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公开(公告)号：CN107286891B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201710237903.5
申请日：2017-04-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J171/00 , C09J183/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09K5/14
Abstract: 本发明为导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件。提供可以进行导热性填充剂的高填充、并且提供耐油性和导热性优异、进而对于金属、塑料等各种基材牢固地粘接的固化物的导热性含氟粘接剂组合物和使用了其的电气·电子部件。导热性含氟粘接剂组合物，其使用在1分子中具有1个以上1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、进而具有1个以上与硅原子直接键合的烷氧基、并且在分子中不具有环氧基和SiH基的含氟有机硅化合物作为导热性填充剂的表面处理剂，使用在1分子中具有SiH基、1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、和经由可含有氧原子的2价的烃基键合于硅原子的环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷作为增粘剂。
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公开(公告)号：CN112996853A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980074543.9
申请日：2019-10-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
Abstract: 提供能形成具有良好的光透过性并且橡胶强度优异的固化物的固化性氟聚醚系橡胶组合物、和具有该组合物的固化物层的光学部件。固化性氟聚醚系橡胶组合物，其含有：(A)在1分子中具有2个以上的烯基并且在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物，(B)在1分子中具有1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基或者具有2价的全氟亚烷基或2价的全氟氧亚烷基、还具有2个以上的与硅原子直接键合的氢原子(SiH基)的含氟有机氢硅氧烷，(C)氟化钠，(D)铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，以铂族金属原子的质量换算计，为0.1～2000ppm。
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公开(公告)号：CN109971368A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811502456.2
申请日：2018-12-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
IPC: C09J4/02 , C09J183/08 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及使用所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物的电气部件/电子部件。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物能够在短时间内进行固化、且形成对金属、陶瓷以及塑料等的各种基材进行粘接的固化物。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物使用含氟有机氢硅氧烷作为粘接赋予剂，所述含氟有机氢硅氧烷在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟氧烷基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟氧亚烷基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有1个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基)，且在分子中具有键合有烷氧基甲硅烷基亚甲基的具有非共用电子对的含杂原子基团。
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公开(公告)号：CN105482429B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201510641704.1
申请日：2015-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
Abstract: 本发明提供一种光半导体密封用固化性组合物及光半导体装置，该组合物能够获得一种固化物，其耐冲击性和耐龟裂性优异并且具有低气体穿透性，其硬度是30～70，该硬度是使用A型硬度计来测得，且前述组合物的1mm厚的固化物的水蒸气穿透率为10.0g/m2·日以下，该光半导体装置具有该组合物的固化物。所述组合物含有下述(A)～(D)成分，(A)直链状多氟化合物，一分子中具有2个以上的烯基且在主链中具有全氟聚醚结构；(B)由下述通式(1)所示的有机氢聚硅氧烷；(C)铂族金属系催化剂；(D)有机聚硅氧烷，其具有：与硅原子直接键结的氢原子；1价全氟烷基或1价全氟氧烷基；以及，环氧基或三烷氧基硅烷基、或是其双方，
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公开(公告)号：CN109111889A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810660838.1
申请日：2018-06-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
IPC: C09J171/02 , C09J11/06 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及使用所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物的电气部件/电子部件，所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物能够在短时间内进行固化，且能够对金属、陶瓷以及塑料等的各种基材进行粘接。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物使用含氟有机氢硅氧烷作为粘接赋予剂，所述含氟有机氢硅氧烷在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟烷氧基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟亚烷氧基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有1个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基团)，且在分子中具有脂环式环氧基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107286891A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710237903.5
申请日：2017-04-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J171/00 , C09J183/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09K5/14
CPC classification number: C09J171/00 , C08K2201/003 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09K5/14 , C08L71/00 , C08L83/08 , C08K5/5419 , C08K7/00 , C08K7/18 , C08K5/5435
Abstract: 本发明为导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件。提供可以进行导热性填充剂的高填充、并且提供耐油性和导热性优异、进而对于金属、塑料等各种基材牢固地粘接的固化物的导热性含氟粘接剂组合物和使用了其的电气·电子部件。导热性含氟粘接剂组合物，其使用在1分子中具有1个以上1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、进而具有1个以上与硅原子直接键合的烷氧基、并且在分子中不具有环氧基和SiH基的含氟有机硅化合物作为导热性填充剂的表面处理剂，使用在1分子中具有SiH基、1价的全氟烷基或1价的全氟氧烷基、和经由可含有氧原子的2价的烃基键合于硅原子的环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷作为增粘剂。
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公开(公告)号：CN105482429A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510641704.1
申请日：2015-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 越川英纪
CPC classification number: H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种光半导体密封用固化性组合物及光半导体装置，该组合物能够获得一种固化物，其耐冲击性和耐龟裂性优异并且具有低气体穿透性，其硬度是30～70，该硬度是使用A型硬度计来测得，且前述组合物的1mm厚的固化物的水蒸气穿透率为10.0g/m2·日以下，该光半导体装置具有该组合物的固化物。所述组合物含有下述(A)～(D)成分，(A)直链状多氟化合物，一分子中具有2个以上的烯基且在主链中具有全氟聚醚结构；(B)由下述通式(1)所示的有机氢聚硅氧烷；(C)铂族金属系催化剂；(D)有机聚硅氧烷，其具有：与硅原子直接键结的氢原子；1价全氟烷基或1价全氟氧烷基；以及，环氧基或三烷氧基硅烷基、或是其双方，
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公开(公告)号：CN104592734A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410599331.1
申请日：2014-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种供给耐冲击性及耐龟裂性优异，进而具有低的透气性的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及利用对该光半导体密封用固化性组合物进行固化而得到的固化物对光半导体元件进行了密封的光半导体装置。所述光半导体密封用固化性组合物含有(A)1分子中具有2个以上的烯基，进而，在主链中具有全氟聚醚结构的直链状多氟化合物、(B)下述通式(1)所示的有机氢化聚硅氧烷、(C)铂族金属类催化剂、(D)下述通式(2)所示的环状有机聚硅氧烷、(E)羧酸酐，其中，对光半导体密封用固化性组合物进行固化而得到的固化物的硬度以JIS K6253-3中所规定的A型硬度计测定为30～90的值。[化学式1][化学式2]
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公开(公告)号：CN103804880A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310538256.3
申请日：2013-11-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够形成耐冲击性及粘接性优异的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及光半导体元件经该光半导体密封用固化性组合物固化而成的固化物密封的光半导体装置。所述光半导体密封用固化性组合物的特征在于，其包含：(A)直链状氟代聚合物、(B)具有SiH基及含氟有机基团的含氟有机氢化硅氧烷、(C)铂族金属系催化剂、(D)具有SiH基、含氟有机基团及环氧基的环状有机硅氧烷，其固化而得到的到固化物用JIS？K6253-3所规定的A型硬度计测得的硬度为30～80。
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公开(公告)号：CN102604581A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201110463050.X
申请日：2011-11-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J171/00 , C09J183/08 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J5/06
CPC classification number: C09J183/04 , C08G65/007 , C08G77/24 , C08G2650/48 , C08L83/04 , C09J171/00
Abstract: 提供了一种热固性含氟聚醚粘合剂组合物。在低于100℃下固化该组合物，并且在最高至150℃的温度下该固化产物对多种基体显示出良好的粘结性以及优异的粘附耐久性。还提供了一种将该组合物粘结至基体上的方法。该组合物包括：(A)直链多氟代化合物，(B)含有至少2个SiH基团并且不含其它官能团的含氟有机基氢聚硅氧烷，(C)铂族金属催化剂，(D)含有含氟有机基团、SiH基团、环氧基团和/或三(有机氧基)甲硅烷基和芳基的含氟有机基氢聚硅氧烷，(E)多元烯丙基酯化合物，(F)具有环氧基团和有机氧基并且不含SiH基团的有机硅化合物，和(G)具有SiH基团和芳基、并且不含环氧基团或三(有机氧基)甲硅烷基团或含氟有机基团的有机硅化合物。
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