体声波滤波器
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108449067B

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN201711089307.3

    申请日:2017-11-08

    Abstract: 本发明公开了一种体声波滤波器。该体声波滤波器包括:输入端口、输出端口、串联模块以及第一并联模块;所述串联模块串联连接在所述输入端口和输出端口之间;所述第一并联模块并联连接于所述输入端口、所述串联模块及输出端口之间的连接结点处;其中所述第一并联模块的一端连接所述连接结点,另一端接地;所述第一并联模块包括三个并联连接的谐振子。本发明通过对静态电容相对较大的并联模块结构进行等效替换,该等效替换有效降低了谐振子压电层面积,实现了抑制通带附近干扰模影响的效果,提高回波指标,提升了产品的电性能指标。

    微波器件内腔清洁设备
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112705522B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202011582161.8

    申请日:2020-12-28

    Inventor: 陈凯 贺斌

    Abstract: 本发明提供一种微波器件内腔清洁设备,包括定位夹具、吹气装置和吸尘装置,所述定位夹具用于固定微波器件,所述吹气装置包括设于所述定位夹具上的吹气嘴,所述吹气嘴用于对接所述微波器件预设的进气孔,所述吸尘装置包括设于所述定位夹具上的吸气嘴,所述吸气嘴用于对接所述微波器件预设的出气孔,所述吹气嘴包括可沿所述进气孔穿入所述微波器件的内腔并朝所述吸气嘴倾斜的吹气孔。本发明提供的微波器件内腔清洁设备可通过吹气嘴向微波器件的内腔吹入气体扰动灰尘、金属颗粒等污染物,再通过吸气嘴将污染物随气体一并吸出内腔,清洁过程无需拆卸微波器件的盖板,清洁效率高且清洁效果好。

    合路器
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110828952B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN201911109157.7

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头,空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒,耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套,第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号,第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔,第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配,实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路,对比于传统合路器的端口结构,结构简单,可满足于5G通信技术的发展。

    合路器
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110828952A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201911109157.7

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头,空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒,耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套,第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号,第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔,第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配,实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路,对比于传统合路器的端口结构,结构简单,可满足于5G通信技术的发展。

    多路同频合路器
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114696055B

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202210342439.7

    申请日:2022-04-02

    Abstract: 本申请涉及一种多路同频合路器。该多路同频合路器包括两个第一合路单元、一个第二合路单元以及与两个第一合路单元一一对应的两个耦合器;其中,各第一合路单元,用于对由多个第一输入端口分别输入的信号进行合路,得到第一合路信号,并将第一合路信号从第一输出端口输出;各耦合器,用于耦合对应的第一合路单元所输出的第一合路信号,得到耦合信号,并将耦合信号输入至第二合路单元;第二合路单元,用于对输入的耦合信号进行合路,得到第二合路信号。该同频合路器可以提高5G基站的信号覆盖范围,减少5G基站的设置数量,从而降低5G系统的成本。

    一种多系统合路平台
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105489991B

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201511033440.8

    申请日:2015-12-31

    Abstract: 本发明公开了一种多系统合路平台,包括上下依次层叠并借助紧固件相互固定的多个器件,并且相邻两个器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接以实现信号在所述多个器件间的传输。本发明提供的多系统合路平台不需要钣金机箱,机械结构上采用器件之间直接层叠相连的方式,通过螺钉固定;电气功能上器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接,使得各器件之间安装方便且节省空间,有效地减小了整个装置的体积和质量。

    带阻滤波器及合路器
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111009709B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN201911357202.0

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本发明涉及一种带阻滤波器及合路器,带阻滤波器包括金属腔体、耦合馈电件、金属层、绝缘支撑件与盖板。耦合馈电件包括主馈电件、若干个第一连接件与若干个第一耦合馈电板。第一连接件的另一端与第一耦合馈电板对应相连,第一连接件的另一端通过缺口伸入到第一谐振腔内。第一耦合馈电板与第一谐振柱间隔设置。主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构。耦合馈电件通过绝缘支撑件与金属层相隔离,盖板盖设于金属腔体上。由于主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构,也就是无需采用如传统将主馈电件、第一连接件、第一耦合馈电板三者进行焊接连接的方式,从而能减少焊点数量,简化结构,低成本,装配简单,生产效率较高。

    多路同频合路器
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114696055A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202210342439.7

    申请日:2022-04-02

    Abstract: 本申请涉及一种多路同频合路器。该多路同频合路器包括两个第一合路单元、一个第二合路单元以及与两个第一合路单元一一对应的两个耦合器;其中,各第一合路单元,用于对由多个第一输入端口分别输入的信号进行合路,得到第一合路信号,并将第一合路信号从第一输出端口输出;各耦合器,用于耦合对应的第一合路单元所输出的第一合路信号,得到耦合信号,并将耦合信号输入至第二合路单元;第二合路单元,用于对输入的耦合信号进行合路,得到第二合路信号。该同频合路器可以提高5G基站的信号覆盖范围,减少5G基站的设置数量,从而降低5G系统的成本。

    微波器件内腔清洁设备
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112705522A

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN202011582161.8

    申请日:2020-12-28

    Inventor: 陈凯 贺斌

    Abstract: 本发明提供一种微波器件内腔清洁设备,包括定位夹具、吹气装置和吸尘装置,所述定位夹具用于固定微波器件,所述吹气装置包括设于所述定位夹具上的吹气嘴,所述吹气嘴用于对接所述微波器件预设的进气孔,所述吸尘装置包括设于所述定位夹具上的吸气嘴,所述吸气嘴用于对接所述微波器件预设的出气孔,所述吹气嘴包括可沿所述进气孔穿入所述微波器件的内腔并朝所述吸气嘴倾斜的吹气孔。本发明提供的微波器件内腔清洁设备可通过吹气嘴向微波器件的内腔吹入气体扰动灰尘、金属颗粒等污染物,再通过吸气嘴将污染物随气体一并吸出内腔,清洁过程无需拆卸微波器件的盖板,清洁效率高且清洁效果好。

    带阻滤波器及合路器
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111009709A

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201911357202.0

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本发明涉及一种带阻滤波器及合路器,带阻滤波器包括金属腔体、耦合馈电件、金属层、绝缘支撑件与盖板。耦合馈电件包括主馈电件、若干个第一连接件与若干个第一耦合馈电板。第一连接件的另一端与第一耦合馈电板对应相连,第一连接件的另一端通过缺口伸入到第一谐振腔内。第一耦合馈电板与第一谐振柱间隔设置。主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构。耦合馈电件通过绝缘支撑件与金属层相隔离,盖板盖设于金属腔体上。由于主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构,也就是无需采用如传统将主馈电件、第一连接件、第一耦合馈电板三者进行焊接连接的方式,从而能减少焊点数量,简化结构,低成本,装配简单,生产效率较高。

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