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公开(公告)号：CN102340055B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201110110485.6
申请日：2011-04-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/22 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/0779 , H01Q1/085 , H01Q7/00 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明涉及天线片、标签及标签制造方法。一种天线片包括安装部，在该安装部上安装有与天线图案电连接的集成电路(IC)芯片；第一回路形成部，该第一回路形成部从安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸，并且形成第一回路；交叉部，在交叉部中第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及第二回路形成部，该第二回路形成部从第一回路形成部的在交叉部中进行交叉的前端延伸，并且在第一回路外侧形成第二回路。
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公开(公告)号：CN103477497A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201180069759.X
申请日：2011-04-07
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/14 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q9/16
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07756 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q9/285 , H01Q21/30
Abstract: 在金属用薄片中，在以所述金属用薄片的中心点为中心呈点对称的位置上分别具有第1和第2金属部，所述第1和第2金属部的一部分被粘贴在以非接触的方式进行通信的标签上，以分别与所述标签接触。
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公开(公告)号：CN101573715B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200780049148.2
申请日：2007-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K17/00
CPC classification number: G01R31/2822 , Y10T29/49117
Abstract: 提供一种测试装置、测试方法以及制造方法。该测试装置包括：带状线单元，其具有第一导体板和第二导体板，所述第一导体板的宽度在接收规定的电波信号并做出反应的RFID标签(T1)的宽度以上，用于接收从外部供给的相当于该电波信号的电信号，所述第二导体板与该第一导体板相对置，所述带状线单元通过与该电信号所具有的功率对应的输出来发送该电波信号，并且在所述第一导体板的与所述第二导体板相对置的相对面的相反侧配置RFID标签(T1)；读写器(20)，其用于对带状线单元(100)的所述第一导体板供给电信号；以及计算机(30)，其用于确认RFID标签(T1)有无反应。
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公开(公告)号：CN102073899A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010546838.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q19/06 , H01Q23/00
Abstract: 一种无线标签，其包括：无线通信电路，其包括耦接至环形天线的第一端子和第二端子并利用该环形天线进行无线通信；第一导体，其形成第一曲面，并包括布置在第一曲面的第一端并耦接至第一端子的第三端子，并且第一导体包括第一区域，第一区域包括第一曲面的第二端；以及第二导体，其形成第二曲面，包括布置在第二曲面的第三端并耦接至第二端子的第四端子，并且第二导体包括第二区域，第二区域包括第二曲面的第四端，第二区域平行于第一区域并与第一区域交叠，第一曲面和第二曲面形成了所述环形天线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102035072A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010282831.4
申请日：2010-09-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06K7/10316 , G06K7/10178 , G06K7/10336 , G06K7/10346 , G06K19/07796 , H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q9/42
Abstract: 本发明涉及天线、标签通信设备以及读取器-写入器系统。包含在天线中的第一天线部具有第一导体，该第一天线部向多个标签供电，并且，向所述多个标签发射电磁波并从所述多个标签接收电磁波。该第一导体的一端是馈电点而另一端是开放端。该第一导体连接到与所述多个标签进行通信的读取器-写入器装置。该第一导体能够输出电磁波。包含在所述天线中的第二天线部具有第二导体，该第二导体的一端是馈电点而另一端是开放端，并且，该第二导体与所述第一天线部的第一导体相对，其中所述多个标签位于该第二导体与该第一导体之间。
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公开(公告)号：CN101107750B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200580047049.1
申请日：2005-01-24
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 本发明涉及天线及安装有该天线的射频识别标签。公开了一种有限面积内的与具有电容元件的射频识别LSI芯片谐振的标签天线及其上安装有这种标签天线的射频识别标签，所述射频识别标签具有天线以及并联到该天线的LSI芯片，所述天线具有：连接到所述LSI芯片的馈送端子、连接到所述馈送端子的环形天线、以及作为所述环形天线的回路的旁路的旁路导线，其中，所述旁路导线位于与所述环形天线的中心相距距离S处，并且所述距离S的大小被设定成使得由于所述旁路导线而导致的电感具有规定电感值。
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公开(公告)号：CN101772862A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880100423.3
申请日：2008-07-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q1/50 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q9/26
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07767 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明实现与以往相比具有宽带的通过频带(通信距离-频率)特性的适用于金属的无线标签。为此，本发明的无线标签具有；第1谐振器图案(21)，其具有连接有芯片的芯片连接部(211)、和能够调节与所述芯片的阻抗匹配的电感部(212)；以及第2谐振器图案(22)，其通过借助所述电感部(212)的电磁感应耦合而被供电。
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公开(公告)号：CN101743666A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200780053803.1
申请日：2007-07-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2225 , H01Q1/36
Abstract: 一种无线标签以及无线标签的制造方法。本发明的目的在于提供可独立且容易地对阻抗的电阻分量和电抗分量进行调节(控制)、且容易小型化的无线标签。因此，本发明的无线标签具有：天线导体(1)、能够与该天线导体(1)进行电磁感应耦合的第1馈电导体(21)、以及与所述第1馈电导体(21)电连接的环状的第2馈电导体(22)。
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公开(公告)号：CN100474335C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510107683.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/073 , G06K19/07381 , G06K19/0739 , G06K19/07749 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01004
Abstract: 本发明涉及一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签具有检测剥落的功能同时能保持良好的天线特性。第一导电图形包括从电路芯片延伸的两个延伸部分和校正图形，该延伸部分的每一端连接至电路芯片，该校正图形用于校正天线特性，并绕过电路芯片而与这两个延伸部分连接，以及剥落检测图形形成在这两个延伸部分和校正图形所包围的区域内。
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