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公开(公告)号：CN102898824A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210375296.6
申请日：2012-10-08
Applicant: 惠州市华聚塑化科技有限公司 , 华南理工大学
CPC classification number: B29C47/92 , B29C47/827 , B29C2947/92704 , B29C2947/92895 , B29C2947/92904
Abstract: 本发明涉及一种耐湿态无铅锡焊的尼龙46复合材料及其制备方法。该尼龙46复合材料按重量百分比，由以下组分组成：PA46树脂40.4-89.2%；PPO树脂5-15%；相容剂0-5%；玻璃纤维0-45%；其他助剂1-2%。该复合材料制作方法如下：根据上述的重量百分比称取各个组分，并对原料组分进行干燥处理；将干燥后的PA46树脂、PPO树脂、相容剂、助剂投入高速混合机中进行混合；将混合过后的料加入双螺杆挤出机中，并加入玻璃纤维进行增强，挤出造粒。本发明具有优异的耐湿态无铅锡焊性能，同时也具有良好的机械性能，可应用于制备需要经受无铅锡焊的电子电器产品的接插件和耐高温要求的汽车塑料零部件等领域。
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公开(公告)号：CN102167882B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201110004093.1
申请日：2011-01-07
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种含苯并噁嗪的高光泽无卤阻燃塑料及其制法和应用。本发明含苯并噁嗪的高光泽无卤阻燃塑料主要由ABS类树脂、苯并噁嗪树脂、磷酸酯和抗氧剂组成。本发明的含苯并噁嗪的高光泽无卤阻燃塑料，利用难燃的苯并噁嗪树脂增加材料的阻燃性，同时添加的苯并噁嗪树脂还会提高其表面光泽度。本发明制得一种具有良好的加工性能、阻燃性能、成本较低以及高光泽的材料。
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公开(公告)号：CN101735619A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910214244.9
申请日：2009-12-28
Applicant: 华南理工大学 , 广州市高士实业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法，将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内，于温度100～150℃，真空度0.06～0.1MPa，脱水共混30～120分钟获得基料。在常温下，基料中，加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌10～30分钟制成A组分；基料加入铂催化剂，充分搅拌10～30分钟制成B组分。再取等重量份A组分和B组份共混均匀，在真空度0.06～0.1MPa下脱泡5～10分钟，得到无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性能好，使用方便，可在常温或者高温下固化，固化物具有优良阻燃和导热性能，可广泛应用于电子电器、芯片封装、LED封装等领域。
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公开(公告)号：CN100383170C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200610033687.4
申请日：2006-02-21
Applicant: 华南理工大学 , 广州市花都科苑企业有限公司
IPC: C08G12/36
Abstract: 本发明涉及一种涂料助剂脲-异丁醛-甲醛共聚树脂的制备方法，包括将脲加入到异丁醛中，逐渐滴加催化剂，至pH值达到2-4，在40-90℃下搅拌2-8h；依次加入甲醛，异丁醛，再加入催化剂，至pH值达到1-3，在40-90℃下搅拌2-8h；加入有机溶剂，搅拌后静置分层，去除下层水相；在温度为40-80℃下，用去离子水洗；真空蒸发去除小分子物质，得到脲-异丁醛-甲醛共聚树脂。制备的树脂与溶剂相溶性好，溶液粘度低，能够有效提高涂料/油墨的抗黄变性、附着力，光泽，硬度。
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公开(公告)号：CN1318508C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200510101700.0
申请日：2005-11-25
Applicant: 华南理工大学 , 广州市花都科苑企业有限公司
Abstract: 本发明涉及一种注射成型的绝缘导热塑料，由塑料基体、填料、偶联剂、润滑剂制备而成。各组分的重量份数用量如下：塑料基体100份、20-500微米大粒径导热绝缘填料100-400份、0.5-5微米小粒径导热绝缘填料0-300份、偶联剂0-5份、润滑剂0-5份。该配方制备的塑料具有较高的导热性能和良好的加工性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106633079B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201611262259.9
申请日：2016-12-31
Applicant: 华南理工大学
IPC: C08G77/58 , C08F283/12 , C08F220/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明公开了一种高折射率硅锆杂化树脂及其制备方法，该方法包括如下步骤：将二苯基二甲氧基硅烷、γ‑（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷和正丙醇锆在酸性催化下进行共水解合成杂化树脂，适宜条件为30‑40℃下水解缩合60‑90min；然后减压蒸馏除去小分子溶剂和残留的水分，后在UV灯辐射下紫外光固化10‑20min，烘干后得高折射率硅锆杂化树脂。本发明的制备方法的反应周期短，节能易操作；制备的杂化树脂稳定性好，固化后材料具有高折射率、高透光率和高聚合度等特点。
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公开(公告)号：CN102337033B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201110237351.0
申请日：2011-08-18
Applicant: 华南理工大学 , 广州市高士实业有限公司
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/04 , C08K7/10 , C08K3/22 , C08K3/38 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09K3/10
Abstract: 本发明公开了一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其制备方法。将乙烯基聚二甲基硅氧烷、球形氧化铝、氮化硼、碳化硅晶须加入捏合机，于温度100～150℃，真空度0.06～0.1MPa，脱水共混，冷却后研磨3次获得基料；常温下，基料中加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌制成A组分；基料加入铂催化剂，充分搅拌制成B组分；等重量份A组分和B组份共混均匀，在真空度0.06～0.1MPa下脱泡得到加成型高导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性优良，导热率大于1.0W·m-1·K-1，固化物具有良好的力学性能和电学性能，可广泛应用于对导热性能要求比较高的电子电器、汽车、芯片封装、LED封装等领域。
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公开(公告)号：CN101875725B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201010226847.3
申请日：2010-07-14
Applicant: 广州市高士实业有限公司 , 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种有机硅灌封胶补强用乙烯基硅树脂及其制备方法，制备方法为将适量六甲基二硅氧烷和四甲基二乙烯基硅氧烷加入盐酸、有机溶剂和水的混合物中，反应若干时间后加入正硅酸乙酯和二官能或三官能硅氧烷反应，最后依情况加入若干六甲基二硅氧烷和四甲基二乙烯基硅氧烷，反应完成后，静置分层，取下层混合液用去离子水洗涤洗至中性后干燥而得。本方法制备的硅树脂球芯部分即SiO2含量较高，且球壳被R3SiO0.5层紧密包围，因而具有较高的补强效果，而且在硅橡胶中的溶解(或分散)较好，可单独做有机硅灌封胶的补强填料，亦可与与其他填料共用，从而获得所需性能的有机硅灌封胶。
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公开(公告)号：CN102030884B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201010522650.4
申请日：2010-10-26
Applicant: 华南理工大学
IPC: C08G18/81 , C08G18/68 , C08G18/42 , C09D175/16
Abstract: 本发明公开了高固含量UV固化水性聚氨酯丙烯酸酯分散液及其制备方法，该方法先使超支化聚酯末端的部分羟基与二酸酐的酸酐基团发生单酯化反应，得到中间体Ⅰ；使二异氰酸酯中的一个异氰酸酯基团与(甲基)丙烯酸羟烷基酯单体中的羟基发生封端反应，得到反应中间体Ⅱ；使中间体Ⅰ剩余的羟基基团与反应中间体Ⅱ剩余的异氰酸酯基团发生反应，得到反应中间体Ⅲ；反应中间体Ⅲ经过碱中和、水分散、减压蒸馏除有机溶剂得到可UV固化的聚氨酯丙烯酸酯水分散液。该分散液具有高固含量、相对低粘度、可UV固化、漆膜机械性能良好等特点，且符合绿色环保的理念，可应用于环保涂料、水性油墨、水性粘合剂、织物涂层剂等领域，前景广阔。
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公开(公告)号：CN1817931A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610033687.4
申请日：2006-02-21
Applicant: 华南理工大学 , 广州市花都科苑企业有限公司
IPC: C08G12/36
Abstract: 本发明涉及一种涂料助剂脲－异丁醛－甲醛共聚树脂的制备方法，包括将脲加入到异丁醛中，逐渐滴加催化剂，至pH值达到2－4，在40－90℃下搅拌2－8h；依次加入甲醛，异丁醛，再加入催化剂，至pH值达到1－3，在40－90℃下搅拌2－8h；加入有机溶剂，搅拌后静置分层，去除下层水相；在温度为40－80℃下，用去离子水洗；真空蒸发去除小分子物质，得到脲－异丁醛－甲醛共聚树脂。制备的树脂与溶剂相溶性好，溶液粘度低，能够有效提高涂料/油墨的抗黄变性、附着力，光泽，硬度。
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