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公开(公告)号：CN100446722C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200610125600.6
申请日：2006-12-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于MEMS的智能服装及其制备方法，可用于采集心电、心音等人体生理参数，该智能服装的功能是通过将柔性传感器阵列薄膜与纺织品整合的方式来实现的：首先，在晶圆上采用MEMS技术分别制作出声/电换能器及其电气互联结构。其次，在晶圆的反面刻蚀出硅岛图形，使得每个传感器之间相互孤立。再次，在晶圆的正反面旋涂上聚合物，并对其进行光刻图形化出传感器窗口以及缝纫孔，即得到柔性传感器阵列薄膜。聚合物起到对传感器的保护作用，缝纫孔可用于让导电纤维将传感器传感器阵列薄膜与纺织品缝合于一体，即得到有特定功能的智能服装。本发明采用MEMS制作工艺，重复性好，可靠性高，可大批量制造，成本较低，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN101190429A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710168669.1
申请日：2007-12-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: B05B9/04
Abstract: 本发明提供了一种高粘度流体微量喷射点胶装置，驱动机构上端与行程和预压调节机构相连，下端与喷射机构相连，喷射机构侧部与供料机构相连，喷射机构内部设有阀杆和位于阀杆下端的喷射头，喷射头包括阀杆、阀座和喷嘴。点胶时，在驱动机构的作用下阀杆与阀座分离，流体在供料压力作用下填充由阀杆离开阀座形成的间隙，接着压缩空气释放，在行程和预压调节机构的作用下阀杆周围以及阀座内流体以一定速度流向喷嘴，最后当阀杆和阀座完全接触闭合时，流体停止向喷嘴流动，流出喷嘴的流体与阀座内流体分离，形成具有一定速度的液滴。本发明实现了高粘度流体材料的分配，并具有非接触、高精度、高可靠性、低成本等优点。
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公开(公告)号：CN100340417C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200510019944.4
申请日：2005-12-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种纳米压印机，包括X-Y粗动工作台、找平装置、X-Y微动工作台、承片板、转动工作台；X-Y粗动工作台由二个步进电机带动，实现模板和承片板上的样品水平方向的粗定位；找平装置中的压力传感器用于压印和分离过程中，对压力进行测量和控制，控制直流伺服电机带动模板实现上、下运动；X-Y微动工作台由二个压电陶管驱动，调节模板和样品之间水平方向的精定位；转动工作台由二个步进电机驱动，分别实现模板和样品之间转角的精定位、粗定位。本发明具有优于20nm定位对准精度，能满足特征尺度在100纳米以下、多层图案的低成本、大批量的制作；能工作于冷压印和热压印两种压印模式，具有较好的灵活性。
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公开(公告)号：CN1277739C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510018218.0
申请日：2005-01-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C5/00
Abstract: 本发明公开了一种微系统真空封装装置，结构是，在箱盖上装有气缸，在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统；上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板，并依次固连，过渡板固定在中心气缸活塞杆上，可随其上下移动；在上加热板上伸出一T型杆，在上压板与T型杆之间置有压缩弹簧；下热压头包括下压板、下加热板、第一下隔热板和下压头座，并依次固连。另外，还具有专门设计的夹具、用来对夹具起定位作用的定位导杆和用来开启夹具的气缸及其活塞杆。本发明不仅能够进行阳极键合、共晶键合、低温焊料键合等封装、而且能够进行圆片级的封装以及真空回流焊等键合方式的多功能的真空封装；封装效果好，外形小、封装厚度薄、重量轻，成本低。
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公开(公告)号：CN1594067A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN03156716.9
申请日：2003-09-08
Applicant: 华中科技大学机械科学与工程学院
IPC: B81C5/00
Abstract: 一种低温集成的圆片级MEMS气密性封装工艺，包括以下步骤：1.在硅基片(1)上，蒸发淀积一层铝/铬层(2)；2.在铝/铬层(2)及MEMS器件(12)的上面，投铸一层光刻胶(3)，烘干；3.在硅基片(1)的上表面、铝/铬层(2)和光刻胶(3)上，蒸发淀积一层金/铬层(4)；4.在金/铬层(4)的周围涂铸一层树脂胶(5)；5.在树脂胶(5)中，电镀一层镍层(6)；6.暴露出铝/铬层(2)；7.形成牺牲孔(9)；8.将光刻胶(3)去掉；9.在原来铝/铬(2)层的位置，溅射淀积金/铬层(7)；10.电镀金层(8)，以封住牺牲孔(9)。本发明与现有技术相比，具有不变形、封装质量高、体积减小、工艺简单、成本低的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1449990A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN03119029.4
申请日：2003-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C5/00
Abstract: 微机电系统后封装工艺，涉及印刷电路、集成电路制造和微电子器件封装领域，在限制区内取得高温以得到更好的键合强度，而在晶元级保持低温以保护MEMS微结构和微电路，同时进一步提高封装的气密性。本发明步骤为(1)在盖板上加工与底板MEMS器件相容的凹坑；(2)沉淀电热绝缘层；(3)沿凹坑边界线沉淀内外两圈导电加热带；(4)将盖板和底板对准重合；(5)向两圈导电加热带输入电流，实现键合；还可以在导电加热带上沉淀电绝缘层后再沉淀一层键合材料用于键合。本发明键合区域温度可达1000℃，提高了键合质量，其它区域保持低温，双墙键合增加了气密性提高成品率。
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公开(公告)号：CN102602146B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201210053493.6
申请日：2012-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种压电式三维打印成型系统及其成型方法，该系统包括箱体及其支撑框架、X向运动机构(11)、联接在X向运动机构上的承载结构(21)、位于承载结构之下的储粉腔(13)和成型腔(17)、三维图像分层离散机构，以及装载在承载结构(21)上的铺粉机构(20)和压电式喷头(10)。本发明通过压电式喷头喷射无需加热溶液，可以喷射更多种类的溶液并应用在生物、制药等新兴领域。该系统将粘结成分混合粉末中，可以添加充足的粘结成分并达到满意的粘结强度。此外，本发明结构紧凑，易于操作，设备费用低，并具备成型精度高的优点。
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公开(公告)号：CN102072700B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010548868.7
申请日：2010-11-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于投影莫尔原理的共面度测量系统，包括冷光源(1)，准直透镜(2)，CCD摄像机(3)，LCD面板(4)，投影透镜(5)，光学平台(6)，高精度移动台(7)和计算机(8)。所述LCD面板(4)上显示通过所述计算机(8)产生的条纹图案，所述冷光源(1)发出的光经所述准直透镜(2)后照射到所述LCD面板(4)上，将显示在所述LCD面板(4)上的条纹图案投影到被装载在高精度移动台(7)上的参考平面或者待测物表面上，所述CCD摄像机(3)设置在LCD面板(4)侧面。本发明使整个光场的均匀性、测量面积和测量精度都得到很大提高，能够满足当今封装测试中所需要的大面积、高精度实时快速测量的要求。
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公开(公告)号：CN102602146A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210053493.6
申请日：2012-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种压电式三维打印成型系统及其成型方法，该系统包括箱体及其支撑框架、X向运动机构(11)、联接在X向运动机构上的承载结构(21)、位于承载结构之下的储粉腔(13)和成型腔(17)、三维图像分层离散机构，以及装载在承载结构(21)上的铺粉机构(20)和压电式喷头(10)。本发明通过压电式喷头喷射无需加热溶液，可以喷射更多种类的溶液并应用在生物、制药等新兴领域。该系统将粘结成分混合粉末中，可以添加充足的粘结成分并达到满意的粘结强度。此外，本发明结构紧凑，易于操作，设备费用低，并具备成型精度高的优点。
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公开(公告)号：CN102072700A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010548868.7
申请日：2010-11-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于投影莫尔原理的共面度测量系统，包括冷光源(1)，准直透镜(2)，CCD摄像机(3)，LCD面板(4)，投影透镜(5)，光学平台(6)，高精度移动台(7)和计算机(8)。所述LCD面板(4)上显示通过所述计算机(8)产生的条纹图案，所述冷光源(1)发出的光经所述准直透镜(2)后照射到所述LCD面板(4)上，将显示在所述LCD面板(4)上的条纹图案投影到被装载在高精度移动台(7)上的参考平面或者待测物表面上，所述CCD摄像机(3)设置在LCD面板(4)侧面。本发明使整个光场的均匀性、测量面积和测量精度都得到很大提高，能够满足当今封装测试中所需要的大面积、高精度实时快速测量的要求。
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