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公开(公告)号:CN101878180B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200880118594.9
申请日:2008-10-17
Applicant: 康宁股份有限公司
CPC classification number: C03C17/28 , B81B2201/058 , B81C1/00071 , B81C2201/034 , C03B19/06 , C03C11/00 , C03C17/04 , C03C17/324 , C03C23/0005
Abstract: 本发明揭示了一种用来形成结构化的烧结制品的方法,该方法包括:提供一种混合物,该混合物包含可烧结微粒材料和粘结剂,以粘结剂的总树脂含量计,所述粘结剂包含至少50重量%的热塑性粘结剂材料以及可辐射固化粘结剂材料;用模具对所述混合物成形,形成一定的结构;通过冷却所述结构,或者使得所述结构冷却,从而使得所述结构硬化;将所述结构与模具分离;辐照所述结构,使得可辐射固化的粘结剂材料至少部分地固化,然后对结构进行解除粘结以及烧结,形成结构化的烧结的制品。所述成形可以包括形成包含一个或多个开放通道的结构,烧结可以包括在与至少一个另外的结构接触的情况下一起进行烧结,从而覆盖或封闭所述通道。
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公开(公告)号:CN101115557B
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN200680004653.0
申请日:2006-02-06
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: B01J31/00
CPC classification number: B01J37/0219 , B01J37/0217 , B01J37/0228 , B01J37/024
Abstract: 在施涂催化剂或催化剂载体涂层之前先在多孔陶瓷催化剂载体上预涂钝化涂层,该钝化层由液体混合物的涂层组成,该液体混合物包括选自聚乙烯醇/乙烯基胺共聚物、聚乙烯醇/乙烯基甲酰胺共聚物和明胶的至少一种涂料。
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公开(公告)号:CN101578548A
公开(公告)日:2009-11-11
申请号:CN200780049580.1
申请日:2007-11-07
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: G02F1/1333
CPC classification number: G01N21/958 , C03C27/10 , G01N21/93 , Y10T428/162
Abstract: 系统、方法和装置涉及玻璃基准板格、模块化玻璃基准板组装件和模块化玻璃基准板组装件的制造,所述方法包括提供多个玻璃基准板格,将所述多个玻璃基准板格排布成相邻玻璃基准板格的阵列,将所述相邻玻璃基准板格粘合在一起。一个或多个实施方式可包括6.8毫米厚的硼硅酸盐玻璃,该玻璃经过研磨和抛光,其顶面具有参考标记,底面具有PVD铝涂层,打有孔,16个玻璃基准板格排布成4×4阵列,每个板格的尺寸约为810毫米2,在通过搭接件形成的界面上邻接,通过可紫外固化的粘合剂粘接在一起,形成毗边的片件。
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公开(公告)号:CN101213156A
公开(公告)日:2008-07-02
申请号:CN200680024249.X
申请日:2006-05-31
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C04B35/478 , C04B35/64 , C04B38/06
CPC classification number: C04B38/06 , B01D46/0001 , B01D46/2418 , B01D2046/2433 , B01D2046/2437 , B28B11/243 , C04B26/28 , C04B35/478 , C04B35/64 , C04B2111/00793 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3217 , C04B2235/3218 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3232 , C04B2235/3418 , C04B2235/483 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6584 , C04B2235/77 , C04B14/06 , C04B14/303 , C04B14/305 , C04B38/02 , C04B40/0268 , C04B14/024 , C04B24/2611 , C04B24/2652 , C04B24/281 , C04B24/283 , C04B24/38 , C04B40/0263 , C04B38/0645 , C04B38/067 , C04B38/068
Abstract: 一种包含以下组分的形成陶瓷的批料混合物:无机批料,例如氧化铝源,氧化钛源和二氧化硅源;成孔剂组合,其包括具有不同组成的第一成孔剂和第二成孔剂;有机粘合剂;以及溶剂。还揭示了一种制备陶瓷制品的方法,该方法包括将所述无机批料与所述包含不同组成的第一和第二成孔剂的成孔剂组合相混合,加入有机粘合剂和溶剂,形成生坯;对所述生坯进行烧制。揭示了包含具有不同组成的第一和第二成孔剂的组合的生坯,还揭示了用来进行烧制以制备钛酸铝之类的陶瓷制品的方法。
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公开(公告)号:CN101115557A
公开(公告)日:2008-01-30
申请号:CN200680004653.0
申请日:2006-02-06
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: B01J31/00
CPC classification number: B01J37/0219 , B01J37/0217 , B01J37/0228 , B01J37/024
Abstract: 在施涂催化剂或催化剂载体涂层之前先在多孔陶瓷催化剂载体上预涂钝化涂层,该钝化层由液体混合物的涂层组成,该液体混合物包括选自聚乙烯醇/乙烯基胺共聚物、聚乙烯醇/乙烯基甲酰胺共聚物和明胶的至少一种涂料。
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公开(公告)号:CN112707745A
公开(公告)日:2021-04-27
申请号:CN202110067469.7
申请日:2014-03-13
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C04B38/06 , C04B38/00 , C04B35/478 , C04B35/622
Abstract: 本申请涉及蜂窝状陶瓷制品及其制造方法。对干燥、未烧制的制品进行处理的方法和设备,所述制品包括通过粘合剂基本保持在一起的陶瓷前体组合物,所述方法和设备使得所述制品对基于粘合剂可溶性溶剂的加工具有耐受性。方法包括将流体沉积到制品表面,对沉积的流体进行聚合化,以在表面上形成聚合物薄层。流体可以是气溶胶、蒸汽、雾、薄雾、烟雾或其组合。还提供了用于进行对基于粘合剂可溶性溶剂的加工具有耐受性的方法和制品的设备。制品可以是未烧制的蜂窝体,其包括通过粘合剂基本保持在一起的陶瓷前体的干燥组合物,以及布置在未烧制的蜂窝体的表面上的层。以生坯状态暴露于粘合剂可溶性溶剂的表面和层保护粘合剂免于被溶剂溶解。
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公开(公告)号:CN107108343B
公开(公告)日:2020-10-02
申请号:CN201580072386.X
申请日:2015-11-04
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 一种电子装置组装件,其包含具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa~约100GPa的弹性模量以及约20μm~约100μm的最终厚度的背板。背板的主表面的特征在于,除去现有材料以将原始厚度减小至最终厚度,其中,所述原始厚度比所述最终厚度大至少20μm。该组装件还包含位于背板的第一主表面上的保护层和多个位于背板的第二主表面上的电子组件。另外,背板配置有至少一处弯曲半径在约25mm~约5mm之间的静态弯曲。电子装置组装件的电子组件可包含至少一个薄膜晶体管(TFT)元件或有机发光二极管(OLED)元件。
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公开(公告)号:CN106029595B
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201580008720.5
申请日:2015-02-11
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 一种在基材上喷墨印刷的方法,包括以下步骤:用粘合促进剂涂覆玻璃基材,在经涂覆的基材上沉积一个或多个油墨层,以及层压成像的基材。该基材可以是玻璃基材,该粘合促进剂可包括硅烷材料、粉末涂料、悬浮在异丙醇中的有机磷酸酯底漆。
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公开(公告)号:CN108541270A
公开(公告)日:2018-09-14
申请号:CN201680025010.8
申请日:2016-03-02
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C09J115/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , B32B17/10
Abstract: 组合物包括:可固化材料组分、光引发剂组分和惰性填料,所述可固化材料组分具有完全或基本上完全氢化的烃基橡胶材料的主链,其是完全或者基本上不含碳碳双键和三键的。当固化后,组合物在250℃是稳定的,并且是低脱气的。一种方法,其研磨光引发剂组分和惰性填料以及可固化材料组分,以形成可预固化混合物,以及通过紫外光使得可预固化混合物至少部分固化。设备包括线轴、加压器和紫外灯。线轴构造成释放聚合物膜。加压器构造成将粘合剂释放到聚合物膜上,以形成可预光固化的粘合剂背衬的聚合物膜。紫外灯构造成至少部分地固化可预光固化粘合剂背衬的聚合物膜。
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公开(公告)号:CN107108343A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580072386.X
申请日:2015-11-04
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 一种电子装置组装件,其包含具有基本上不含碱金属离子的玻璃组合物、约40GPa~约100GPa的弹性模量以及约20μm~约100μm的最终厚度的背板。背板的主表面的特征在于,除去现有材料以将原始厚度减小至最终厚度,其中,所述原始厚度比所述最终厚度大至少20μm。该组装件还包含位于背板的第一主表面上的保护层和多个位于背板的第二主表面上的电子组件。另外,背板配置有至少一处弯曲半径在约25mm~约5mm之间的静态弯曲。电子装置组装件的电子组件可包含至少一个薄膜晶体管(TFT)元件或有机发光二极管(OLED)元件。
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