公开(公告)号：CN1543293A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410038785.8

申请日：2004-03-26

Applicant: JSR株式会社 ,  夏普株式会社 ,  株式会社国际基盘材料研究所

Inventor： 横山泰明 ,  米仓勇 ,  佐藤崇 ,  若崎环树 ,  竹内安正 ,  远藤昌之

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/06

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C18/02 ,  C23C18/06 ,  C23C18/08 ,  C23C18/14 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供了一种通过用包含(A)胺类化合物与氢化铝化合物的配合物，以及(B)钛化合物的组合物或包含(A)胺类化合物与氢化铝化合物的配合物，以及(C)金属颗粒的组合物涂覆基材并且随后使得到的涂覆薄膜受热和/或光处理，形成接线或电极的方法。通过这种方法，可以形成使用导电薄膜成形组合物的薄膜，采用该薄膜可以容易和便宜地形成接线和电极，该接线和电极可合适地用于电子器件。