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公开(公告)号：CN102006026B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201010555946.6
申请日：2010-11-24
Applicant: 南京理工大学
IPC: H03H7/09
Abstract: 本发明涉及一种Ku波段超窄带低损耗高抑制微型带通滤波器，包括适用于表面贴装的输入/输出接口；采用两层折叠耦合带状线实现的四个并联谐振单元；一个Z字形交叉耦合电路；输入和输出电感，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有通带选择性好、带外抑制好、插损小、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、相位频率特性线性度好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，特别适用于雷达、通信、箭载、机载、弹载、宇宙飞船、单兵移动通信终端等无线通信手持和便携终端产品中，以及对体积、重量、电性能及可靠性等有苛刻要求的相应频段系统中。
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公开(公告)号：CN102683775A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210078091.1
申请日：2012-03-22
Applicant: 南京理工大学常熟研究院有限公司
Inventor： 戴永胜 , 吴迎春 , 陈建锋 , 范小龙 , 李旭 , 戚湧 , 吴建星 , 韦晨君 , 郭风英 , 韩群飞 , 尹洪浩 , 左同生 , 冯媛 , 谢秋月 , 李平 , 孙宏途 , 汉敏 , 王立杰 , 陈少波 , 徐利 , 周聪 , 张红 , 陈曦 , 於秋杉 , 杨健
Abstract: 本发明涉及一种C波段低插损高抑制微型带通滤波器，包括表面安装的50欧姆阻抗输入/输出端口、四个并联谐振单元、三个级间耦合电路、一个Z字形交叉耦合电路、输入和输出电感，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有通带选择性好、带外抑制好、插入损耗低、体积小、重量轻、可靠性高、电性能好、相位频率特性线性度好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点。特别适合航空、航天、雷达系统、单兵智能武器、机载和弹载的无线系统中的微型微波器件。
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公开(公告)号：CN102610886A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210078097.9
申请日：2012-03-22
Applicant: 南京理工大学常熟研究院有限公司
Inventor： 戴永胜 , 韦晨君 , 郭凤英 , 吴迎春 , 范小龙 , 陈建锋 , 李旭 , 吴建星 , 韩群飞 , 尹洪浩 , 左同生 , 冯媛 , 谢秋月 , 李平 , 孙宏途 , 汉敏 , 王立杰 , 陈少波 , 徐利 , 周聪 , 张红 , 陈曦 , 於秋杉 , 杨健
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种L波段高阻带抑制微型带通滤波器，包括表面安装的输入/输出接口、采用三层折叠耦合带状线实现的六个并联谐振单元、六个零点设置单元、一个Z字形交叉耦合电路及输入和输出电感，各元件均采用两层以上低温共烧陶瓷工艺实现，其中输入、输出电感均采用分布参数的带状线设计。本发明具有体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、温度稳定性好、电性能指标批量一致性好、大批量生产成本低等优点，特别适用于相应微波频段的通信、数字雷达、单兵卫星移动、军用与民用多模和多路通信系统终端、无线通信手持终端等，以及对体积、重量、性能、可靠性有苛刻要求的相应系统中。
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公开(公告)号：CN102610884A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210078092.6
申请日：2012-03-22
Applicant: 南京理工大学常熟研究院有限公司
Inventor： 戴永胜 , 吴建星 , 韦晨君 , 郭风英 , 吴迎春 , 戚湧 , 陈建锋 , 范小龙 , 李旭 , 韩群飞 , 尹洪浩 , 左同生 , 冯媛 , 谢秋月 , 李平 , 孙宏途 , 汉敏 , 王立杰 , 陈少波 , 徐利 , 周聪 , 张红 , 陈曦 , 於秋杉 , 杨健
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明涉及一种低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器，包括适用于表面贴装的输入、输出接口；输入和输出电感；采用三层折叠耦合带状线和梳状型耦合式谐振结构实现九个并联谐振单元；谐振级之间直接相连的八组增强耦合横板，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有频率覆盖广、插损小、可控性好、体积小、重量轻、可靠性高、电性能好、相位频率特性线性度好、温度稳定性高、成本低、可大批量生产等优点，特别适用于毫米波通信、微波导航、制导、遥测遥控、卫星通信以及军事对抗领域等，以及对体积、重量、电性能及可靠性等有苛刻要求的相应频段系统中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102055428A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010555902.3
申请日：2010-11-24
Applicant: 南京理工大学
IPC: H03H7/18
Abstract: 本发明公开了一种微波毫米波宽频带五位单片集成数字移相器，该移相器由11.25°、22.5°、45°、90°、180°相移电路级联构成，11.25°/22.5°相移位采用高/低通滤波器型拓扑，45°/90°/180°采用反射型拓扑的设计，该移相器以11.25°为相移步进值在0～360°的范围内总共可实现32种相移状态，最终的版图由相移量从大到小的顺序排版，该移相器的工作频段为6～18GHz。本发明的电路拓扑和设计过程简单，制造工艺简便，成品率高，芯片面积小，工作频带宽，插入损耗低，相移精度高，输入和输出电压驻波比低，各移相态插入损耗差值小。
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公开(公告)号：CN102006027B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201010555948.5
申请日：2010-11-24
Applicant: 南京理工大学
IPC: H03H7/09
Abstract: 本发明涉及一种C波段低损耗高抑制微型带通滤波器，包括适用于表面安装的输入/输出接口、采用两层折叠耦合带状线实现的五个并联谐振单元、四个零点设置电路、输入和输出电感，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有体积小、重量轻、电性能优异、可靠性高、相位频率特性线性度好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，特别适用于雷达、通信、箭载、机载、弹载、宇宙飞船、单兵移动通信终端等无线通信手持和便携终端产品中，以及对体积、重量、电性能及可靠性等有苛刻要求的相应频段系统中。
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公开(公告)号：CN102148416B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201010555904.2
申请日：2010-11-24
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明涉及一种微波毫米波超宽带六位MMIC(单片微波集成电路)数字移相器，该移相器由5.625°、11.25°、22.5°、45°、90°、180°相移单元电路级联构成，5.625°相移位采用高/低通滤波器型拓扑结构，11.25°、22.5°、45°、90°、180°相移位均采用反射型拓扑结构，该移相器以5.625°为相移步进值，在0～360°的范围内总共可实现64种相移状态；该发明首先单独设计每一种移相位的单元电路，在每一个单元电路设计完成之后，采取从高位相移到低位相移排列顺序六位级联实现微波毫米波超宽带六位MMIC数字移相器；由于MMIC具有电路损耗小、噪声低、频带宽、动态范围大、功率大、附加效率高、抗辐射能力强等优点，使得本发明电路拓扑及设计简单，制造工艺简便，成本低，芯片面积小，电性能改善大，工作频率带宽，插入损耗小，相移精度高。
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公开(公告)号：CN102624350A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210078098.3
申请日：2012-03-22
Applicant: 南京理工大学常熟研究院有限公司
Inventor： 戴永胜 , 李旭 , 吴建星 , 韦晨君 , 施淑媛 , 郭风英 , 戚湧 , 吴迎春 , 陈建锋 , 范小龙 , 韩群飞 , 尹洪浩 , 左同生 , 冯媛 , 谢秋月 , 李平 , 孙宏途 , 汉敏 , 王立杰 , 陈少波 , 徐利 , 周聪 , 张红 , 陈曦 , 於秋杉 , 杨健
IPC: H03H7/24
Abstract: 本发明公开了一种超宽带组合并联分压式数字/模拟可变衰减器。它由连通控制电路，分流控制电路和衰减网络电路三部分结构组成，衰减网络中的连通衰减和分流衰减的控制电压是通过串并联电阻分压来提供的。本电路拓扑结构简单、衰减相移小、插入损耗低、衰减精度高、输入和输出端电压驻波比小、工作频带宽、电路尺寸小、便于采用MMIC工艺批量生产。本发明紧密结合微波单片集成电路工艺线提供的有关参数进行设计，超宽带组合并联分压式数字/模拟可变衰减器是现代相控阵雷达系统收发组件的核心组成部分，可见本发明的重要性。
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公开(公告)号：CN102594283A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210077829.2
申请日：2012-03-22
Applicant: 南京理工大学常熟研究院有限公司
Inventor： 戴永胜 , 左同生 , 张一晋 , 戚湧 , 孙宏途 , 汉敏 , 尹洪浩 , 李平 , 谢秋月 , 韩群飞 , 冯媛 , 范小龙 , 郭风英 , 吴建星 , 韦晨君 , 李旭 , 吴迎春 , 陈建锋 , 王立杰 , 陈少波 , 徐利 , 周聪 , 张红 , 陈曦 , 於秋杉 , 杨健
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明涉及一种阻带高抑制级联带通滤波器，包括适用于表面贴装的50欧姆阻抗输入/输出接口；采用两个分布参数带状线耦合结构实现的五个并联谐振单元级联；级联电感；输入和输出电感，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有通带选择性好、带外抑制高、体积小、重量轻、可靠性高、电性能好、相位频率特性线性度好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，特别适用于雷达、通信、箭载、机载、弹载、宇宙飞船、单兵移动通信终端等无线通信手持和便携终端产品中，以及对体积、重量、电性能及可靠性等有苛刻要求的场合和相应频段系统中。
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