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公开(公告)号：CN111971344A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980025442.2
申请日：2019-04-25
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: [课题]提供：耐热冲击性、低翘曲性和流动性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用其的嵌入成型品。[解决方案]一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、烯烃系共聚物C和D，无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3，无机填充剂B、板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份分别超过70质量份且为280质量份以下、20质量份以上且90质量份以下、30质量份以上且110质量份以下、超过20质量份且为80质量份以下，烯烃系共聚物C和D的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份分别为3质量份以上且低于19质量份、3质量份以上且30质量份以下。
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公开(公告)号：CN108473765B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201680076252.X
申请日：2016-12-20
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: [课题]提供耐热冲击性及流动性优异、能够抑制成型时的模垢的聚芳硫醚系树脂组合物及嵌入成型品。[解决方案]一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有聚芳硫醚系树脂及烯烃系共聚物，所述烯烃系共聚物含有源自α‑烯烃的结构单元和源自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元，烯烃系共聚物的含量相对于聚芳硫醚系树脂100质量份为1.0质量份以上且不足5.0质量份，聚芳硫醚系树脂在310℃及剪切速度1216sec‑1下测定的熔融粘度为70Pa·s以上且300Pa·s以下，所述树脂组合物在料筒温度320℃、注射压力100MPa及模具温度150℃下的宽度20mm及厚度1mm的流动长度为80mm以上且200mm以下。
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公开(公告)号：CN104227930B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201410254316.3
申请日：2014-06-10
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供具备即使薄壁、阻燃性也优异的树脂构件、且嵌件金属构件与树脂构件的接合强度强的金属树脂复合成型体及其制造方法。金属树脂复合成型体具备嵌件金属构件和由树脂组合物形成并嵌件成型在前述嵌件金属构件上的树脂构件，前述嵌件金属构件的、与前述树脂构件接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理。前述树脂组合物包含100质量份(A)聚芳硫醚树脂、3～15质量份(B)含环氧基烯烃系共聚物和0.3～5质量份(C)硅化合物。
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公开(公告)号：CN104098898B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201410137387.5
申请日：2014-04-04
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法，所述嵌件成型用树脂组合物可实现嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度强的金属树脂复合成型体，且耐冲击性和低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）优异，进而白色度高。本发明提供一种树脂组合物，其为用于在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上进行嵌件成型的树脂组合物，前述树脂组合物包含（A）聚芳硫醚树脂100质量份、（B）含环氧基的烯烃系共聚物3～55质量份和（C）聚苯乙烯系树脂5～60质量份，前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量相对于前述（C）聚苯乙烯系树脂的含量的比例（（B）/（C））为0.3～5.0。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN104231627B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201410253855.5
申请日：2014-06-09
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供嵌件金属构件与树脂构件的接合强度强、表面外观良好、且对酸、碱等的耐化学药品性优异的金属树脂复合成型体及其制造方法。金属树脂复合成型体具备嵌件金属构件和由树脂组合物形成并嵌件成型在前述嵌件金属构件上的树脂构件，前述嵌件金属构件的、与前述树脂构件接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理。前述树脂组合物包含100质量份(A)聚芳硫醚树脂、10～250质量份(B)无机填充材料和3～55质量份(C)环氧化合物，所述(B)无机填充材料为非纤维状，其平均粒径为30μm以下、且选自球状二氧化硅及玻璃微珠组成的组。
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公开(公告)号：CN106062077B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201580011607.2
申请日：2015-03-17
Applicant: 宝理塑料株式会社
CPC classification number: C08L81/02 , B29B9/06 , B29C45/0001 , B29C45/14 , B29C47/0004 , B29C47/0011 , B29C47/02 , B29C47/402 , B29K2081/04 , B29K2705/00 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/286 , B32B2250/02 , B32B2262/101 , B32B2264/104 , B32B2457/00 , B32B2605/00 , C08J5/043 , C08J2381/04 , C08J2423/08 , C08K2003/265 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/06
Abstract: 本发明提供具备适于嵌入成型的流动性、且可以赋予其成型品更优异的高低温冲击特性的PAS系树脂组合物以及使用该树脂组合物得到的嵌入成型品。本发明的PAS系树脂组合物包含：具有末端羧基的聚芳硫醚树脂、烯烃系共聚物、玻璃纤维和碳酸钙。聚芳硫醚树脂的重均分子量为15000～40000，烯烃系共聚物包含α‑烯烃、α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯和丙烯酸酯作为共聚成分，树脂组合物中的源自缩水甘油酯的共聚成分的含量为0.2～0.6质量％。此外，玻璃纤维的纤维直径为9～13μm，碳酸钙的平均粒径为10～50μm，树脂组合物中的玻璃纤维和碳酸钙的总含量为45～55质量％。
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公开(公告)号：CN104098898A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410137387.5
申请日：2014-04-04
Applicant: 宝理塑料株式会社
Abstract: 本发明提供嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法，所述嵌件成型用树脂组合物可实现嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度强的金属树脂复合成型体，且耐冲击性和低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）优异，进而白色度高。本发明提供一种树脂组合物，其为用于在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上进行嵌件成型的树脂组合物，前述树脂组合物包含（A）聚芳硫醚树脂100质量份、（B）含环氧基的烯烃系共聚物3～55质量份和（C）聚苯乙烯系树脂5～60质量份，前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量相对于前述（C）聚苯乙烯系树脂的含量的比例（（B）/（C））为0.3～5.0。
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公开(公告)号：CN102939340B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201180020573.5
申请日：2011-04-07
Applicant: 宝理塑料株式会社
CPC classification number: C08L81/02 , B29C45/0001 , B29K2081/00 , C08K7/14 , C08L77/12
Abstract: 本发明提供可用于基于注塑成型的电子部件（特别是连接器）等用途的聚亚芳基硫醚树脂组合物，其减少了氯含量，高流动且成型时产生的毛刺少，耐热性优异，还能耐受高温条件下的加热处理，而且可以进行低模具温度下的成型，其成型品在回流前后的表面色调变化非常小。一种聚亚芳基硫醚树脂组合物，其是相对于100重量份（A）氯含量为500~2000ppm、且熔融粘度为10~200Pa·s（310℃、剪切速率1200sec-1）的聚亚芳基硫醚树脂，配混10~100重量份（B）液晶性聚酯酰胺树脂、以及5~250重量份（C）氮含量为100ppm以下的玻璃纤维而成的，且其总氯含量为950ppm以下。
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