公开(公告)号：CN101768363A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN201010102095.X

申请日：2010-01-28

Applicant: 同济大学

Inventor： 任天斌 ,  钟震 ,  蒋志恒 ,  钱志国 ,  朱金鑫 ,  黄超

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明属于有机硅化工技术领域，具体涉及一类加成型高导热室温固化硅橡胶的制备方法。将含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物与导热填料在室温下混合均匀，升温，真空搅拌，降温，加入填料和催化剂，搅拌均匀，得组分A；含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物占10～90％，填料占5～30％，催化剂占0.01～1％，其余为导热填料，其总质量按100％计；将含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物与导热填料在室温下混合均匀，升温，真空搅拌，降温，加入含有3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物，混合均匀，得组分B；含乙烯基聚二有机基硅氧烷为基础的聚合物占10～90％，导热填料占5～30％，其余为3个以上Si-H键的有机硅氧烷低聚物，其总质量按100％计；将A、B组分在室温下按照1∶1比例均匀混合，室温固化。利用本发明方法制得的产物导热率达到1～3W/m·K，表干时间10～30min，邵氏硬度35～50，拉伸强度1.5～4MPa。