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公开(公告)号:CN109121402A
公开(公告)日:2019-01-01
申请号:CN201580078611.0
申请日:2015-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上,其中,该焊剂涂敷装置包括:浸泡涂敷部件,其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面;负荷部件,在将投入焊锡的一侧设定为上游侧,将排出焊锡的一侧设定为下游侧时,该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置,对焊锡施加预定的负荷;定速输送部件,对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡,在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下,该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡;干燥部件,其使涂敷了焊剂的焊锡干燥;冷却部件,其将干燥后的焊锡冷却;输送速度计量部件,其计量焊锡的输送速度;以及控制部件,其控制焊锡的输送速度。
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公开(公告)号:CN107249812B
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201580076805.7
申请日:2015-02-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明提供使树脂被覆层的溶解性提高且可以抑制腐蚀的助焊剂。一种助焊剂,其为溶剂中溶解有胺化合物、活性剂和酸的液态助焊剂,该助焊剂添加有:作为胺化合物的链烷醇胺10~20质量%、作为活性剂的胺氟化物盐5~10质量%、作为酸的有机酸10~20质量%、溶剂50~75质量%,其中,该有机酸中和链烷醇胺而生成难溶于水的盐。
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公开(公告)号:CN108472771A
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:CN201780006437.8
申请日:2017-01-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 提供:对于经过Cu-OSP处理的基板也能进行无需Cu-OSP膜去除的工序的软钎焊的助焊剂。一种助焊剂,其包含松香、有机酸、苯并咪唑系化合物、溶剂,含有:30质量%以上且70质量%以下的松香、1质量%以上且10质量%以下的有机酸、0.2质量%以上且10质量%以下的苯并咪唑系化合物、20质量%以上且60质量%以下的溶剂,该助焊剂的特征在于,苯并咪唑系化合物包含2-烷基苯并咪唑和2-烷基苯并咪唑氢卤酸盐中的至少1种。
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公开(公告)号:CN106914675B
公开(公告)日:2018-07-10
申请号:CN201611234953.X
申请日:2016-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C23C26/00 , H01B1/02
Abstract: 本发明涉及助焊剂涂布球、焊料接头及助焊剂涂布球的制造方法,即使在使助焊剂涂布球的球径为小径的情况下也可以提高球形度。本发明的助焊剂涂布球(10)具备:球状的接合材料(12)和覆盖接合材料(12)的表面的助焊剂层(14)。助焊剂涂布球(10)的球径为600μm以下,且球形度为0.9以上。助焊剂层(14)由含有挥发性高的乙酸乙酯、丙酮、或甲乙酮的助焊剂液形成。
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