公开(公告)号：CN1895837B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200510083010.7

申请日：2005-07-12

Applicant: 北京有色金属研究总院 ,  北京康普锡威科技有限公司

Inventor： 张富文 ,  贺会军 ,  杨福宝 ,  胡强 ,  朱学新 ,  徐骏 ,  石力开

IPC: B23K35/26 ,  C22C1/03

Abstract: 本发明涉及一种含铬的锡基无铅焊料及其制备方法，该合金成分按重量计为铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，微量合金元素：0-0.5％，余量为锡，其中，微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、P、Ge、Ag、Al、Sb、Zn、RE(混合稀土)等中的一种或多种。在制备过程中，先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10，Sn-Cr5，Sn-Ag20，再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用，也可制成条带、丝板或粉末使用，此焊料的熔点范围在210～230℃，润湿性良好，高温抗氧化腐蚀能力强，且具有优异的力学性能和良好的工艺性能。

公开(公告)号：CN101380700B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200710121380.4

申请日：2007-09-05

Applicant: 北京康普锡威科技有限公司 ,  北京有色金属研究总院

Inventor： 徐骏 ,  胡强 ,  贺会军 ,  张富文 ,  王志刚 ,  卢彩涛 ,  赵朝辉 ,  高德云

IPC: B23K35/26 ,  C22C1/03 ,  B22F9/08

Abstract: 本发明涉及一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法，其特征是，按重量百分数计，Bi：29±1％，Cu：0.5±0.1％，0.005≤Zn≤0.5％，余量为锡。该焊料具有更高的可靠性，Bi元素的凝固偏析受到显著抑制，焊点组织均匀细小，焊接界面无纯Bi层出现，界面IMC(金属间化合物)稳定度提高，具有良好的工艺性能、力学性能和使用可靠性能；可广泛推广应用于电子产品低温封装场合和多级封装场合。