公开(公告)号：CN1427874A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN01809115.6

申请日：2001-04-27

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 东野克彦 ,  田中宏幸 ,  山外隆文 ,  野口刚

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  H01L21/3065

CPC classification number: C08F214/18 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供作为使用水分产生量与有机系气体产生量均降低的清洁填料的半导体制造装置用的成型品材料适用的弹性体组合物与成型品，本发明的填料在200℃加热2小时的每单位表面积的重量减少率是2.5×10－5重量％/m2以下，且在200℃加热15分钟时的有机系气体的总发生量是2.5ppm以下，该填料与高分子聚合物，尤其是与交联性含氟弹性体组成交联性组合物。

公开(公告)号：CN1104466C

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN95190346.2

申请日：1995-04-26

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 清水哲男 ,  荒木孝之 ,  山外隆文 ,  山本喜久

IPC: C08L27/12 ,  C08L67/00

CPC classification number: C08L27/12 ,  C08L27/18 ,  C08L67/00 ,  C08L67/02 ,  C08L67/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供了一种热可塑性树脂组合物，它是由分子量为5×102～5×105，分子量末端的羟甲基数与碳原子数1×106个相对为2×102～1×105个的含氟聚合体与液晶聚酯，或者再加之以羟甲基数低于2×102个的全氟树脂而组成，可以维持氟树脂所具有的优良的耐热性、耐化学性、耐气候性、表面特性(非粘合性、低摩擦性)、耐污染性、电绝缘性等特性，同时可以改善该树脂的以成形收缩率、线膨胀系数为代表的尺寸稳定性。

公开(公告)号：CN1129454A

公开(公告)日：1996-08-21

申请号：CN95190538.4

申请日：1995-06-05

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 荒木孝之 ,  清水哲男 ,  山外隆文 ,  久米川昌浩 ,  山本喜久

IPC: C08F214/18 ,  C08F220/04 ,  C08F220/22 ,  C08F216/14 ,  C08F216/04 ,  C08F210/00 ,  C08L27/12 ,  C08L101/00 ,  C08L67/00 ,  C08L69/00 ,  C08L77/00 ,  C08L81/04 ,  C07C57/52 ,  C07C69/65 ,  C07C33/42 ,  C07C43/178 ,  C07D303/08 ,  C07D303/22

CPC classification number: C08L27/12 ,  C07C33/423 ,  C07C43/178 ,  C07C57/52 ,  C07C69/708 ,  C07D303/24 ,  C08F14/185 ,  C08F214/184 ,  C08L67/00 ,  C08L67/02 ,  C08L69/00 ,  C08L77/00 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供例如以通式CH2=CHCF2-Rf6-(CH2)k-X2[式中，X2为碳原子数1-40的氟取代的含氟烷基或-ORf7(Rf7为碳原子数1-40的氟取代的含氟烷撑基或碳原子数3-50的氟取代的含氟醚基)、k为0或1-6的整数]所示的含氟烯烃、将其聚合得到的含有官能团的含氟聚合体与例如芳香族等耐热性热塑性树脂组成的热塑性树脂组合物、与各种耐热性热塑性树脂亲和性良好能够形成均一分散状态的含有官能团的含氟聚合物、含有为得到该聚合物的官能团的含氟烯烃与该聚合物及耐热性热塑性树脂组成的热塑性树脂组合物。