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公开(公告)号：CN109659674A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201910064099.4
申请日：2019-01-23
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种通讯天线及其辐射单元，在辐射单元四个角上设有用于收发辐射信号的渐变间隙槽，呈对角线分布的两个渐变间隙槽为一组，两组渐变间隙槽呈正交布置，并由两个馈电单元分别馈电，所述辐射单元的中部为平板状的中央平台，辐射单元四周向同一侧翻起形成折边。通讯天线包括反射板和设置在反射板上的工作于低频的辐射单元，辐射单元的中央平台上设有高频辐射元件。本发明的辐射单元口径小、重量轻，可以显著减小天线的尺寸，同时又能保证天线的辐射性能指标，满足客户需求。运用于多频天线对高频振子影响小，尤其适用于低频单元与高频单元嵌套组阵的多频基站天线。
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公开(公告)号：CN109030960A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810488522.9
申请日：2018-05-21
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: G01R29/10
CPC classification number: G01R29/10
Abstract: 一种5G天线滤波器一体化单元S参数测试方法，通过网络矢量分析仪、多通道矩阵开关和一个多通道探针测试板放入暗室中，网络矢量分析仪的其中一个端口与5G天线滤波器一体化单元中的CAL口连接，网络矢量分析仪的另一个端口与多通道矩阵开关的输入端口连接，多通道矩阵开关的其中一个输出端口与多通道探针测试板其中一个端口的背部接头连接，多通道矩阵开关与多通道探针测试板连接的接头插入步骤一中任意一个金属探针测试孔中，从而获得未集成滤波器单元的5G天线的S参数本申请克服了传统测试方法无法使用的问题。
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公开(公告)号：CN108521017A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810523069.0
申请日：2018-05-28
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种大规模MIMO天线的馈电网络,包括：层叠设置的第一层介质基板和第二层介质基板，第一层介质基板远离第二层介质基板的表面铺设有功分网络，第二层介质基板远离第一层介质基板的表面覆盖有金属地，第一层介质基板远离第二层介质基板之间夹设有校准网络，所述的校准网络包括至少两个相互配合的耦合器，耦合电路的耦合端通过若干功合器多级级联成一个校准网络总口，功分网络包括与耦合器等数量相互配合的功分器，功分器铺设在第一层介质基板上，功分器的输入端与耦合器的耦合端空间耦合连接。本申请中馈电网络中校准网络的耦合器直通电路与耦合电路分层设计，取消校准网络与功分网络的直通馈电芯，并对结构集成，降低了生产成本和线路损耗。
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公开(公告)号：CN107946758A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711131281.4
申请日：2017-11-15
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本发明涉及天线，提供一种轻量化天线振子单元，包括寄生贴片、PCB板以及若干馈电芯，各馈电芯均与寄生贴片电连接，还包括安设于寄生贴片上的支架，支架上设置有与各馈电芯一一对应的若干卡扣组件，馈电芯通过对应卡扣组件夹设于寄生贴片与支架之间，且支架卡设于PCB板上，各馈电芯均与PCB板上的馈电线路电连接。本发明中通过支架将多个馈电芯、引相片以及PCB板连接为一个整体，整体结构的质量较轻，多个馈电芯也保证了天线单元结构的功率容量，另外由于支架与PCB板卡接，各馈电芯也通过卡扣组件安设于支架上，从而使得天线单元结构在组装时候比较方便，可以采用机器组装实现自动化，进而保证组装后天线单元结构的一致性。
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公开(公告)号：CN107749511A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201711130950.6
申请日：2017-11-15
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/12 , H01Q1/38 , H01Q19/104 , H01Q21/065
Abstract: 本发明涉及天线，提供一种缝隙振子单元，包括微带缝隙线路板，还包括至少一个振子组件，各振子组件均安设于微带缝隙线路板上，每一振子组件均包括固定支架以及至少一层寄生贴片，固定支架具有安装脚以及卡扣，安装脚与卡扣分别位于固定支架的相对两侧，且固定支架通过安装脚安设于微带缝隙线路板上，各寄生贴片通过卡扣依次叠合卡设于固定支架上；还提供一种天线，包括上述缝隙振子单元。本发明中，通过固定支架将微带缝隙线路板与寄生贴片连接安装为一个整体，且由于寄生贴片与固定支架之间为卡接，无馈线焊接点，组装非常方便，容易实现自动化，同时生产一致性好，电性能指标稳定，相比常用振子的生产和物料成本大幅降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111509387B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202010317785.0
申请日：2020-04-21
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种特殊布局的天线阵列，包括呈3行放置的3个低频辐射单元、至少10个高频辐射单元分为四组高频阵列和反射板，第一组高频阵列位于第一行低频辐射单元与第二行低频辐射单元之间，第一组高频阵列由偶数个高频辐射单元组成，并按2列多行整齐并排设置，第二组高频阵列呈一列设置于第二行低频辐射单元的左侧，第三组高频阵列位于第二行低频辐射单元与第三行低频辐射单元之间，第三组高频阵列由偶数个高频辐射单元组成，并按2列多行整齐并排设置，第四组高频阵列呈一列设置在第四行低频辐射单元的右侧。本专利避免多频天线阵列组合时的物理干扰、减少天线尺寸减低成本，改善水平面波束的收敛性，减小不同频段辐射单元的电磁干扰，提升天线整体性能。
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公开(公告)号：CN110534885B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201910802525.X
申请日：2019-08-28
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构，该Massive MIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子、双面PCB板和铝基材层压板；铝基材层压板由覆铜层、陶瓷碳氢板、半固化片、铝基板组成，陶瓷碳氢板的上、下面分别覆设覆铜层后组成所述铝基材层压板的上层部分，铝基板形成所述铝基材层压板的下层部分，位于铝基材层压板上层部分的所述陶瓷碳氢板与位于铝基材层压板下层部分的所述铝基板之间通过半固化片连接。本发明解决了层压板在Massive MIMO天线中成本较高问题，降低层压板成本从而降低Massive MIMO天线成本以便5G更好的普及；满足Massive MIMO天线轻量化设计要求，尽量减轻天线整体重量。
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公开(公告)号：CN108987947B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201810676982.4
申请日：2018-06-27
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种3D‑MID技术阵列天线，包括馈电线路介质基板，馈电线路介质基板其中一侧表面设置有金属地，馈电线路介质基板的另一侧上通过隔离条围绕形成若干呈阵列分布的隔离区，隔离区内设置有天线单元，相邻两个两天线单元的隔离条由磁负超材料单元组成，磁负超材料单元由两个方形螺旋谐振器级联组成，两个方形螺旋谐振器级联组成的磁负超材料单元放置在两个相邻天线单元之间，起隔离条的作用，在解耦的同时提高隔离度，本申请从遏制互耦角度出发，通过在天线单元间加载磁负超材料单元达到解耦目的。
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公开(公告)号：CN110994082A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911102368.8
申请日：2019-11-12
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明涉及一种介质移相器的馈电结构，介质移相器包括底板PCB馈电网络和移相器腔体，移相器腔体内安装介质移相器PCB板，移相器腔体上设有两个缺口，分别对应介质移相器PCB板的输入口和输出口，所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板，馈电PCB板正面和背面双面覆铜，其中一面和底板PCB馈电网络连接以接地，另一面和介质移相器PCB板连接以传输信号，还包括固定卡扣，由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板以及移相器腔体定位连接。本发明采用PCB插片方式代替电缆馈电，能够实现SMT生产，大大提高产能，满足5G天线的小型化，易安装，可批量的需求。
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公开(公告)号：CN110752423A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911032842.4
申请日：2019-10-28
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种具有滤波功能的移相器，包括移相功分模块、滤波功能模块、主馈输入端口以及多个输出端口，所述的主馈输入端口通过移相传输线依次与滤波功能模块和移相功分模块相连后分别连接至多个输出端口，本发明将由至少一个滤波开路支节组成的滤波功能模块集成在移相器中，形成一体化，减少了焊接滤波器的焊点，节省了装备滤波器的时间，提升生产效率及天线的三阶互调值，而且，本发明只需改变滤波开路支节长度和宽度，即可生成不同频段的滤波模块，当需要过滤较宽频段时，只需多增加几个滤波开路支节即可，灵活性高。
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