连接器
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113875098A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202080038638.8

    申请日:2020-06-05

    Abstract: 本公开的连接器具备阴端子模块(70)和与阴端子模块(70)嵌合的阳端子模块(30),阴端子模块(70)具有阴侧内导体(71)、阴侧电介质(80)、阴侧外导体(90),阴侧外导体(90)以夹设了阴侧电介质(80)的状态收容阴侧内导体(71)。阳端子模块(30)具有阳侧内导体(31)、阳侧电介质(40)、阳侧外导体(50),阳侧外导体(50)以夹设了阳侧电介质(40)的状态收容阳侧内导体(31),并且与阴侧外导体(90)连接。阴侧电介质(80)的阴侧嵌合部(84)与阳侧电介质(40)的阳侧嵌合部(44)凹凸嵌合。阳侧内导体(31)具有阳型连接部(32),阳型连接部(32)进入阴侧嵌合部(84)内而与阴侧内导体(71)连接。

    印刷布线板
    23.
    发明公开
    印刷布线板 审中-实审

    公开(公告)号:CN118451790A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202280077682.9

    申请日:2022-11-22

    Abstract: 一种印刷布线板,具备:第一绝缘层,具有第一主面及第二主面,第二主面为与第一主面相对的面;第一布线图案、第二布线图案和第一接地图案,配置于第二主面上、且在俯视观察时沿第一方向延伸;第二接地图案,配置于第一主面上;粘接层,以覆盖第一布线图案、第二布线图案及第一接地图案的方式配置于第二主面上;第二绝缘层,配置于粘接层上、且具有第三主面及第四主面,第三主面朝向粘接层一侧,第四主面为与第三主面相对的面;第三接地图案,配置于第四主面上;以及第一导体层和第二导体层。

    高频电路
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114788420A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202180007106.2

    申请日:2021-05-10

    Abstract: 一种高频电路,具备:第一电介质层;电路层,设置在所述第一电介质层上,具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案;第二电介质层,设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间;第一导电体层,设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间;第二导电体层,设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间;以及电磁波屏蔽件,设置在所述传输路径的周围,在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件,所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔,所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。

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