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    焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和基板
    22.
    发明授权
    焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和基板 有权

    公开(公告)号：CN113874159B

    公开(公告)日：2023-06-02

    申请号：CN202080038895.1

    申请日：2020-05-15

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  川又勇司

    IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金等，其熔点低、延展性优异、拉伸强度高，另外，在对进行了无电解镀Ni处理的Cu电极进行焊接时，通过该焊接而形成的焊接接头显示出高剪切强度。另外，本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金，其对于未进行镀敷处理的Cu电极，通过焊接形成的焊接接头也显示出高剪切强度。进而，除了上述课题以外，本发明的课题还在于提供一种能够抑制焊料合金的黄色变化并且还能够抑制焊膏的粘度的经时变化的焊料合金等。本发明的焊料合金具有以质量％计含有Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、As：0.0040～0.025％、余量Sn的合金组成。

    焊膏
    23.
    发明授权
    焊膏 有权

    公开(公告)号：CN114378475B

    公开(公告)日：2023-05-23

    申请号：CN202111153728.4

    申请日：2021-09-29

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  川又浩彰

    IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363

    Abstract: 本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Ni：0～600质量ppm、Fe：0～100质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，满足式20≤Ni+Fe≤700，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有氢化松香酸甲酯、N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺和溶剂。上式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。本发明可提供一种能够抑制焊膏的经时的粘度增加、实现空隙的产生少的软钎焊、且能够抑制软错误的产生的焊膏。

    焊膏
    24.
    发明公开
    焊膏 有权

    公开(公告)号：CN114378475A

    公开(公告)日：2022-04-22

    申请号：CN202111153728.4

    申请日：2021-09-29

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  川又浩彰

    IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363

    Abstract: 本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Ni：0～600质量ppm、Fe：0～100质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，满足式20≤Ni+Fe≤700，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有氢化松香酸甲酯、N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺和溶剂。上式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。本发明可提供一种能够抑制焊膏的经时的粘度增加、实现空隙的产生少的软钎焊、且能够抑制软错误的产生的焊膏。

    树脂组合物和软钎焊用助焊剂
    25.
    发明授权
    树脂组合物和软钎焊用助焊剂 有权

    公开(公告)号：CN111587163B

    公开(公告)日：2022-03-25

    申请号：CN201880084769.2

    申请日：2018-12-28

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  山崎裕之

    IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

    Abstract: 提供：能抑制残渣的裂缝的树脂组合物和软钎焊用助焊剂。树脂组合物中，以松香为基准，油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任意一者的量与松香的量的比率为0.15以上且1.00以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计的量与松香的量的比率为0.15以上且1.00以下。

    焊料合金、焊料粉末和焊接接头
    28.
    发明公开
    焊料合金、焊料粉末和焊接接头 无效

    公开(公告)号：CN113454254A

    公开(公告)日：2021-09-28

    申请号：CN202080015741.0

    申请日：2020-01-31

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  宗形修 ,  白鸟正人

    IPC: C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

    Abstract: 本发明提供一种焊料合金等，其抑制焊膏的经时变化，液相线温度与固相线温度的温度差小具有高可靠性。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下、以及余量为Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Sb+Bi+Pb(1)、0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≤200(2)，上述式(1)和式(2)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。

    助焊剂和焊膏
    29.
    发明授权
    助焊剂和焊膏 有权

    公开(公告)号：CN111372718B

    公开(公告)日：2021-04-27

    申请号：CN201880075817.1

    申请日：2018-11-22

    Applicant: 千住金属工业株式会社

    Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  高木善范

    IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

    Abstract: 提供：赋予触变性、且印刷性、印刷流挂的抑制能力、加热流挂的抑制能力优异的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含：触变剂、松香、有机酸和溶剂，触变剂包含二羧酸和/或三羧酸与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及单羧酸、二羧酸和/或三羧酸以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物。环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下、二胺和三胺的碳数为2以上且54以下，包含环状酰胺化合物0.1wt％以上且8.0wt％以下、非环状酰胺化合物0.5wt％以上且8.0wt％以下，且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt％以上且10.0wt％以下。

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