公开(公告)号：CN213124809U

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202022359112.X

申请日：2020-10-21

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 菊地宏司 ,  桥元一哉 ,  山田喜也

IPC: H01R13/405 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/648 ,  H01R33/74

Abstract: 本实用新型提供一种能够防止高速传输时的串扰发生并且能够防止半导体封装件的翘起造成接触件损坏的LGA插座。LGA插座具备：第1绝缘子；第2绝缘子；从上下被第1绝缘子和第2绝缘子所夹持的中心基板，其由包含接地层的多层层结构构成，并且形成有贯穿第1开口部一侧和第2开口部一侧之间的多个通孔；从第1开口部一侧和第2开口部一侧插入通孔并通过焊接而彼此电连接的多对接触件；以及配置在中心基板的第1开口部一侧的第1树脂构件。第1树脂构件具有支撑接触件的第1基部和从第1基部向上方延伸并抵接到与第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。

公开(公告)号：CN211208719U

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202020174870.1

申请日：2020-02-17

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 山田喜也 ,  菊地宏司 ,  伊东利育 ,  高居阳介

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/10 ,  H01R13/24 ,  H01R13/502 ,  H01R13/652

Abstract: 本实用新型提供一种LGA插座，其能够降低串扰。LGA插座(1)具备：中心基板(3)，其由包括接地层(33)的多层层结构构成，形成有多个通孔(30-k(k＝1～195))；第1绝缘子(2)，其配置在中心基板(3)上表面的多个通孔(30-k(k＝1～195))的周围；第2绝缘子(4)，其配置在中心基板(3)下表面的多个通孔30-k(k＝1～195)的周围；以及多对接触件(7a-k(k＝1～195))以及(7b-k(k＝1～195))，其从通孔(30-k(k＝1～195))的上侧以及下侧插入通孔(30-k(k＝1～195))，相互接触，焊锡于通孔(30-k(k＝1～195))，由此相互电连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN3349827D

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03353729.1

申请日：2003-06-27

Applicant: 山一电机株式会社

Designer： 桥元一哉 ,  菊地宏司 ,  大家正明