公开(公告)号：CN111745321B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202010217346.2

申请日：2020-03-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  野村光 ,  斋藤岳 ,  泉田尚子 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/26

Abstract: [课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn) (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN111745321A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010217346.2

申请日：2020-03-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  野村光 ,  斋藤岳 ,  泉田尚子 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/26

Abstract: [课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn)  (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN108290249A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201780004176.6

申请日：2017-09-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花贤 ,  野村光 ,  饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  泉田尚子 ,  斋藤岳 ,  横山贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％以上且低于0.05％、余量由Sn组成。