公开(公告)号：CN103403886A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201180068639.8

申请日：2011-12-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 荒木正浩 ,  吉田慎也 ,  泷口治久 ,  小河淳 ,  木下多贺雄 ,  村田彻 ,  船木毅 ,  布袋田畅行

IPC: H01L33/22 ,  H01L21/205 ,  H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812 ,  H01L33/32

CPC classification number: H01L29/2003 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02494 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02516 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L29/812 ,  H01L33/007 ,  H01L33/12 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种氮化物半导体结构、氮化物半导体发光元件、氮化物半导体晶体管元件、氮化物半导体结构的制造方法以及氮化物半导体元件的制造方法，是在表面上具有凹部（1b）和设置在凹部（1b）之间的凸部（1a）的基板（1）上设置第一氮化物半导体基础层（4）、第一氮化物半导体基础层（4）在凸部（1a）的外侧具有环绕凸部（1a）的至少六个第一小斜面（4r）、第二氮化物半导体基础层（5）填埋第一小斜面（4r）而形成的氮化物半导体结构、氮化物半导体发光元件（100，200，500）、氮化物半导体晶体管元件（300，400，600）、氮化物半导体结构的制造方法以及氮化物半导体元件（100，200，300，400，500，600）的制造方法。

公开(公告)号：CN101931164B

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201010258196.6

申请日：2005-11-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山田英司 ,  神川刚 ,  荒木正浩

IPC: H01S5/343

CPC classification number: H01S5/32341 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02573 ,  H01L21/0262 ,  H01L29/045 ,  H01L29/2003 ,  H01L33/16 ,  H01L33/32

Abstract: 本发明公开了一种氮化物半导体器件及其制造方法。所述器件防止裂纹产生、带有具有均匀厚度和好的生长表面平整度的氮化物半导体薄膜，且因此特性稳定，而且能以满意的成品率制造。在此氮化物半导体器件中，氮化物半导体薄膜生长于在垂直于脊表面的方向与晶体方向 之间具有倾斜角的衬底上。这有助于减小或有意加速在其整个迁移中氮化物半导体薄膜的源材料的原子或分子的扩散或移动。结果，能形成具有好的表面平整度的氮化物半导体生长层，且因此能获得具有满意特性的氮化物半导体器件。

公开(公告)号：CN102884644A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180022108.5

申请日：2011-02-23

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 荒木正浩 ,  内海孝昭 ,  阪田昌彦

IPC: H01L33/32 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/02631 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262 ,  H01L33/007 ,  H01L33/12 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种氮化物半导体元件（100）的制造方法、氮化物半导体发光元件及发光装置。该制造方法包括：在基板（1）上形成至少含有铝、氮、氧的AlNO缓冲层（2）的工序、以及在AlNO缓冲层（2）上形成氮化物半导体层（3，4，5，6，7，8）的工序，在形成AlNO缓冲层（2）的工序中，在连续导入氮气和氧气并排放气体的环境气氛中通过将铝作为靶材（26）的反应溅射法而形成AlNO缓冲层（2），环境气氛为所述氧气流量相对所述氮气流量与所述氧气流量的总和之比为0.5%以下的环境气氛。

公开(公告)号：CN1581610B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200410055604.2

申请日：2004-07-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 神川刚 ,  山田英司 ,  荒木正浩 ,  金子佳加

IPC: H01S5/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: B82Y20/00 ,  H01L33/007 ,  H01S5/0213 ,  H01S5/2201 ,  H01S5/2214 ,  H01S5/2231 ,  H01S5/34333 ,  H01S2304/04 ,  H01S2304/12

Abstract: 一种氮化物半导体激光器件，其使用低缺陷密度的基板，在氮化物半导体膜内含有很小的应变，从而使其具有令人满意的长的使用寿命，在缺陷密度为106cm-2或更低的GaN基板(10)上通过蚀刻形成条形凹陷部分(16)。在该基板(10)上生长氮化物半导体膜(11)，在远离凹陷部分(16)上方的区域中形成激光条(12)。使用这样的结构时，激光条(12)中没有应变，半导体激光器件具有长的使用寿命。另外，氮化物半导体膜(11)形成的裂隙很少，从而能够大幅提高产率。

公开(公告)号：CN101540477B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200910138134.9

申请日：2005-11-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山田英司 ,  神川刚 ,  荒木正浩

IPC: H01S5/343 ,  H01S5/323 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L21/0254 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/02433

Abstract: 本发明公开了一种氮化物半导体器件及其制造方法。所述器件防止裂纹产生、带有具有均匀厚度和好的生长表面平整度的氮化物半导体薄膜，且因此特性稳定，而且能以满意的成品率制造。在此氮化物半导体器件中，氮化物半导体薄膜生长于在垂直于脊表面的方向与晶体方向 之间具有倾斜角的衬底上。这有助于减小或有意加速在其整个迁移中氮化物半导体薄膜的源材料的原子或分子的扩散或移动。结果，能形成具有好的表面平整度的氮化物半导体生长层，且因此能获得具有满意特性的氮化物半导体器件。

公开(公告)号：CN101931164A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010258196.6

申请日：2005-11-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山田英司 ,  神川刚 ,  荒木正浩

IPC: H01S5/343

CPC classification number: H01S5/32341 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02573 ,  H01L21/0262 ,  H01L29/045 ,  H01L29/2003 ,  H01L33/16 ,  H01L33/32

Abstract: 本发明公开了一种氮化物半导体器件及其制造方法。所述器件防止裂纹产生、带有具有均匀厚度和好的生长表面平整度的氮化物半导体薄膜，且因此特性稳定，而且能以满意的成品率制造。在此氮化物半导体器件中，氮化物半导体薄膜生长于在垂直于脊表面的方向与晶体方向 之间具有倾斜角的衬底上。这有助于减小或有意加速在其整个迁移中氮化物半导体薄膜的源材料的原子或分子的扩散或移动。结果，能形成具有好的表面平整度的氮化物半导体生长层，且因此能获得具有满意特性的氮化物半导体器件。

公开(公告)号：CN101119012B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200710149024.3

申请日：2005-05-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 神川刚 ,  山田英司 ,  荒木正浩

IPC: H01S5/22 ,  H01S5/223 ,  H01S5/30 ,  H01S5/323 ,  H01L33/00

Abstract: 在具有形成于其上的作为凹陷部分的刻槽区域的已处理衬底上，布置氮化物半导体薄膜。填充所述凹陷部分的所述氮化物半导体薄膜占据的截面面积为所述凹陷部分的截面面积的0.8倍或更低。

公开(公告)号：CN100508311C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200510119342.6

申请日：2005-11-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山田英司 ,  神川刚 ,  荒木正浩

IPC: H01S5/343 ,  H01S5/323 ,  H01L21/20 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L21/0254 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/02433

Abstract: 本发明公开了一种氮化物半导体器件及其制造方法。所述器件防止裂纹产生、带有具有均匀厚度和好的生长表面平整度的氮化物半导体薄膜，且因此特性稳定，而且能以满意的成品率制造。在此氮化物半导体器件中，氮化物半导体薄膜生长于在垂直于脊表面的方向与晶体方向 之间具有倾斜角的衬底上。这有助于减小或有意加速在其整个迁移中氮化物半导体薄膜的源材料的原子或分子的扩散或移动。结果，能形成具有好的表面平整度的氮化物半导体生长层，且因此能获得具有满意特性的氮化物半导体器件。

公开(公告)号：CN101179178A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200710197022.1

申请日：2005-11-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山田英司 ,  神川刚 ,  荒木正浩

IPC: H01S5/323 ,  H01S5/343 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L21/0254 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/02433

Abstract: 本发明公开了一种氮化物半导体器件及其制造方法。所述器件防止裂纹产生、带有具有均匀厚度和好的生长表面平整度的氮化物半导体薄膜，且因此特性稳定，而且能以满意的成品率制造。在此氮化物半导体器件中，氮化物半导体薄膜生长于在垂直于脊表面的方向与晶体方向 之间具有倾斜角的衬底上。这有助于减小或有意加速在其整个迁移中氮化物半导体薄膜的源材料的原子或分子的扩散或移动。结果，能形成具有好的表面平整度的氮化物半导体生长层，且因此能获得具有满意特性的氮化物半导体器件。