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公开(公告)号：CN111521272A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010352971.8
申请日：2020-04-29
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: G01J5/00 , G01J5/02 , G01J5/06 , G01J5/14 , G06F30/367
Abstract: 本发明公开了一种用于热电堆传感器的专用集成电路及ASIC芯片，包括顺次连接的多路模拟开关、可编程增益放大器、模数转换器、数字滤波器、随机存取存储器、可擦可编程只读存储器、状态机，以及电源管理模块，多路模拟开关切换热电堆传感器与参考电阻之间的多路模拟信号；可编程增益放大器调理和放大模拟信号；数字滤波器滤除高频的信号噪声；随机存取存储器对滤波后的实时测量数据存储和交换；电源管理模块控制整个集成电路处于低功耗状态。本发明支持多路热电堆传感器信号输入，具备模拟信号的放大、滤波，以及参数存储和自校准功能。本发明的ASIC芯片被制成毫米级，大幅减少引脚接线，提高热电堆传感器的集成水平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210100748U
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201920822708.3
申请日：2019-06-03
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本实用新型公开了一种改进型热压成型及键合简易装置，该装置包括旋紧螺栓和压力装置；所述压力装置从上到下，通过导柱依次连接有上固定板、上压板、下压板、下固定板，受压物体设置在下压板上；所述上压板上还设有平面轴承，平面轴承上部连接设有的平面轴承压板，所述旋紧螺栓穿过上固定板，将压力施加在平面轴承压板上；当旋紧螺栓向下运动时，通过平面轴承板带动上压板向下滑动，并加压于放置在下压板上的受压物体上。相对于同等价位的普通热压及键合设备，弥补了其无法保持加热过程中恒压的缺项；本实用新型在微流控芯片制造以及相类似加工领域具有较大的应用价值和潜力。
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公开(公告)号：CN216678275U
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202123161964.9
申请日：2021-12-16
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本实用新型提供一种基于透气疏水膜的可拆卸式排气装置，包括第二微流控芯片；第一微流控芯片，紧密贴合地设置在第二微流控芯片上方，第一微流控芯片中部设有通孔作为排气室、底部设有凹槽，且排气室和凹槽相通；凹槽两端均向上贯穿第一微流控芯片与外界相通，其中一端连接液体输入管，另一端连接液体输出管；透气疏水膜，覆盖设置在排气室上方；起固定作用的第一固定板和第二固定板。本实用新型提供的一种基于透气疏水膜的可拆卸式排气装置结构简单，制备方便，使用透气疏水膜作为排气介质，成本较低；并且通过第一固定板和第二固定板可拆卸连接进行固定，更换透气疏水膜时，只需将两者分离即可进行更换，使用寿命长。
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公开(公告)号：CN210322884U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201921139650.9
申请日：2019-07-19
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: G01N27/447 , B01L3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种基于PCB电极的插拔式电泳微芯片，包括PCB检测电极层、U型夹和微通道板；PCB检测电极层包括安装在其检测面的检测电极，U型夹固定安装在检测电极上方，检测电极位于靠近U型夹开口端一侧；U型夹包括一体成型的连接板和两个侧棱板且两个侧棱板水平设置，两个所述侧棱板与连接板围成的开口角度沿着两个侧棱板自由端的方向向相互远离的两边扩大，两个侧棱板内侧面上均开设有止动凸起；微通道板可沿U型夹开口端插入或拔出，两个侧棱板的内侧面以及止动凸起组成固定结构，防止微通道板在竖直方向上的位移。本结构大大提高了电泳微芯片的可维护性，降低了维护成本。
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公开(公告)号：CN210303717U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201921139261.6
申请日：2019-07-19
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: B01L3/00 , G01N27/447
Abstract: 本实用新型公开了一种溶液自动引入型电泳微芯片，包括PCB检测电极层和微通道板；所述PCB检测电极层包括安装在其检测面的检测电极，所述微通道板固定安装在PCB检测电极层检测面上，所述微通道板内部刻有两条交叉连通的微通道，一条微通道两端分别连接第一蓄液池和第二蓄液池的底部，另一条微通道两端分别连接第三蓄液池和第四蓄液池的底部，四个蓄液池穿出微通道板上表面，四个蓄液池结构相同且底部均安装有吸液装置，所述吸液装置中插入电极棒，所述微通道板下表面与检测电极接触。本结构采用了PVA海绵或纳米海绵，将毛细现象延拓至电泳微芯片的蓄液池内，成功实现了缓冲液的自动引入，隔绝了空气气泡进入蓄液池甚至是微通道中，提高了试验成功率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212513344U
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202021191674.1
申请日：2020-06-24
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本实用新型提供一种基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，一包括具有顶部窗口的外壳，安装在外壳顶部窗口位置的滤光镜，设置在外壳内的热电堆芯片、NTC热敏电阻和ASIC电路模块，外壳上开有引气孔和排气孔，外壳上还设有外部接口，所述外壳采用陶瓷封装外壳，所述滤光镜采用高聚光菲涅尔透镜，陶瓷封装外壳底部设置位置可调的陶瓷封装板，所述热电堆芯片、NTC热敏电阻和ASIC电路模块设置在陶瓷封装板上。具有视场大，测距远，可调焦，成本低，体积小，精度高，隔热性能好，抗干扰能力强等优点。
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