谐振构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备

    公开(公告)号:CN112585813B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN201980054743.8

    申请日:2019-08-21

    Abstract: 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体,沿包含第2方向及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体,在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置,并沿第2平面延伸。第3导体,构成为将第1导体及第2导体进行电容性连接。第4导体,与第1导体及第2导体电连接,并沿包含第1方向及第3方向的第1平面延伸。第3导体的在第2方向上朝向与第4导体相反的方向的面被包含电介质的保护层覆盖。与保护层的第3导体的中心部之上的厚度相比,保护层的第3导体的周端部之上的厚度在第2方向上较薄。

    谐振构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备

    公开(公告)号:CN112602233B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN201980055415.X

    申请日:2019-08-21

    Abstract: 构造体具有:第1导体,沿第2方向延伸;第2导体,在第1方向上与第1导体对置,并沿第2方向延伸;第3导体,构成为将第1导体以及第2导体电容性连接;第4导体,与第1导体以及第2导体电连接,并沿第1平面延伸;以及第1保护层,覆盖第4导体,第4导体包含多个第1区域,该第1区域经由第1保护层所具有的多个贯通孔向外部露出,第1导体以及第2导体分别包含一个或者多个第2区域,除了第4导体的第2区域,第1保护层延伸覆盖第1导体以及第2导体,第1区域以及第2区域沿第1平面排列。

    谐振构造体以及天线
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112771724A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201980055419.8

    申请日:2019-08-21

    Inventor: 内村弘志

    Abstract: 作为本公开的多个实施方式的一例,包含谐振构造体。谐振构造体具有导体部、接地导体、第1对导体以及第2对导体。导体部沿包含第1方向及第3方向的第1平面扩展。接地导体沿第1平面扩展。第1对导体沿与第1平面相交的第2方向电连接导体部及接地导体。第1对导体在第1方向上对置。第2对导体沿第2方向电连接导体部及接地导体。第2对导体在第3方向上对置。导体部电容性连接第1对导体。导体部电容性连接第2对导体。导体部的从第1对导体的一方沿第1方向延伸的第1端与从第2对导体的一方沿第3方向延伸的第2端相交。

    构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备

    公开(公告)号:CN112640206A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN201980055381.4

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 提供一种以给定的频率进行谐振的新的构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备。构造体具有:沿第2方向延伸的第1导体、第2导体、第3导体、第4导体以及供电线。第2导体,在第1方向上与第1导体对置,并沿第2方向延伸。第3导体,构成为将第1导体及第2导体电容性连接。第4导体构成为与第1导体及第2导体电连接,并沿第1平面延伸。供电线与第3导体连接。供电线包含:第1结构部,沿第1方向延伸;以及第2结构部,沿第2方向延伸。第1结构部位于比第4导体的第3方向上的两端更靠内侧的位置。

    天线、通信模块以及路灯
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111868999A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201980009400.X

    申请日:2019-01-07

    Abstract: 天线被安装于柱子。天线具备第1导体、第2导体、第3导体、第4导体和供电线。第2导体在第1方向与第1导体对置。第3导体在第1导体以及第2导体之间,位于与第1导体以及第2导体分离的位置,并沿着第1方向扩展。第4导体被连接于第1导体以及第2导体,并沿着第1方向扩展。供电线与第3导体电磁连接。天线被安装于柱子,以使得第1方向相对于柱子延伸的方向而大致平行。

    谐振构造体以及天线
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112771724B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN201980055419.8

    申请日:2019-08-21

    Inventor: 内村弘志

    Abstract: 作为本公开的多个实施方式的一例,包含谐振构造体。谐振构造体具有导体部、接地导体、第1对导体以及第2对导体。导体部沿包含第1方向及第3方向的第1平面扩展。接地导体沿第1平面扩展。第1对导体沿与第1平面相交的第2方向电连接导体部及接地导体。第1对导体在第1方向上对置。第2对导体沿第2方向电连接导体部及接地导体。第2对导体在第3方向上对置。导体部电容性连接第1对导体。导体部电容性连接第2对导体。导体部的从第1对导体的一方沿第1方向延伸的第1端与从第2对导体的一方沿第3方向延伸的第2端相交。

    谐振构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备

    公开(公告)号:CN112602235B

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN201980054735.3

    申请日:2019-08-27

    Abstract: 谐振构造体具备:第1导体;第2导体,与第1导体在第1方向上对置;一个或者多个第3导体,位于第1导体以及第2导体之间,沿包含第1方向的第1平面扩展;以及第4导体,与第1导体以及第2导体连接,沿第1平面扩展。第1导体以及第2导体沿与第1平面相交的第2方向延伸。第1导体和第2导体构成为经由一个或者多个第3导体进行电容耦合。一个或者多个第3导体在第1平面中相对于与第1方向相交的第3方向具有非对称性。

    中继器
    30.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111630721B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN201980009382.5

    申请日:2019-01-21

    Inventor: 内村弘志

    Abstract: 中继器包括第1面侧天线、第2面侧天线以及收发机,第1面侧天线以及第2面侧天线分别具备:第1导体以及第2导体,在第1方向上对置;一个或者多个第3导体,位于第1导体以及第2导体之间,向第1方向延伸;第4导体,与第1导体以及第2导体连接,向第1方向延伸;以及供电线,与第3导体中的任一个电磁连接,第1导体以及第2导体经由第3导体电容性地连接,第1面侧天线的供电线经由收发机与第2面侧天线的供电线连接。

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