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公开(公告)号：CN119136445A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411585934.6
申请日：2024-11-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种孔口包覆铜的制造方法及非对称结构HDI板的制造方法，属于PCB板生产技术领域，该孔口包覆铜的制造方法包括：在HDI板的基板的表面，预留基板与其余各层连通的孔位；在预留的孔位的孔口处制作凹槽，其中凹槽从基板的表面向内凹陷；其中凹槽的直径大于对应的孔位的直径；从所制作的凹槽处钻出基板与HDI板其余各层连通的连通孔，并对所钻出的连通孔进行电镀；在凹槽处形成包覆铜层。该方法能够确保在盲孔处形成质量可靠的包覆铜，从而保证孔铜与面铜之间连接的可靠性，保证HDI产品的质量。
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公开(公告)号：CN117560855B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410039455.8
申请日：2024-01-11
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用。PCB背钻检测结构包括：第N板层，第N+1板层；PP层位于N板层和N+1板层之间，PP层、N板层和第N+1板层依次层叠，辅助板层，辅助板层设于第N层与第N+1层之间的位置，辅助板层至第N+1层之间的PP厚度为背钻孔的短桩长度的最大阈值；各第一测试孔开设于PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔被金属化处理，若干第一测试孔通过辅助层板的第一导线串联连接；各第二测试孔开设于整个PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第二测试孔被金属化处理，若干第二测试孔通过N+1层的第二导线串联连接；该PCB背钻检测结构能够准确地确定出背钻孔的深度。
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公开(公告)号：CN110785011B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN201910904739.8
申请日：2019-09-24
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种超长卡槽PCB的成型加工方法，包括以下步骤：S1、V‑CUT机‑CNC成型加工；S2、超长板卡槽板加工资料的设计；S3、超长卡槽板的加工；S4、超长板卡槽板尺寸质量检测。本发明从产品与设备的工艺能力入手，通过对数控机床设备的工艺能力进行更深层次的技术开发，设计专用的超长卡板类印制电路板斜边加工流程，确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，解决手动斜边机效率慢、品质差、存在严重安全隐患，常规斜边机无法生产超长卡板的技术难题。
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公开(公告)号：CN114745861A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210648414.X
申请日：2022-06-09
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于集成电路技术领域，提供一种印刷集成电路的制作方法，包括有芯板制作工艺、无芯板制作工艺，包含以下工序：开料；图形转移；制作线路；褪膜；叠层；层间导通；绝缘保护层制作；去除基板；表面处理；外形。本发明对比常规集成电路制作方法不仅可以提升加工能力，而且可以缩短加工流程，大量摒弃常规制作方法使用的化学药剂，更符合环保加工的制造理念。相对于3D打印方式效率大幅度提升，成本大幅度降低。并且在集成电路领域通用能力强。
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公开(公告)号：CN108981568B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810720081.0
申请日：2018-07-03
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法，包括以下步骤：S1，设备精度能力的选择；S2，扫码文件的制作；S3，首板资料的设计和制作；S4，金手指插头的外观尺寸检测；S5，目检确认。本发明光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法具有产品精度检测范围大，检测效率高，操作简单，节约成本投入等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113284863A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110774904.X
申请日：2021-07-09
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L25/04 , H01L21/48 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片的嵌入式封装结构，包括基板、衬底、胶体，基板上开设有容置槽，衬底安装于基板底部，芯片安装于容置槽内，使用塑模将胶体注塑于所述基板上或者直接使用绝缘胶膜压合于所述基板上；上述用于芯片的嵌入式封装结构的有益效果为：通过金线将芯片邦定于容置槽内，有效降低封装结构整体厚度，相应缩减终端产品体积或增加实现其他功能的空间；将衬底安置于基板的底部，提升封装可靠性，不仅提升了芯片衬底面的平整度而且可以根据衬底物料特性提升其他产品特性；降低过程报废成本，芯片和封装基板封装测试前可以实现独立检验，挑选良品进行封装测试，避免封装测试前的不良产品产生；实现多芯片封装（2.5D或3D封装）。
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公开(公告)号：CN113038731A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110196009.4
申请日：2021-02-22
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种用于制作线路板焊盘的方法，包括S1、焊盘加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；S2、前处理；S3、压合、固化，将绝缘层进行真空压合、固化；S4、研磨，通过研磨使焊盘露出；上述用于制作线路板焊盘的方法，通过研磨露出焊盘的开窗方式，有效提升高密度、细间距焊盘设计的可加工性，同时有效防止焊盘脱落及提升产品平整度，提升产品封装可靠性。
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公开(公告)号：CN112752442A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011257772.5
申请日：2020-11-12
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升印制电路板阻抗精度的压合方法，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张环氧树脂板制作成环氧树脂垫片,将半固化片边缘和中心铣槽成垫片的形状；S2.待PCB加工到总压工序，叠板时放置半固化片后将适合厚度的垫片塞入半固化片的垫片槽内，然后继续完成叠板，进行压合；S3.最终得到半固化片介质层厚度与垫片厚度一致的产品。本发明通过在半固化片内部添加不易变形且成本较低的环氧树脂垫片，能够起到厚度支撑作用，使压合后介质层厚度稳定可控；并且半固化片介质层厚度的稳定，能使阻抗变化的影响降低，能够大大提升PCB的阻抗控制精度，通常能将阻抗精度由受控较差时的10%提升到5%以内。
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公开(公告)号：CN112752427A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011257771.0
申请日：2020-11-12
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。本发明通过在槽壁增设的铜线，可提高槽壁镀层的固着点，同时其设计为独立线路，不影响客户原有线路设计及电气性能；并且通过槽壁增设的铜环+等离子凹蚀工艺，可增强槽壁镀层与孔壁的附着力，高温焊接不起泡、不分层，显著提升产品可靠性。
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公开(公告)号：CN111935907A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010585557.1
申请日：2020-06-24
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种减少贾凡尼效应的线路板加工方法，包括以下步骤：阻焊油墨打底→曝光→第一次显影→防焊→第二次显影→第一次固化→快压→第二次固化→表面处理；所述第一次固化的时间为5-15min；所述第二次固化的时间为45-85min。本发明可以有效的杜绝贾凡尼效应的产生，改善了生产品质，明显降低了报废，提高了良品率。
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