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公开(公告)号：CN101154936A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161739.0
申请日：2007-09-25
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/02559 , H03H9/0222 , H03H9/02574 , H03H9/6459 , H03H9/6469 , H03H9/6483
Abstract: 本发明涉及声波器件、谐振器以及滤波器。一种滤波器，其包括：并联谐振器，该并联谐振器具有设置在压电基板上的第一梳状电极，和覆盖该第一梳状电极的第一介电膜；和串联谐振器，该串联谐振器具有设置在所述压电基板上的第二梳状电极，和覆盖该第二梳状电极并且由和所述第一介电膜的材料相同的材料制成的第二介电膜。所述第一介电膜具有和所述第二介电膜的厚度不同的厚度。
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公开(公告)号：CN1913348A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610115410.6
申请日：2006-08-08
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/54
Abstract: 分波器和梯形滤波器。本发明的课题是，提供可实现低损失化、高衰减量化以及小型化的分波器和梯形滤波器。作为解决手段，本发明的分波器和梯形滤波器，其特征在于，具有：天线端子(Ant)；以及与天线端子连接的第一滤波器(10)和第二滤波器(20)，第一滤波器(10)和第二滤波器(20)的至少一方是梯形滤波器，该梯形滤波器具有并联谐振器和多个串联谐振器，在多个串联谐振器之中的部分串联谐振器(S1)上并联连接电感器(L1)，在最靠近天线端子侧的串联谐振器(S1)上并联连接电感器(L1)。
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公开(公告)号：CN1855711A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610078162.2
申请日：2006-04-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/173 , H03H3/04 , H03H9/132 , H03H9/174 , H03H2003/0428 , H03H2003/0457
Abstract: 压电薄膜谐振器和具有其的滤波器。压电薄膜谐振器包括置于基板上的下电极、置于下电极上的压电薄膜，以及置于压电薄膜上的上电极。由其中上电极和下电极相互交叠以把压电薄膜夹在其间的区域来限定一隔膜区域，并且该隔膜区域具有椭圆形状，并且，下电极还被设置到其中未设有上电极的引出电极和下电极的引出电极的区域中的隔膜区域的外侧。
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公开(公告)号：CN1767380A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510117007.2
申请日：2005-10-28
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/02149 , H03H9/02118 , H03H9/132 , H03H9/174 , H03H2003/0428
Abstract: 压电薄膜谐振器及使用该压电薄膜谐振器的滤波器。一种压电薄膜谐振器，其包括：基板；形成在该基板上的下电极；形成在该下电极和基板上的压电薄膜；以及形成在该压电薄膜上的上电极，该压电薄膜部分地插入在彼此相对的下电极和上电极之间。在这种压电薄膜谐振器中，插入在该上电极和下电极之间的压电薄膜的外部周边的至少一部分与由彼此相对的上电极和下电极形成的区域的外部周边相交叠。
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公开(公告)号：CN1716768A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510076089.0
申请日：2005-05-31
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 压电薄膜谐振器和滤波器及其制造方法。一种压电薄膜谐振器，其包括：器件基板；以及层状体，设置在所述器件基板上，并由下电极、上电极，以及夹在该上电极和下电极之间的压电膜构成。该层状体具有膜部分，其中所述上电极通过所述压电膜与所述下电极彼此重叠，在所述器件基板和所述下电极之间形成穹顶形的间隙，并且该间隙位于该膜部分的下方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1705225A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510076095.6
申请日：2005-05-31
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/0076 , H03H9/14541 , H03H9/6476 , H03H9/725
Abstract: 表面声波器件。一种表面声波器件，包括具有双层结构电极的至少一个交叉指型转换器，在该双层结构中层叠有上层膜和底层膜。其中，所述上层膜具有主要成分Al以及添加到该主要成分中的第一金属Ti。所述底层膜具有主要成分Ti。
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公开(公告)号：CN1677852A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510063776.9
申请日：2005-03-31
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/04 , H03H9/02094 , H03H9/02149 , H03H9/174 , H03H9/564 , H03H9/568 , H03H2003/023 , H03H2003/0428
Abstract: 谐振器、滤波器以及谐振器的制造。该谐振器包括：设置在基板主表面上的压电薄膜；设置在压电薄膜的第一表面上的第一电极膜；设置在压电薄膜第二表面上的第二电极膜；设置在所述第一电极膜和所述第二电极膜其中之一上的频率调整膜；所述频率调整膜包括膜叠层，该膜叠层包括设置在第一电极膜和第二电极膜其中之一上的第一调整膜，以及设置在第一调整膜上的第二调整膜。第一调整膜用于Δf调整，第二调整膜用于校正滤波器制造工艺中生成的频率偏移。由此，可以准确地控制其中连接有多个谐振器的滤波器的中心频率。
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公开(公告)号：CN1665131A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510051298.X
申请日：2005-03-03
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/02559 , H01L41/312 , H03H9/02574
Abstract: 接合基板、表面声波芯片以及表面声波器件。接合基板包括钽酸锂基板及与钽酸锂基板相接合的蓝宝石基板，钽酸锂基板和蓝宝石基板的接合界面包括厚度为0.3nm到2.5nm、处于非晶态的接合区域。处于非晶态的接合区域是通过利用惰性气体或氧的中性化原子束、离子束或者等离子体在接合界面中激活钽酸锂基板和蓝宝石基板中的至少一方来形成的。可以无需高温热处理而将压电基板与具有不同晶格常数的支撑基板相接合，并且可以实现具有优良接合强度和更小翘曲的接合基板。
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公开(公告)号：CN1534869A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410034211.3
申请日：2004-03-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/059 , Y10T29/42 , H01L2924/00014
Abstract: 一种表面声波器件，包括：具有第一表面的压电基板，在该第一表面上设置多个梳状电极、与其相连的多个第一焊盘、和第一膜。该第一膜被设置为包围该梳状电极。底基板具有第二表面，在该第二表面上设置与该第一焊盘接合的多个第二焊盘和与该第一膜接合的第二膜。通过表面活化处理而接合的该第一和第二膜限定了其中气密地密封有该梳状电极以及该第一和第二焊盘的腔。
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公开(公告)号：CN1534868A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410032234.0
申请日：2004-03-26
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/97 , H03H3/08
Abstract: 一种制造表面声波器件的方法，包括下列步骤：将一支撑基板与背对压电基板第一表面的压电基板第二表面相接合；研磨和抛光压电基板第一表面；研磨和抛光支撑基板第三表面，该支撑基板第三表面背对与压电基板第二表面相接合的该支撑基板的另一表面；以及，在压电基板第一表面上形成一包括多个梳状电极和多个电极焊盘的片上图案。
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