公开(公告)号：CN101379107A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200780004690.6

申请日：2007-03-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤将 ,  黑田洋史

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/30 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08G59/245 ,  C08G59/30 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/3254 ,  H01L23/293 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于半导体密封的树脂组合物，其含有环氧树脂(A)；含有两个或更多酚羟基的酚类化合物(B)；无机填料(C)和固化促进剂(D)。环氧树脂(A)含有式(1)所示的环氧树脂(a1)，并且当组合物在85℃和85％相对湿度受潮168小时时，该树脂组合物的吸湿率为0.22重量％或更少。

公开(公告)号：CN1957013A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580017001.6

申请日：2005-05-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 黑田洋史

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/13 ,  C08L63/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/3209 ,  C08G59/68 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，该组合物具有优异的流动性和成形性，而没有损失抗裂性和阻燃性。该树脂组合物包括具有所述结构的环氧树脂(A)、具有所述结构的酚醛树脂(B)、无机填充剂(C)、硬化促进剂(D)、硅烷偶联剂(E)和其中羟基与构成芳香环的两个或多个相邻碳原子相连的化合物(F)。