公开(公告)号：CN106566253A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610892074.X

申请日：2016-10-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 岩田充弘

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/00 ,  C08K3/08 ,  C09K5/14

CPC classification number: C09K5/08 ,  C08J3/28 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/2227 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01L23/3737 ,  C08L2205/02 ,  C09K5/14 ,  C08L83/06 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06

Abstract: 本文中公开的是加成单组分固化型导热有机硅润滑脂组合物，作为不可或缺的组分，其包含：(A)有机聚硅氧烷，其每分子包含至少一个烯基并且具有50mPa·s至100,000mPa·s的在25℃的粘度，(B)有机氢聚硅氧烷，其每分子包含至少两个硅键合的氢原子，其不具有R2SiO单元，其在任意末端不具有硅键合的氢原子，其仅在一个或多个侧链中具有硅键合的氢原子，并且其为基本上直链的形式，其量使得{Si‑H基团数}/{组合物中的烯基数}的比例在0.1至5.0的范围内；(C)光活性类型的铂络合物固化催化剂；(D)导热填料，其中所述组合物具有通过Malcom粘度计以10rpm的转速测量的在25℃的30Pa·s至800Pa·s的粘度。根据本发明，可以提供具有高的形状保持性、低硬度并且可以在常温储存的组合物。

公开(公告)号：CN105916957A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201480062144.8

申请日：2014-10-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 岩田充弘 ,  田部井荣一

IPC: C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明是一种硅酮粘合剂，其用于粘合半导体元件，所述硅酮粘合剂的特征在于，含有：(A)加成反应固化型硅酮树脂组合物，其在25℃时的粘度为100Pa.s以下；(B)导热性填充剂，其平均粒径为0.1μm以上且低于1μm；及，(C)溶剂，其沸点为250℃以上且低于350℃；其中，相对于(A)成分100质量份，(B)成分的调配量为100～500质量份；相对于(A)成分100质量份，(C)成分的调配量为5～20质量份；并且，固化前的硅酮粘合剂，在25℃时的粘度为5～100Pa.s。由此，提供一种硅酮粘合剂，所述硅酮粘合剂在对基板的转印法中的操作性良好、粘合力较高、耐久性优异，并能够形成一种可以将芯片产生的热量有效地散热的固化物。

公开(公告)号：CN103881388A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310711174.4

申请日：2013-12-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小林之人 ,  岩田充弘 ,  小内谕

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/24 ,  C08L83/08 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置，所述固化性硅酮树脂组合物具有较高的光取出效率，且作为例如密封材料发挥作用。一种固化性硅酮树脂组合物，其是加成固化型硅酮组合物，其特征在于，其包含以下成分：（A）（A-1）每一分子具有至少两个脂肪族不饱和基的化合物，其由下述通式（1）所表示，；（B）有机硅化合物，其每一分子具有至少两个键结于硅原子上的氢原子且不具有脂肪族不饱和基；（C）氢化硅烷化催化剂，其包含铂族金属；（D）平均粒径0.5～100μm的硅酮粉末，其相对于（A）、（B）成分的合计100质量份为0.1～500质量份。

公开(公告)号：CN103571328A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310303812.9

申请日：2013-07-18

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小材利之 ,  岩田充弘

IPC: C09D183/04 ,  C09D183/08 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种底层涂料组合物及使用底层涂料组合物的高可靠性的光半导体装置，该组合物可提高构装有光半导体元件的基板与密封光半导体元件且由加成反应固化型硅酮组合物组成的密封材料之间的粘接性，并防止基板上形成的金属电极的腐蚀。本发明提供一种底层涂料组合物，将构装有光半导体元件的基板与密封光半导体元件且由加成反应固化型硅酮组合物所组成的密封材料粘接，其含有：(A)1分子中具有至少1个以上的巯基的烷氧基硅烷化合物；(B)钛化合物；及(C)溶剂。本发明还提供一种光半导体装置，其利用该底层涂料组合物将构装有光半导体元件的基板与密封光半导体元件且由加成反应固化型硅酮组合物组成的密封材料粘接而成。

公开(公告)号：CN103426996A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310177745.0

申请日：2013-05-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕 ,  岩田充弘 ,  原田良文 ,  木村真司

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第一电极电性连接的第一导线、及与前述光半导体元件的第二电极电性连接的第二导线，其特征在于，具有：树脂成型体，其是热固化性树脂组合物的成型体且成型于分别并列配置的多个前述第一导线与前述第二导线之间的贯通的间隙内；及前述热固化性树脂组合物的反射器，其成型于搭载前述光半导体元件的各个区域的周围；并且，前述树脂成型体和反射器，通过注射成型而与前述第一导线和第二导线一体成型。由此，提供一种飞边毛刺的产生受到抑制且光反射率高的光半导体装置用基板与可低成本地制造该光半导体装置用基板的制造方法、及使用该基板的光半导体装置与其制造方法。

公开(公告)号：CN118488992A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202280088881.X

申请日：2022-12-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 户谷亘 ,  岩田充弘 ,  山田邦弘 ,  松村和之

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L83/06 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种导热性有机硅组合物，其特征在于，其包含：(A)不具有烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷，其在25℃下的运动黏度为10~100,000mm2/s；(B)具有烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(C)导热性填充材料，其导热系数为10W/m·K以上且是选自无定形、圆形及多面体状中的一种以上；及(D)疏水性球状二氧化硅颗粒，其体积基准的粒度分布中的D50在0.005~1μm的范围，D90/D10为3以下，平均圆形度为0.8~1，所述(C)成分的量为所述导热性有机硅组合物整体的40~85体积%。由此，提供一种即便大量地填充导热性填充材料，压缩性仍良好的导热性有机硅组合物。

公开(公告)号：CN113993939B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202080044045.2

申请日：2020-06-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 岩田充弘

IPC: C08K5/541 ,  C08K3/105 ,  C08K3/40 ,  C08K7/18 ,  C08L83/07

Abstract: 高导热性有机硅组合物，其绝缘性和导热性优异，该组合物通过在以(A)有机聚硅氧烷为主剂的有机硅组合物中以特定比率配合特定量的作为导热性填充材料的、(B)平均球形度0.8以上、平均粒径80～150μm、纯度为98质量％以上的球状氧化镁粉末、和(C)(C‑I)平均球形度0.8以上、平均粒径7～60μm并且激光衍射型粒度分布中96～150μm的粗粒子的比例为(C‑I)成分整体的0.1～30质量％的球状氧化铝粉末、和(C‑II)平均粒径0.1～4μm的球状或不定形状氧化铝粉末而成，组合物的热导率为7.0W/m·K以上，组合物的25℃下的粘度为30～800Pa·s。

公开(公告)号：CN116075552B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202180057993.4

申请日：2021-06-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 岩田充弘 ,  高桥瞳子

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/22 ,  C08K3/08 ,  C08L83/06 ,  C08L83/05 ,  C08K5/5415

Abstract: 本发明为导热性两液加成固化型有机硅组合物，其由含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(E)铂族金属催化剂、(F)阳离子交换型和/或双离子交换型离子捕捉剂的第一液；和含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有3个以上SiH基的有机氢聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(D)具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷的第二液构成。由此提供能够在包含电气/电子部件和搭载有这些部件的电路基板的模块内进行涂布，且在固化后发挥优异应力缓和特性和导热性的导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法。

公开(公告)号：CN116075552A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180057993.4

申请日：2021-06-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 岩田充弘 ,  高桥瞳子

IPC: C08K5/5415

Abstract: 本发明为导热性两液加成固化型有机硅组合物，其由含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(E)铂族金属催化剂、(F)阳离子交换型和/或双离子交换型离子捕捉剂的第一液；和含有包含(A)具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有3个以上SiH基的有机氢聚硅氧烷、(C)Na+离子量为100ppm以下的氧化铝的加热处理混合物、(D)具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷的第二液构成。由此提供能够在包含电气/电子部件和搭载有这些部件的电路基板的模块内进行涂布，且在固化后发挥优异应力缓和特性和导热性的导热性两液加成固化型有机硅组合物及其制备方法。

公开(公告)号：CN115667409A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180037861.5

申请日：2021-03-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 岩田充弘

IPC: C08L83/07 ,  C08K5/5419 ,  C08K9/06 ,  C08L83/05 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种导热性加成固化型有机硅组合物，其含有加热处理混合物、(D)一分子中至少具有2个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(E)铂系金属催化剂及(F)阳离子交换和/或两性离子交换型的离子捕捉剂，所述加热处理混合物包含(A)一分子中至少具有2个键合于硅原子的烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中至少具有3个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷及(C)氧化铝。由此，提供一种导热性加成固化型有机硅组合物及其制备方法，所述导热性加成固化型有机硅组合物能够涂布于包含电气/电子部件及搭载有电气/电子部件的电路基板的模块内，且固化后能够发挥优异的应力松弛特性与导热性。