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公开(公告)号:CN101168724A
公开(公告)日:2008-04-30
申请号:CN200710092892.2
申请日:2007-10-26
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明涉及一种细胞电融合芯片,由陶瓷管芯、安装在陶瓷管芯的安装窗口中的芯片和将芯片封装在窗口内的盖玻片组成;芯片的绝缘基底材料上加工有独立可控的融合小池,融合小池中加工有梳状微电极组,梳状电极组的梳齿呈交叉插入状,并引出导线,梳状微电极组的梳齿两侧加工有矩形微电极,同一融合小池中的矩形微电极按阵列分布,并且相邻梳齿上的矩形微电极交错相向,梳齿之间形成连续的微流通道,微流通道与该融合小池的细胞进样通道连通。本发明对芯片从结构、材料、加工工艺、封装进行了重新设计,使融合过程中的电场诱导力达到最大,可提高细胞聚集排队和电穿孔的能力,从而提高了细胞电融合效率。
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公开(公告)号:CN101168724B
公开(公告)日:2011-05-04
申请号:CN200710092892.2
申请日:2007-10-26
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明涉及一种细胞电融合芯片,由陶瓷管芯、安装在陶瓷管芯的安装窗口中的芯片将芯片封装在窗口内的盖玻片组成;芯片的绝缘基底材料上加工有独立可控的融合小池,融合小池中加工有梳状微电极组,梳状电极组的梳齿呈交叉插入状,并引出导线,梳状微电极组的梳齿两侧加工有矩形微电极,同一融合小池中的矩形微电极按阵列分布,并且相邻梳齿上的矩形微电极交错相向,梳齿之间形成连续的微流通道,微流通道与该融合小池的细胞进样通道连通。本发明对芯片从结构、材料、加工工艺、封装进行了重新设计,使融合过程中的电场诱导力达到最大,可提高细胞聚集排队和电穿孔的能力,从而提高了细胞电融合效率。
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公开(公告)号:CN101250482A
公开(公告)日:2008-08-27
申请号:CN200810069511.3
申请日:2008-03-28
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明提出一种用于细胞电融合的微电极阵列芯片,由微电极阵列模块和融合池及平板电极模块组成。微电极阵列模块由硬质绝缘基底层与电极阵列层构成,电极阵列层通过金属引线引入电信号;融合池及平板电极模块由基座和在基座上的融合池构成,融合池底部同时作为平板电极使用;微电极阵列模块上的电极阵列层的尺寸小于融合池及平板电极模块上的融合池的尺寸,微电极阵列模块覆盖于融合池及平板电极模块上,电极阵列层浸入融合池的样品液中,当施加外界电刺激信号,即在微电极阵列与融合池中的平板电极电极微小间距间形成高强度的非均匀梯度电场,实现细胞电融合过程。该芯片可提高细胞融合效率和芯片的耐腐蚀性,改善微电极阵列芯片的生物相容性,保证融合细胞的安全性和细胞活力。
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