公开(公告)号：CN2657331Y

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN03280752.X

申请日：2003-09-19

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 习炳涛 ,  金俊文 ,  李松林 ,  张记东

IPC: H05K3/34 ,  B23K37/053

Abstract: 本实用新型公开了一种夹具，包括压板顶针部件、夹紧件，其特征在于，所述压板顶针部件包括分布透气孔(1)的压板(2)、与所述透气孔错开分布于压板中的多个顶针组件(3)；所述压板两端每端各设有两个可绕纵向设于压板端部的支撑轴(4)转动的下端带有钩状体的夹紧件(5)。采用本实用新型的板材层间焊接装夹技术加工，既保证了焊接质量的可靠，也使得操作更加简单，维护方便，大大提高了生产效率。

公开(公告)号：CN204408283U

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201520112293.2

申请日：2015-02-15

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李松林 ,  田鹏博 ,  王清云 ,  许亮

IPC: H03F3/20

CPC classification number: H05K1/183 ,  H03F3/22 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/1178

Abstract: 本实用新型公开了一种功率放大器的功率管连接结构及功率放大器，涉及功率放大器技术领域。为解决现有功率管底部焊接空洞的问题而发明。本实用新型功率放大器的功率管连接结构，包括基板、覆盖于所述基板上表面的印制电路板、以及功率管，所述印制电路板开设有允许所述功率管穿过的通槽，所述基板上表面对应所述通槽的位置开设有安装槽，所述功率管的一端穿过所述通槽设置，并与所述安装槽的底面焊接，所述功率管伸入所述安装槽的一端与所述安装槽靠近功率放大器输出端的侧壁贴合，所述安装槽靠近功率放大器输出端的侧壁上开设有助焊剂逃逸通道。本实用新型可用于下沉式功率放大器。

公开(公告)号：CN200950696Y

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200620015205.8

申请日：2006-10-12

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李松林

IPC: H05K1/02

Abstract: 本实用新型实施例公开了一种用于与PCB进行SMT组装的金属基板结构件，所述金属基板结构件的两侧的下部设置有凹槽，所述凹槽具有上表面和侧表面，所述凹槽的上表面用于与SMT设备轨道表面相配合，使所述金属基板结构件可通过凹槽放置在SMT设备轨道上。通过设置这样的凹槽，在将PCB与本实用新型的金属基板结构件进行SMT组装时可省去托盘工装的使用。