频输入电极(41)和高频输出电极(42)与外界电路相连，通过直流接地电极(45)接地，通过直流偏置电极(44)与调节谐振频率的直流偏置电源相连，所述第一短路反射阵(31)和第二短路反射阵(32)均通过各自的高频接地电极(43)和直流接地电极(45)接地。本发明的频率可调声表面波谐振器,频率调节灵活、方便。
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公开(公告)号：CN106646184A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610870654.9
申请日：2016-09-30
Applicant: 扬州大学
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2889
Abstract: 本发明涉及一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法，通过本发明，包括测试基板、射频接头，测试基板正面中部为若干组测试插孔，每组测试插孔包括1个接地插孔对和分置于接地插孔对上下两侧的若干个信号插孔对，对应于集成封装多信道声表面波滤波器组的各个电极插脚对，各个插孔对的左、右插孔沿上下方向呈左、右两列排布，各组测试插孔沿左右方向相间排布，且从左到右依次向上错开一个孔位，测试插孔两侧为连接测试插孔和射频接头的金属膜信号导线，测试基板背面为金属膜接地面。测试时，通过对待测器件的插取、平移、旋转等一系列操作，完成对集成封装多信道声表面波滤波器组各个滤波信道的直接测试，测试结构紧凑，测试操作方便。
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公开(公告)号：CN103441746B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201310391042.8
申请日：2013-09-02
Applicant: 扬州大学
Abstract: 声表面波滤波器集成封装结构及其封装方法，属于声表面波技术领域。包括声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路以及封装外壳，封装外壳由封装底座、封装底座的外引脚、封帽构成，封帽覆盖在封装底座上，其特征是，设有调谐基板，匹配调谐电路制作在调谐基板上，声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板上，并通过键合引线与匹配调谐电路电气连接；调谐基板粘接在封装底座上，并通过键合引线与封装底座的外引脚电气连接。本发明将声表面波滤波器芯片和匹配调谐电路集成封装在同一封装体内，简化了声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构，具有结构紧凑，损耗小，抗干扰能力强等优点，有助于改善声表面波滤波器应用系统的总体性能。
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公开(公告)号：CN103312292B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201310235423.7
申请日：2013-06-14
Applicant: 扬州大学
IPC: H03H9/64
Abstract: 本发明提供一种单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合的隔离方法，在同一压电单晶基片上集成制作多个平行排布的声表面波滤波器，各声表面波滤波器输入信号电极和输出信号电极均独立设置并由各声表面波滤波器的地电极隔开，各声表面波滤波器地电极并联接地，在压电单晶基片表面各声表面波滤波器之间制作声电隔离结构。声电隔离结构为制作在压电单晶基片表面各个声表面波滤波器之间的纵向沟槽，其上覆盖金属膜并与声表面波滤波器地电极相连；所述声电隔离结构或者为制作在压电单晶基片表面各个声表面波滤波器之间的重质金属膜电极，并与声表面波滤波器地电极相连。采用本发明的单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合隔离度高，结构简单，制作方便。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110287746B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN201910541149.3
申请日：2019-06-21
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本发明公开了射频信号识别与物联网技术领域内的一种射频识别标签后端编码组件，包括射频信号输入端口、多个不同中心频率的声表面波滤波器、多个高频开关电路、多个射频整流器、数字编码器、数字译码器、多个控制电平保持电路，具有对射频识别标签的技术要求低、成本低，抗干扰能力强、安全性能好等优点，可用于射频识别中。
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公开(公告)号：CN111333021B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202010135105.3
申请日：2020-03-02
Applicant: 扬州大学
IPC: B81B7/02 , B81B3/00 , B81C1/00 , G01C19/5656 , G01C21/18 , G01P15/125
Abstract: 本发明公开了一种单质量块平面三轴MEMS惯性传感器，包括自下而上依次键合的底板、空腔结构层、质量块与悬臂梁结构层、顶板；空腔结构层底面的空腔基板底面键合环与底板顶面的底板键合环金金键合；悬臂梁固支边框的底面与空腔结构层顶面的空腔基板顶面键合环金硅键合，各个悬臂梁悬置于空腔之上并使质量块悬置于空腔之中；顶板底面的接地引出电极与悬臂梁固支边框顶面的接地电极金金键合，最终形成一个气密封闭结构，本发明总体结构简单、制备过程简便，感测灵敏度和感测精度高。
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公开(公告)号：CN107907103B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201711346349.0
申请日：2017-12-15
Applicant: 扬州大学
Abstract: 一种声表面波双轴倾角感测结构，属于微机电传感技术领域。在硅单晶基片背面制作多个声表面波谐振器组，在硅单晶基片正面制作正对各个声表面波谐振器的输入/输出电极对，各个输入/输出电极对阵列上方制作双端固支悬挂电极，依据基片的倾斜角度，分别与对应的输入/输出电极对阵列中的其中一个输出电极接触，或者与对应的输入/输出电极对之间的间隙接触，连通或者不连通对应的声表面波谐振器与输出信号电极，输出或者无输出相应谐振频率的谐振信号，可得到所述声表面波双轴倾角感测结构基片所处的平面状态与水平状态的双轴倾角。
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公开(公告)号：CN107395154B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201710521445.8
申请日：2017-06-30
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本发明涉及一种单片集成声表面波滤波组件，包括硅单晶基片、制作在硅单晶基片顶面压电薄膜区上的声表面波滤波单元、选通滤波单元的多组金属梁及其固定电极、输入信号总电极、输出信号总电极，制作在硅单晶基片背面的控制金属梁的金属梁下拉电极及其下拉信号输入电极、下拉信号输入线，本发明采用片上集成的滤波单元选通互连结构，并采用动态特性与静态特性俱优的微机械式开关作为选通开关元件，结构紧凑、射频损耗小，滤波信道隔离性好。
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公开(公告)号：CN110287746A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910541149.3
申请日：2019-06-21
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本发明公开了射频信号识别与物联网技术领域内的一种射频识别标签后端编码组件，包括射频信号输入端口、多个不同中心频率的声表面波滤波器、多个高频开关电路、多个射频整流器、数字编码器、数字译码器、多个控制电平保持电路，具有对射频识别标签的技术要求低、成本低，抗干扰能力强、安全性能好等优点，可用于射频识别中。
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