公开(公告)号：CN1094028C

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN96198003.6

申请日：1996-10-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八月朔日猛 ,  岸丰明 ,  本庄谷共美 ,  中道圣 ,  三井正宏

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759

Abstract: 多层印刷电路板，其特征在于包括涂布以光和热可固化的底涂布剂(3)的内层电路板(1)、铜箔(5)和重均分子量至少为10，000的溴化双酚型环氧树脂或溴化苯氧树脂作为主要成分的绝缘粘结剂(4)。铜箔(5)和绝缘粘结剂(4)层压于内层电路板(1)的一面或两面并和内层电路板(1)和底涂布剂(3)整体固化。