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公开(公告)号:CN111069873B
公开(公告)日:2021-12-03
申请号:CN202010023588.8
申请日:2020-01-09
Applicant: 北京印刷学院
Abstract: 本发明公开了一种精密装配机器人系统及其装配方法,包括测量系统、轴承套筒、微动平台和控制装置;测量系统包括前端装置和后端装置;前端装置可拆卸地安装于轴承套筒的前端;后端装置可拆卸地安装于轴承套筒的后端;前端装置包括定位工装和前端测距机构,定位工装套设于轴承套筒前端;前端测距机构固定设置于定位工装;后端装置包括加持机构和后端测距机构;加持机构套设于轴承套筒后端;后端测距机构固定设置于加持机构;加持机构与微动平台可移动地连接;微动平台、前端测距机构和后端测距机构分别与控制装置电性连接;还包括其装配方法。本发明可有效获得轴孔相对位置信息,降低装配时候的碰撞冲击,提高工作效率。
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公开(公告)号:CN220651970U
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202322336161.5
申请日:2023-08-30
Applicant: 北京印刷学院
Abstract: 本实用新型公开了一种LED倒装芯片固晶、激光焊接及点胶的一体化设备,包括:控制器分别与第一机器视觉装置、激光器、X‑Y运动控制台、固晶设备和点胶设备连接;固定夹具安装在X‑Y运动控制台上,用于固定柱面电路或平面电路;在控制器对X‑Y运动控制台控制下,实现柱面电路的轴向转动、水平位移或平面电路的水平位移;一体化设备集固晶设备、激光焊接设备、点胶设备于一体,三者共用控制器、固定夹具和X‑Y运动控制台;在一体化设备的控制器的控制下,可依次完成固晶、激光焊接和荧光胶点胶工序。该设备结构简单、集成度高、可实现对LED倒装芯片的固晶、激光焊接和荧光胶点胶处理,键合稳定,良品率高,生产效率高。
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公开(公告)号:CN220838423U
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202322337850.8
申请日:2023-08-30
Applicant: 北京印刷学院
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K101/36
Abstract: 本实用新型公开了一种LED倒装芯片的激光焊接设备,控制器分别与机器视觉装置、激光器、X‑Y运动控制台连接;固定夹具安装在X‑Y运动控制台上固定柱面电路或平面电路;在控制器对X‑Y运动控制台控制下,实现柱面电路的轴向转动、水平位移或平面电路的水平位移;激光器包括两个激光光源,在控制器的控制下,设定激光器同步指示光斑在柱面电路或平面电路上的预设位置,实现将LED倒装芯片焊接在柱面电路或平面电路上;机器视觉装置安装在两个激光光源的中间,捕捉柱面电路或平面电路实时图像,用于焊盘、芯片的识别与定位,并实时发送至控制器。该设备结构简单、可实现对LED倒装芯片的激光焊接,键合稳定,良品率高。
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