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公开(公告)号：CN209401807U
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201821831680.1
申请日：2018-11-08
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种介质波导滤波器及其输入输出结构，该介质波导滤波器的输入输出结构包括：介质本体，介质本体的外壁设有作为电壁的第一金属层及短路层，短路层包括与第一金属层电连接的连接端、以及与第一金属层绝缘设置的短接线；及基板，基板包括第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，第二表面设有接地层及与接地层绝缘设置的开路线，开路线与短接线电连接、并形成输入输出电极。该输入输出结构通过在基板上形成输入输出电极，与现有技术相比，减少了同轴连接器和线缆，降低了成本，且进一步减小了体积；该介质波导滤波器利用了上述输入输出结构，使得其体积可以进一步缩小，有利于基站天线小型化发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208522203U
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201820687859.8
申请日：2018-05-08
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种射频连接器、射频器件腔体及射频器件。所述射频连接器包括外导体和内导体，所述外导体具有轴向相对的第一端、第二端及贯穿所述第一端和所述第二端的通孔；所述内导体具有第三端和第四端，所述内导体设于所述通孔内，且所述第三端伸出所述第一端；所述通孔靠近所述第一端的孔壁设有内螺纹，设有所述内螺纹的孔壁与所述内导体之间具有安装空间。本实用新型通过改变射频连接器与射频器件腔体的连接方式，使得所述射频连接器与目标腔体之间通过螺纹连接，易于实现装配自动化，提高生产力。同时，采用螺纹连接的方式，可以使得所述射频连接器的接地面与所述射频器件腔体的接地面能更好地贴合，保证产品的互调水平和稳定性。
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公开(公告)号：CN206480742U
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201720169434.3
申请日：2017-02-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/26
Abstract: 本实用新型公开了一种功率吸收装置及微波射频器件，所述功率吸收装置包括：耦合棒，用于安装在射频器件本体的不使用端口内，所述耦合棒的第一端伸入所述不使用端口的内侧，所述耦合棒的第二端位于所述不使用端口的外侧；及功率吸收负载，用于安装在所述射频器件本体上，且位于所述不使用端口的外端处，所述功率吸收负载具有吸收引脚，所述吸收引脚与所述耦合棒连接。所述功率吸收装置及微波射频器件，耦合棒是设于不使用端口内，且耦合棒的体积小于传统接头体积，能够减小射频器件本体的整机体积，对安装体积有限的射频器件本体没有限制，体积较小，适用范围较广。
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公开(公告)号：CN208622904U
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201821354514.7
申请日：2018-08-22
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种介质波导滤波器，包括第一绝缘介质块与第二绝缘介质块。第一绝缘介质块与第二绝缘介质块叠置组合在一起，第一绝缘介质块的第一镂空区所在侧面与第二绝缘块的第二镂空区所在侧面相接触，且第一镂空区完全覆盖在第二镂空区的外围，第一镂空区的侧壁与第二镂空区的侧壁有空气缝隙。上述的介质波导滤波器，相对于传统的介质波导滤波器，不需要使得第一镂空区形状图案与第二镂空区形状图案安全相同并重合对位，而是只需要使得第一镂空区完全覆盖在所述第二镂空区的外围即可，从而能够使得设计简单化，且对位更加容易，一致性好，能大大提高生产效率，同时能保证产品的优良性能，适于批量生产。
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公开(公告)号：CN206532855U
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201720241411.9
申请日：2017-03-10
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种腔体式带阻滤波器及采用该腔体式带阻滤波器的射频器件。一种腔体式带阻滤波器，包括腔体，覆盖于腔体顶面的盖板，连接于腔体纵长方向两端的输入端接头和输出端接头，腔体内设有：连接在输入端接头和输出端接头之间的主通路馈线和收容主通路馈线的主通路馈线腔；多个并联谐振器，分布于主通路馈线腔的两侧，每一所述并联谐振器包括谐振腔和置于谐振腔内的谐振柱，谐振柱自谐振腔底壁朝盖板方向延伸；多个耦合支路，所述耦合支路连接于主通路馈线，并且与多个并联谐振器一一对应耦合连接。采用本实用新型所述的腔体式带阻滤波器，既可以保证并联谐振器加工精度和无载Q值，又可以大大缩短带阻滤波器的长度，从而使相关器件长度适中，成本低，适用范围广。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208028199U
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201820229713.9
申请日：2018-02-08
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本实用新型提供了一种椭圆函数型低通滤波器。所述椭圆函数型低通滤波器包括腔体，所述腔体沿其纵长方向两端设有两个用于外部信号连接的端口，所述腔体内设有用于在两个所述端口之间传导信号的内导体，所述内导体沿其纵长方向间隔设有若干谐振单元，所述内导体的至少一端在靠近所述端口处并联有集总参数谐振子。本实用新型还提供了一种采用所述椭圆函数型低通滤波器的射频器件。所述椭圆函数型低通滤波器以及所述射频器件插入损耗小、驻波比小、近端带外抑制高、抑制频段宽，可以应用在对隔离度要求较高的系统中。所述椭圆函数型低通滤波器以及射频器件还可以在盖板外表面实现对内部的调谐，避免盖板反复开启。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN112993510B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202110414562.0
申请日：2021-04-16
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种金属滤波器、滤波回路模块及耦合量的大小调节方法，滤波回路模块包括五个谐振器，五个所述谐振器沿信号传输路径依次设置形成主回路，所述主回路设有相对间隔设置的第一零点结构、第二零点结构及第三零点结构，所述第二零点结构设置于所述第一零点结构与所述第三零点结构之间，其中，所述第一零点结构和所述第三零点结构均对应设有耦合量可调的感性耦合部，所述第二零点结构对应设有容性耦合探针。由于第二零点结构的耦合量的大小可以通过调节第一零点结构的耦合量的大小和/或第三零点结构的耦合量的大小而进行调整，从而能够降低容性耦合探针的加工精度和装配精度。
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公开(公告)号：CN113193314A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110408885.9
申请日：2021-04-16
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、叠层式介质滤波器及其制造方法，第一介质块设有第一拼接面。第一拼接面上设有第一凸块。第二介质块设有与第一拼接面相对应的第二拼接面。第一凸块与第二拼接面相连。第一介质块与第二介质块为一体烧结成型。由于第一介质块与第二介质块一体烧结成型，即第一滤波器单体的腔通过第一凸块与第二滤波器单体的腔耦合相连，第一滤波器单体无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体焊接相连，也无需在第一滤波器单体、第二滤波器单体上设置光刻区，从而能简化工艺步骤，并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗，以及能大大提高滤波器产品的一致性。
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公开(公告)号：CN112952324A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110359467.5
申请日：2021-04-02
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种滤波器、谐振器与通信装置，通过优化金属谐振杆的高度尺寸h1以及凸台的高度尺寸h2来减小滤波器的温漂的过程中，由于调节螺杆上下调整位置过程中不会受到谐振器与凸台的限制，即金属谐振杆在减小高度尺寸h1的过程中是无需如传统产品中考虑金属谐振杆与凸台顶面之间的间距，金属谐振杆的高度尺寸h1可以根据实际需求灵活设置，可以调整的范围较大，凸台的高度尺寸h2同样可以根据实际需求灵活设置，可以调整的范围较大，使得能控制产品温漂为预设范围内；进而为了减小滤波器的温漂，无需必须采用成本较高的铜材来实现，而是选用成本较低的铁材也可以实现控制滤波器的温漂为预设范围，这样便能同时降低产品成本。
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公开(公告)号：CN105489991B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201511033440.8
申请日：2015-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明公开了一种多系统合路平台，包括上下依次层叠并借助紧固件相互固定的多个器件，并且相邻两个器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接以实现信号在所述多个器件间的传输。本发明提供的多系统合路平台不需要钣金机箱，机械结构上采用器件之间直接层叠相连的方式，通过螺钉固定；电气功能上器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接，使得各器件之间安装方便且节省空间，有效地减小了整个装置的体积和质量。
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