公开(公告)号：CN103741178A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201410025551.3

申请日：2014-01-20

Applicant: 厦门大学

Inventor： 任斌 ,  黄腾翔 ,  杨丽坤 ,  杨防祖 ,  吴德印 ,  田中群

IPC: C25D3/46 ,  C25D5/00 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明涉及一种用于硅表面直接电镀光滑致密银薄膜的溶液及电镀方法，该方法以表面洁净并除去表面SiO2氧化层的硅作为电镀基底，在合适的电镀银溶液中，采用控制电位法在硅表面镀上光滑致密的银薄层。银薄层表面光滑平整、由细小的银颗粒堆积而成，颗粒粒径小于20nm，银薄层表面粗糙度优于5nm，厚度5～200nm。本发明方法具有操作简单、快速、成本低和重现性高等优点。

公开(公告)号：CN102978592A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210572072.4

申请日：2012-12-24

Applicant: 厦门大学

Inventor： 杨防祖 ,  杨丽坤 ,  吴德印 ,  任斌 ,  田中群

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/18

Abstract: 一种硅表面湿法沉积金纳米颗粒的方法，涉及一种硅的表面处理。以硅材料作为基底，首先将基底表面进行反复洁净处理，以去除硅表面的有机物、无机物和SiO2氧化层；随后将硅材料直接浸于含有组装分子的无水乙醇溶液中并通氮气或氩气气体保护，进行硅表面分子自组装修饰；最后将经分子自组装修饰的硅材料浸入化学镀金槽内进行湿法还原反应，实现硅表面均匀湿法沉积金纳米颗粒。经过协同、紧凑处理，可以在任何形状硅基底表面上直接得到颗粒细小，分布均匀、细密的金纳米粒子；纳米粒子的粒径约为5～25nm；纳米粒子与硅基底有较好的结合力。