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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105566913B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201510725622.5
申请日：2015-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 包含由式(1)表示的构成单元并且具有3,000‑500,000的Mw的有机硅树脂含有：10‑50wt％的(A‑1)具有10‑40wt％的有机硅含量(所述有机硅含量是合成有机硅树脂的含硅氧烷结构单元的单体在所用合成单体中占的重量分数)的第一有机硅树脂和(A‑2)具有50‑80wt％的有机硅含量(所述有机硅含量是合成有机硅树脂的含硅氧烷结构单元的单体在所用合成单体中占的重量分数)的第二有机硅树脂。包含有机硅树脂的树脂组合物能够以膜形式形成，并且其具有令人满意的对于大尺寸/薄晶片的覆盖或封装性能。树脂组合物或树脂膜确保令人满意的粘合性、低翘曲和晶片保护性。该树脂膜可用于晶片级包装。
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公开(公告)号：CN105960426B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201580005434.3
申请日：2015-01-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/48 , C08G59/306 , C08G59/32 , C08G77/52 , C08J5/18 , C08J2383/14 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/09 , C08K5/13 , C08K5/17 , C08L63/00 , C08L83/14 , C09D163/00 , C09D183/14 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/78 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及树脂组合物，其含有下述(A)、(B)和(C)成分：(A)具有由下述组成式(1)表示的结构单元的重均分子量为3,000～500,000的有机硅树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)填料，本发明能够提供树脂组合物及树脂膜，其能够将晶片汇总地进行成型(晶片成型)，特别是对于大口径、薄膜晶片具有良好的成型性，同时在成型后提供低翘曲性和良好的晶片保护性能，进而能够良好地进行成型工序，能够适合用于晶片水平封装。
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公开(公告)号：CN107325264A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710288592.5
申请日：2017-04-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G59/32 , C08G59/20 , C08G59/62 , C08G59/42 , C08K3/36 , C08J5/18 , H01L23/29 , B32B27/28 , B32B27/26 , B32B27/06 , B32B7/06 , B32B33/00
Abstract: 本发明要解决的问题在于，提供一种树脂组合物，其能够将晶片总括地塑封，尤其对于大直径、薄膜晶片具有良好的塑封性，在塑封后给予低翘曲性以及良好的晶片保护性能、良好的可靠性及耐热性，且能够良好地进行塑封工序，并且能够适合用于晶片级封装。本发明的解决问题的技术方案是一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)硅酮树脂，其具有由下述组成式(1)表示的构成单元且重量平均分子量为3000～500000；(B)环氧树脂固化剂；以及，(C)填料；并且，相对于全部质量，所述树脂组合物含有50～95质量％的所述(C)成分，
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公开(公告)号：CN106633903A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610962697.X
申请日：2016-11-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/06 , C08G59/24 , C08G77/14 , C08G77/485 , C08G77/52 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L83/14 , C08L2201/02 , C08L2203/16 , C08L2203/206 , C08L2205/03 , C09D163/00 , C09D183/14 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/296 , H01L23/562 , C08L61/14 , C08J5/18 , C08J2383/06 , C08J2383/07 , C08J2461/14 , C08L83/04 , C08L2203/20 , H01L23/293 , H01L23/295
Abstract: 可以以膜形式形成包括(A)有机硅树脂、(B)经三嗪改性的酚醛清漆化合物和(C)填料的阻燃树脂组合物。所述树脂膜对大尺寸/薄的晶片具有令人满意的覆盖或封装性能。
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公开(公告)号：CN105566913A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510725622.5
申请日：2015-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 包含由式(1)表示的构成单元并且具有3,000-500,000的Mw的有机硅树脂含有：10-50wt％的(A-1)具有10-40wt％的有机硅含量的第一有机硅树脂和(A-2)具有50-80wt％的有机硅含量的第二有机硅树脂。包含有机硅树脂的树脂组合物能够以膜形式形成，并且其具有令人满意的对于大尺寸/薄晶片的覆盖或封装性能。树脂组合物或树脂膜确保令人满意的粘合性、低翘曲和晶片保护性。该树脂膜可用于晶片级包装。
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