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公开(公告)号：CN222355120U
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202420853611.X
申请日：2024-04-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/04 , H01L23/10
Abstract: 本实用新型实施例涉及一种封装结构，其包括：封装衬底；封装模块，位于封装衬底上；热界面材料(TIM)层，位于封装模块上；以及封装盖，位于热界面散热层上。所述封装盖包括：封装盖脚部分，贴合至封装衬底；以及封装盖板部分，位于所述封装盖脚部分上并包括具有多个凹陷部分的图案化底表面，其中热界面散热层的至少一部分位于所述多个凹陷部分中。
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