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公开(公告)号：CN106086956A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610612929.9
申请日：2016-07-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明公开了一种碱性无氰电沉积锌镍合金添加剂及其应用，所述碱性无氰电沉积锌镍合金添加剂由添加剂和超纯水配制而成，所述添加剂为有机添加剂或者是无机添加剂和有机添加剂的混合物，可用于碱性无氰电沉积锌镍合金镀液中，用以替代传统的镉镀层和氰化物电沉积锌镍合金工艺。本发明通过对添加剂的筛选和添加，对电沉积锌镍合金的电镀工艺进行了优化，最终获得了外观光亮，硬度高且耐蚀性良好的锌镍合金镀层，所得镀液稳定性、分散能力、覆盖能力良好，从根本上解决了常规碱性锌镍合金镀液稳定性较差、电流效率低、所得镀层质量差的问题，提升了其在工业化应用的可行性。
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公开(公告)号：CN103397355A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310303717.9
申请日：2013-07-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺，属于电镀银技术领域。所述镀液由乙内酰脲衍生物、辅助配位剂、氢氧化钾、碳酸钾、硝酸银和超纯水配制而成。电镀银操作分为两步：预镀中间镀银层和快速镀银，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥。本发明所得电镀银体系的电镀液中不含有剧毒物质，且镀液具有极高的稳定性，新配制镀液及经过多次恒电流施镀后的镀液在放置超过2个月后不出现沉淀、变色等现象，且所有久置或长时间工作后的镀液施镀效果与新配制镀液相同，在很宽的温度范围、电流密度范围内均能得到具有良好外观的银镀层。
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公开(公告)号：CN1884622B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200610010063.0
申请日：2006-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/12
Abstract: 一种离子液体电沉积金属钴的方法，它涉及一种离子液体电沉积金属的方法。它解决了目前用含EMIC的离子液体电沉积钴的方法在基体表面容易形成合金沉积层的缺陷。本发明的离子液体电沉积金属钴的方法按以下步骤进行：(一)EMIC、无水氯化钴和有机醇按1∶0.3～2∶2.5～18的摩尔比混合；(二)将基体放入离子液体电沉积液，采用电流密度为30～150A/m2、温度为60～100℃的恒电流电沉积，阳极不与离子液体电沉积液发生化学反应，阳极与基体间的距离为1～10cm；(三)将带有电沉积层的基体从离子液体电沉积液中取出后依次用乙醇和蒸馏水冲洗，再经过干燥，即在基体表面得到钴沉积层；其中步骤(一)在真空手套箱中进行。本发明可在基体上电沉积得到均匀的、具有金属光泽的纯钴沉积层。
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公开(公告)号：CN101906649B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010250821.2
申请日：2010-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法，它涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒，以及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。本发明电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值，然后采用恒电流方式，在阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30℃～60℃的条件下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10ml镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
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公开(公告)号：CN102031553A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201110004558.3
申请日：2011-01-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 微小零件的局部电镀装置，它涉及一种电镀装置。本发明为了解决现有的镀槽没有合适的空间放置需要局部电镀的微小零件，也没有连接镀液循环设备的接口，不能实现镀液循环状态下的微小零件局部电镀的问题。本发明的多个管口开设在镀槽槽体上，零件插槽置于密封盖内，零件插槽上开设多个阵列的零件安放口，一组微小零件插装在零件安放口上，密封盖盖装在镀槽槽体上，阴极导电盖和阴极导电连接盖设置在密封盖上，阴极导电连接盖置于阴极试件安放腔内，镀槽槽体的下端设置在阳极底槽槽体内，阳极板位于阳极底槽槽体内，阳极板与阳极底槽槽体之间通过阳极支撑架支撑，调整槽槽盖扣装在调整槽槽体上。本发明适用于微小零件的电镀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101906649A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010250821.2
申请日：2010-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/48
Abstract: 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法，它涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒，以及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。本发明电镀金的方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值，然后采用恒电流方式，在阴极与阳极的距离为5cm～20cm、温度为30℃～60℃的条件下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，且镀液稳定性很好，镀液在使用（包括施镀和补充成分）30天内，未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后，仍能得到表面状态优良的镀层。
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公开(公告)号：CN101635380A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200910304356.3
申请日：2009-07-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 锂离子电池凝胶型离子液体/聚合物电解质及其制备方法，它涉及一种凝胶型离子液体/聚合物电解质及其制备方法。本发明解决了目前咪唑类离子液体与锂离子电池负极材料相容性差的问题。本发明的电解质由高分子聚合物、咪唑类离子液体和锂盐制成。本发明的方法如下：一、将高分子聚合物溶入有机溶剂中；二、加入咪唑类离子液体，搅拌至均匀；三、加入锂盐得到凝胶液；四、将凝胶液倒入模具中，真空干燥，脱模后即可。本发明的电解质与钛酸锂负极相容性良好；本发明的电解质制作的锂离子电池安全性好，且钛酸锂负极在本发明制备的电解质中表现出超高比容量(达到理论比容量2倍以上)以及两个充放电平台。本发明方法工艺简单、便于操作、成本低。
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公开(公告)号：CN100432301C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200510010566.3
申请日：2005-11-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D11/10
Abstract: 混合酸电解液制备高度有序的多孔阳极氧化铝模板的方法，涉及一种多孔型阳极氧化铝模板的制备方法。为了进一步降低使用硫酸与草酸混合酸电解液制备多孔氧化铝的氧化电压，降低阻挡层的厚度，同时提高纳米孔阵列的有序性，本发明按照下述步骤制备氧化铝模板：一、以硫酸与草酸的混合酸做电解液，电解液中硫酸浓度100～200g/L、草酸浓度50～150g/L；二、铝试样依次进行除油、除氧化层、电化学抛光处理；三、两步阳极氧化制备多孔阳极氧化铝模板。本发明降低了制备多孔氧化铝模板的氧化电压，降低了阻挡层厚度，使多孔氧化铝膜的纳米孔径从20nm增加到45～55nm，有利于多孔氧化铝模板的进一步应用。
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公开(公告)号：CN1884622A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610010063.0
申请日：2006-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25C1/08
Abstract: 一种离子液体电沉积金属钴的方法，它涉及一种离子液体电沉积金属的方法。它解决了目前用含EMIC的离子液体电沉积钴的方法在基体表面容易形成合金沉积层的缺陷。本发明的离子液体电沉积金属钴的方法按以下步骤进行：(一)EMIC、无水氯化钴和有机醇按1∶0.3～2∶2.5～18的摩尔比混合；(二)将基体放入离子液体电沉积液，采用电流密度为30～150A/m2、温度为60～100℃的恒电流电沉积，阳极不与离子液体电沉积液发生化学反应，阳极与基体间的距离为1～10cm；(三)将带有电沉积层的基体从离子液体电沉积液中取出后依次用乙醇和蒸馏水冲洗，再经过干燥，即在基体表面得到钴沉积层；其中步骤(一)在真空手套箱中进行。本发明可在基体上电沉积得到均匀的、具有金属光泽的纯钴沉积层。
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公开(公告)号：CN1844477A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200610009872.X
申请日：2006-03-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法，涉及一种三元合金镀层及其处理方法。为了解决现有铜箔表面处理工艺中因分步电镀法而造成操作上的不便的问题，和现有表面处理铜箔耐酸劣化率并不令人满意的现状，本发明的电解铜箔镀层中，Zn的质量百分含量为65～75％、Ni的质量百分含量为20～30％、Sn的质量百分含量为3～7％。其处理方法为：一、配制电镀液；二、添加剂的选择；三、电解铜箔预处理；四、电沉积。本发明采用一步电镀法进行三元合金的沉积。用本发明所述方法获得的铜箔压制成的FR4覆铜箔层压板，能够重复地获得1.9～2.0N/mm以上的剥离强度及2％以下的耐盐酸劣化率。
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