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公开(公告)号:CN103715517A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201210372231.6
申请日:2012-09-28
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Abstract: 本发明涉及封装天线的路由选择。提供了一种装置。多个收发器天线被布置以形成相控阵列,其中每个天线包括以第一模式布置的差分发射天线和差分接收天线。多个收发器以基本对称的第二模式布置,并且每个收发器与收发器天线的至少一个相关联,并且包括馈电网络。每个馈电网络具有:功率放大器(PA);第一匹配网络,其耦合在该PA及其相关联的发射天线之间,以便平移每个差分发射信号的相位;低噪声放大器(LNA);以及第二匹配网络,其耦合在该LNA及其相关联的接收天线之间,以便平移每个差分接收信号的相位。
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公开(公告)号:CN103650338A
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN201280034605.1
申请日:2012-05-18
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G06F1/26 , H03F1/305 , H03F3/195 , H03F3/72 , H03F2200/294 , H03F2200/453 , H03F2200/456 , H03F2200/459 , H03F2203/7215
Abstract: 本发明提供补偿寄生电感和电阻(例如,来自封装键合线)的装置和方法,其中所述寄生电感和电阻影响具有较大变化的电流消耗的占空比系统如低噪声放大器(LNA)中的电流。升压电路提供来自电源VBSTDC的电流以补偿由于封装电感204和电阻性电压降引起的电压变化。为实现这点,复制电路(即,晶体管Q2)能够从电流源206-1(其能够是大致恒定的电流源)获得电流,其中所述电流源206-1是由输入电路(即,LNA108)供应的电流ICKT的复制品IRPL。
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