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公开(公告)号：CN111180400B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201910998834.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部(31)，上述基板部(31)具有半导体元件(13)的安装面(311)，基板结构体经由与安装面(311)相向的相向板部而取得热量来进行散热，上述基板结构体具备：多个半导体元件(13)，呈一列地安装于安装面(311)；及凹陷部，在上述相向板部上形成在与多个半导体元件(13)对应的位置。
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公开(公告)号：CN116072643A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211242207.0
申请日：2022-10-11
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L25/07
Abstract: 一种电路结构体，提高电路结构体的通用性。电路结构体具备：第一导电构件；第二导电构件；绝缘性的保持构件，保持所述第一导电构件及所述第二导电构件；及电子部件，具有第一端子及第二端子，所述第一导电构件具有第一露出面，所述第一露出面为了电连接于所述第一端子而从所述保持构件露出，所述第二导电构件具有第二露出面，所述第二露出面为了电连接于所述第二端子而从所述保持构件露出，所述保持构件具有绝缘部，所述绝缘部位于所述第一露出面与所述第二露出面之间，所述电路结构体具备第一导电膜，所述第一导电膜将所述第一露出面的至少一部分及所述绝缘部的一部分覆盖，所述第一端子电连接于所述第一导电膜。
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公开(公告)号：CN111656615B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201980009991.0
申请日：2019-01-29
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 爱知纯也
Abstract: 提供一种电路结构体(20)，所述电路结构体(20)具备具有导电路的基板(21)、安装于基板(21)的电子部件(25A～25C)以及与基板(21)抵接的端子台(30)，端子台(30)具有能够与对方侧端子(TE)连接的端子部(42)、保持端子部(42)的端子保持部(46)以及支承端子保持部(46)的支承部(52A～52D)，电子部件(25A～25C)配置在端子保持部(46)与基板(21)之间。
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公开(公告)号：CN108605420B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201780010915.2
申请日：2017-02-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备：电路基板，安装有线圈元件；以及分隔壁，包围所述线圈元件的周围，将供所述线圈元件安装的所述电路基板上的安装区域与其周边的区域分隔，所述线圈元件通过合成树脂材料而固定于所述分隔壁。
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公开(公告)号：CN108701979A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780009212.8
申请日：2017-03-02
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 爱知纯也
Abstract: 电气连接箱(10)具备：壳体(11)；合成树脂制的框架(30)，该框架(30)的位置相对于壳体(11)固定；固定端子(51A、51B)，固定于框架(30)，能够与外部的端子(T)连接；熔断器(60)，具有与固定端子(51A、51B)重叠的端子(61)；双头螺栓(80)，用于将外部的端子(T)、固定端子(51A、51B)及熔断器(60)的端子(61)联接；以及保持构件(70)，保持双头螺栓(80)，框架(30)具备安装保持构件(70)的被安装部(37)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108604492A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780009878.3
申请日：2017-03-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(10)具有：线圈装置(12)，具备铁氧体芯部(14)；及散热器(11)，固定线圈装置(12)，其中，电路结构体(10)具有安装于铁氧体芯部(14)的底壁(29)，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率的第一材料构成，底壁(29)由热膨胀率大于铁氧体芯部(14)的热膨胀率且小于散热器(11)的热膨胀率的第二材料构成，该电路结构体具备粘接剂层(35)，上述粘接剂层(35)配置于底壁(29)与散热器(11)之间而对底壁(29)与散热器(11)进行粘接。
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公开(公告)号：CN108141025A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059288.7
申请日：2016-08-08
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 爱知纯也
CPC classification number: H02G3/088 , H02G3/081 , H02G3/10 , H05K5/0056 , H05K5/0217 , H05K7/026
Abstract: 电连接箱(1)具备：电路构成体(2)；第一箱体(10)，具备上壁(15)，且设有收容所述电路构成体(2)的收容部(13)；及第二箱体(20)，卡定于所述第一箱体(10)而覆盖所述收容部(13)。在所述收容部(13)的所述上壁(15)的上表面设有能够积存从所述第一箱体(10)与所述第二箱体(20)的交界浸入的水的凹状的积存部(31)，所述第二箱体(20)以覆盖所述积存部(31)的上方并且使所述积存部(31)的上端缘与所述第二箱体(20)的内表面之间的间隔形成为规定的尺寸以下的方式卡定于所述第一箱体。
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公开(公告)号：CN105874668B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201580003649.1
申请日：2015-07-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/16 , B60R16/0238 , H01F27/04 , H01F27/2828 , H01F27/2847 , H01F27/306 , H01R4/302 , H01R4/34 , H02G3/081 , H05K7/026
Abstract: 电连接箱(10)具有母线(11)、固定母线(11)的外壳(15)、与母线(11)连接的端子(32)、对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定的固定部件(25)、保持固定部件(25)的基台部件(20)。固定部件(25)和基台部件(20)配置于与母线(11)的连接部(11A)重叠的位置，在对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定时，基台部件(20)向与母线(11)接触的方向移动。
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公开(公告)号：CN106537707A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580034077.3
申请日：2015-06-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K5/0026 , B60R16/0238 , H01R12/52 , H02G3/08 , H02G3/083 , H02G3/16 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K5/006 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424
Abstract: 电连接箱(10)具备：第一电路基板(11)，具有导电路径；第二电路基板(16)，具有导电路径；端子模块(23)，具有将第一电路基板(11)的导电路径与第二电路基板(16)的导电路径之间连接的多个端子(24)和连结多个端子(24)的绝缘性的连结构件(30)；以及保持构件(41)，保持第一电路基板(11)以及第二电路基板(16)中的至少一方，保持构件(41)具有供连结构件(30)嵌入的嵌入部(48)。
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公开(公告)号：CN105874668A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201580003649.1
申请日：2015-07-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/16 , B60R16/0238 , H01F27/04 , H01F27/2828 , H01F27/2847 , H01F27/306 , H01R4/302 , H01R4/34 , H02G3/081 , H05K7/026
Abstract: 电连接箱(10)具有母线(11)、固定母线(11)的外壳(15)、与母线(11)连接的端子(32)、对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定的固定部件(25)、保持固定部件(25)的基台部件(20)。固定部件(25)和基台部件(20)配置于与母线(11)的连接部(11A)重叠的位置，在对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定时，基台部件(20)向与母线(11)接触的方向移动。
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