二次锂电池正极材料LiFePO4/C的制备方法

    公开(公告)号:CN101728518B

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN200910073347.8

    申请日:2009-12-04

    Abstract: 二次锂电池正极材料LiFePO4/C的制备方法,它涉及一种二次锂电池正极材料的制备方法。本发明解决了现有高温固相法制备二次锂电池正极材料LiFePO4/C存在不能连续生产、产品品质不均一的问题。本发明方法是将二水草酸亚铁、锂源和磷酸源混合,再混入乙炔黑,预烧结,煅烧制成的,制备过程中在预烧结前、预烧结后煅烧前、煅烧后用高速剪切分散对固体细化。本发明制备的产品颗粒粒径为300nm左右,品质均一。本发明产品作二次锂电池正极制得的二次锂电池的循环放电平均容量大于150mAh/g。本发明的方法可实现连续生产。本发明产品用作二次锂电池正极材料。

    烧结式金属粉末涂料及以其制备金属陶瓷防腐涂层的方法

    公开(公告)号:CN1256302C

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200410043910.4

    申请日:2004-09-29

    Abstract: 烧结式金属粉末涂料及以其制备金属陶瓷防腐涂层的方法,它涉及一种环保型烧结式金属粉末涂料和以该金属粉末涂料制备金属陶瓷防腐涂层的工艺。本发明的涂料包括片状金属粉末、成型剂、烧结助剂和分散介质四种成分,其中各成分的重量百分比为:片状金属粉末32~65%、成型剂2~10%、烧结助剂0.001~0.01%、余量为分散介质,其涂层的制备方法为:a、配制金属粉末涂料;b、将分散好的金属粉末涂料涂敷于工件表面,恒温;c、然后升温、成型;d、降至常温后重复操作b和c步骤,活化烧结得到防腐涂层,该方法可以多次涂敷在工件表面加热成型,只需经过一次烧结致密化即可。本发明具有耐腐蚀性好、绿色环保、能耗比较低、贮存稳定性好的优点。

    一种电解双光铜箔添加剂、电解双光铜箔及其制备方法

    公开(公告)号:CN118854390A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202411106426.5

    申请日:2024-08-13

    Abstract: 本发明涉及一种电解双光铜箔添加剂、电解双光铜箔及其制备方法,属于电解铜箔技术领域。为解决现有电解铜箔添加剂对于同时提高铜箔抗拉强度和延伸率效果不佳的问题,本发明提供了一种电解双光铜箔添加剂,组分包括硫酸、含硫化合物主光亮剂、整平剂、聚乙二醇和辅助光亮剂。本发明通过不同类型添加剂的相互作用,有效提高了电解铜箔的力学性能,降低了其表面粗糙度和厚度。整平剂和含硫化合物主光亮剂的竞争吸附作用可以在铜箔中合成纳米孪晶结构,进而增大电解铜箔的延伸率和抗拉强度。通过合理调控电解温度、电流密度等参数,能够使双光铜箔达到最佳的性能指标和生产效率,满足作为锂离子电池负极集流体的力学性能和厚度要求。

    一种通过电沉积或化学沉积法制备金属铑或铑合金的方法

    公开(公告)号:CN109097800A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201811154290.X

    申请日:2018-09-30

    Abstract: 一种通过电沉积或化学沉积法制备金属铑或铑合金的方法,所述制备方法包括电沉积法和化学沉积法,所述镀液为弱酸性或碱性镀液。金属铑或铑合金的制备步骤为:(1)根据专利CN105906668B所述组成与方法制备铑的络合物溶液;(2)配制异种金属离子的络合物溶液;(3)配制含有还原剂和添加剂的混合溶液;(4)根据需求将(1)、(2)、(3)所得溶液按比例混合并用氨水和酸溶液调节pH;(5)采用电沉积法或化学沉积法制备铑或铑合金镀层。本发明采用弱酸性或碱性溶液体系,避免了强酸性镀液中的置换反应,镀层结合力好,改善了强酸性体系大量析氢引起的电流效率低和孔隙率高的问题,采用改进的络合剂及引入添加剂,提高了碱性镀液的稳定性。

    一种测定镀铬板裸露铁程度的方法

    公开(公告)号:CN106770599A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611123338.1

    申请日:2016-12-08

    CPC classification number: G01N27/48

    Abstract: 一种测定镀铬板裸露铁程度的方法,它涉及镀铬板露铁程度的测定方法。本发明的目的是要解决现有方法测定镀铬板露铁程度的方法不易量化、操作复杂的问题。方法:一、配制电解质溶液;二、测定钢铁和金属铬的线性扫描伏安曲线;三、钢铁和金属铬的恒电位阳极极化曲线的测定;四、读出极化电流值并转换为电流密度对比裸露铁的程度。本发明的测定方法操作简单,非常容易实施,测试成本较低。本发明适用于测定镀铬板裸露铁的程度。

    高速电镀锡用镀液
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103882484B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201410135617.4

    申请日:2014-04-04

    Abstract: 本发明公开了一种高速电镀锡用镀液,所述镀液包括如下成分:5-100g/L甲基磺酸锡、10-100mL/L甲基磺酸、0.1-20ml/L硫酸、0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明的镀液分散和深镀能力优良,能够满足高速镀锡生产线的各项技术要求,同时可以进一步降低镀锡量(≈0.7g/m2)以节约资源,此外镀液铁离子和氯离子容忍极限含量最高分别可达20g/L、1000ppm。本发明得到的镀液比未加细晶剂的镀液稳定,镀液使用、放置数周后仍然可以得到良好的镀层。

    一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法

    公开(公告)号:CN103487469B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201310455236.X

    申请日:2013-09-29

    Abstract: 一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法,本文涉及检验印刷电路板黑孔化工艺效果的装置和方法。它是为了解决现有的黑孔化工艺的检测方法依赖于带有喷流设备的黑孔生产线,制作切片费时费力,出现问题时维护和调整困难的技术问题。本实验板由矩形的环氧玻璃布层压板和铜箔组成,板面的两侧带有铜箔,在板面中部有一条标记线,在环氧玻璃布层压板的四周边缘带有可扳开的V形挖槽。检验方法:用待检验的印刷电路板黑孔化工艺将实验板标记线以下部分进行黑孔化处理后,测试导电碳层电阻值初步判断,然后用待验证的电镀工艺对实验板标记线以下部分进行电镀;测试碳层上铜的覆盖率来判断黑孔化效果。本实验板及检验方法可用于电镀领域。

    一种高速电镀旋转赫尔槽
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104073861A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201410351316.5

    申请日:2014-07-23

    Abstract: 一种高速电镀旋转赫尔槽,涉及一种赫尔槽。为了解决实验室研究高速电镀镀液性能这一难题,所述赫尔槽由电镀槽体、支架、网状阳极、旋转阴极以及带动电极旋转的变速电机和悬臂组成,所述支架上固定有电镀槽体和变速电机,网状阳极固定于电镀槽体底部,旋转阴极插于网状阳极内部,旋转阴极通过旋臂与位于电镀槽体外的变速电机连接。本发明提供的高速电镀旋转赫尔槽,不仅可以简便快捷的分析镀液性能和筛选添加剂,还可模拟高速电镀工艺,研究高速电镀镀液性能以及工艺参数,以弥补实验室现有技术不足。

    仿铜无机涂料的制备工艺及将其用于取代金属表面防护装饰性铜层的工艺

    公开(公告)号:CN103665973A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310669593.6

    申请日:2013-12-11

    Abstract: 仿铜无机涂料的制备工艺及将其用于取代金属表面防护装饰性铜层的工艺,属于金属防护与装饰领域。一种仿铜无机涂料的制备工艺,用硅酸钾和硅溶胶作为涂料的粘结剂,在其混合溶液中加入气相二氧化硅作为涂料的填料,然后加入硅烷偶联剂和润湿分散剂作为改善涂料性能的助剂,最后再加入古铜色的颜填料即可制得仿铜的无机硅酸盐涂料。该方法制得的涂料可取代金属表面的防护装饰性铜层,适用于金属防护装饰领域。本方法制备的仿铜无机非金属涂料防护装饰性好,避免了铜层带来的电偶腐蚀问题,节约了防护成本,具有超越铜镀层的优良性能,具有成本低、环境友好、耐腐蚀性高、结合力好等优点。

    一种用于印制板表面喷墨印制铜线路图形的离子金属墨水及其制备和印制方法

    公开(公告)号:CN103540192A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201310472508.7

    申请日:2013-10-11

    Abstract: 一种用于印制板表面喷墨印制铜线路图形的离子金属墨水及其制备和印制方法,本发明涉及印制板基体表面处理所用墨水及其制备和印制方法,本发明是要解决现有的纳米铜导电墨水存在的稳定性不好、需要烧结后处理、烧结过程中易氧化和团聚的技术问题。本离子金属墨水由生物粘结剂单体、金属盐、金属络合剂、去离子水、pH缓冲剂混合反应后,再加入表面张力调节剂和粘度调节剂,再调节pH值至4~6后得到。利用此墨水的印制方法:对印制板表面进行化学除油和电晕处理后,接着喷墨印制由该墨水组成的线路图形,然后低温烘干,最后将印有线路图形的印制板放入化学镀铜溶液中原位生长,得到铜线路图形。该方法可用于印制电子技术领域。

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