公开(公告)号：CN206022312U

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201620957193.4

申请日：2016-08-26

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  天津兴森快捷电路科技有限公司

Inventor： 崔永涛 ,  李志东 ,  邱醒亚

IPC: H01L21/48

Abstract: 本实用新型公开了一种封装基板烘板治具，包括用于容置封装基板的框体和用于对所述框体内封装基板压紧的压板，所述压板与封装基板大小相适应，所述框体内设有与封装基板大小相适应的容纳腔，所述容纳腔的底面为第一圆弧凸面，所述压板的底面为与所述第一圆弧凸面形状配合的第一圆弧凹面，或所述容纳腔的底面为第二圆弧凹面，所述压板的底面为与所述第二圆弧凹面形状配合的第二圆弧凸面。本实用新型通过设计特定形状的框体和压板，有效地防止产品在烘烤之后复原形成二次翘曲，改善了产品翘曲现象，保证芯片顺利贴装。本实用新型创新地在产品翘曲发生的节点进行控制，在不增加成本的前提下达到了矫正产品翘曲的功效。

公开(公告)号：CN203700519U

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201320860438.8

申请日：2013-12-24

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  宜兴硅谷电子科技有限公司

Inventor： 崔永涛 ,  陆秋宇 ,  李志东

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23C22/73 ,  H05K3/18

Abstract: 本实用新型公开了一种用于薄板沉镍金的挂篮，包括挂篮框体，挂篮框体具有第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部设置在所述挂篮框体的两侧，所述第一卡接部和所述第二卡接部均并排设有多个用于夹持薄板的第一卡接口，所述第一卡接部上设有的第一卡接口与所述第二卡接部上设有的第一卡接口位置依次对应，还包括多个分隔件，所述分隔件的一端设置在所述第一卡接部上相邻的第一卡接口之间，所述分隔件的另一端设置在与所述第一卡接部上相邻的第一卡接口位置对应的第二卡接部上相邻的第一卡接口之间。通过使用本实用新型所述挂篮能对多块薄板同时沉镍金，能避免叠板现象，薄板上均能沉上镍金，得到的薄板沉镍金品质好，产品质量高。

公开(公告)号：CN221252614U

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202323234321.1

申请日：2023-11-28

Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  珠海兴科半导体有限公司

Inventor： 陈汉鹏 ,  申晔凯 ,  谢添华 ,  崔永涛 ,  徐娟

IPC: B65G13/06 ,  B08B3/02 ,  B65G43/08 ,  B65G45/22

Abstract: 本实用新型公开了一种垂直生产线的传送机构，包括传送支架、滚轮组件和喷嘴组件，滚轮组件包括多个传送滚轮，多个传送滚轮沿传送支架的长度方向间隔设置，传送滚轮转动连接在传送支架上，靠近传送支架的一端的相邻两个传送滚轮之间形成第一容置间隙，靠近传送支架的另一端的相邻两个传送滚轮之间形成第二容置间隙，多个传送滚轮用于传送治具，喷嘴组件包括第一喷嘴和第二喷嘴，第一喷嘴和第二喷嘴安装在传送支架上，第一喷嘴位于第一容置间隙中，第二喷嘴位于第二容置间隙中，第一喷嘴和第二喷嘴用于喷出液体清洁治具底下的粉屑。本实用新型的垂直生产线的传送机构，能够清洁治具底下的粉屑，可以减少治具与滚轮的磨损。