公开(公告)号：CN114245765B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080056357.5

申请日：2020-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：拉伸强度高、能抑制Ni蚀、且抑制接合界面的空隙产生的软钎料合金、和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.005～0.3％、Co：0.003～0.1％、Ge：0.001～0.015％、且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式。0.00030

公开(公告)号：CN114245765A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202080056357.5

申请日：2020-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：拉伸强度高、能抑制Ni蚀、且抑制接合界面的空隙产生的软钎料合金、和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.005～0.3％、Co：0.003～0.1％、Ge：0.001～0.015％、且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式。0.00030

公开(公告)号：CN111902238A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201980022343.9

申请日：2019-03-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 林田达 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明提供一种焊膏，其通过使用以往的助焊剂抑制粘性的经时变化，可长期保存且可以实现容易的保存方法。本发明的焊膏具有焊料粉末、氧化锆粉末和助焊剂，粘性的经时变化得到抑制。

公开(公告)号：CN118043166A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066205.2

申请日：2022-09-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  杉泽昂太

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：润湿性优异、钎焊接头的断裂被抑制，从而具备高的可靠性的软钎料合金和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～3.7％、Cu：0.4～0.8％、Sb：0.50～2.90％、In：5.00～10.00％、Ni：0.01～0.06％、且余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN118043165A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066201.4

申请日：2022-09-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  饭岛裕贵 ,  斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  出井宽大 ,  杉泽昂太

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：润湿性优异、钎焊接头的断裂被抑制，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～3.8％、Cu：0.4～0.8％、Sb：0.03～2.90％、In：1.1～4.2％、Ni：0.01～0.14％、Bi：0.1～5.0％、且余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN115485098B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202180031947.7

申请日：2021-04-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 斋藤岳 ,  须藤皓纪 ,  须佐舞

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 提供一种为中低温熔点且高温下长时间保持后也确保钎焊性的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为12～23％的In、0.001～0.08％的Ge，余量由Sn和不可避免的杂质组成。优选合金组成的In以质量％计为16～21％，合金组成的Ge以质量％计为0.005～0.01％，合金组成的Ge以质量％计为0.005～0.009％，属于不可避免的杂质的U和Th分别为5质量ppb以下，属于不可避免的杂质的As和Pb分别为5质量ppm以下。

公开(公告)号：CN114746209B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202180006864.2

申请日：2021-06-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/22

Abstract: 焊料合金包含Ag：3.1质量％～4.0质量％、Cu：0.6质量％～0.8质量％、Bi：1.5质量％～5.5质量％、Sb：1.0质量％～6.0质量％、Co：0.001质量％～0.030质量％、Fe：0.02质量％～0.05质量％和余量的Sn。

公开(公告)号：CN115335186A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180022148.3

申请日：2021-03-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  冈田弘史 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：管脚接通性优异、显示出高的接合强度的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：0.8～1.5％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.10％、P：0.006％～0.009％、且余量由Sn组成。优选合金组成满足(1)式和(2)式。2.0≤Ag×Cu×Ni/P≤25(1)式、0.500≤Sn×P≤0.778(2)式。上述(1)式和(2)式中，Ag、Cu、Ni、P和Sn为各合金组成的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN111745321B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202010217346.2

申请日：2020-03-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  野村光 ,  斋藤岳 ,  泉田尚子 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/26

Abstract: [课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn) (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN111745321A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010217346.2

申请日：2020-03-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  野村光 ,  斋藤岳 ,  泉田尚子 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/26

Abstract: [课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn)  (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。