辐射单元及天线
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112768899B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202011608738.8

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种辐射振子及天线,所述辐射单元,包括两对以极化正交设置的辐射臂,每对辐射臂中,每个辐射臂呈半包围结构,在其与另一辐射臂相远的末端开口构成两个开路端;每相邻两个辐射臂彼此相近的开路端之间设有将该两个开路端电性导通的类引向构件,所述类引向构件包括至少一个导电结构。本发明的辐射单元通过在两对双极化辐射臂之间设置类引向构件,有效的拓展了工作带宽,提高了辐射单元的增益。

    基于AMC结构的多制式融合天线

    公开(公告)号:CN108767449B

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN201810623517.4

    申请日:2018-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于AMC结构的多制式融合天线,包括:介质基板,所述介质基板包括第一板面及第二板面,介质基板设有设置于第一板面上的第一金属反射层、设置于第二板面的宽度中部的第二金属反射层、以及间隔设置于第二金属反射层的两侧的两个AMC结构,两个AMC结构均设置于第二板面上;第一辐射单元,第一辐射单元设置于第二金属反射层上;及第二辐射单元,第二辐射单元设置于第二板面上、且与第一辐射单元相错开;其中,第一辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之内,而第二辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之外。该基于AMC结构的多制式融合天线,能够降低表面波对5G网络的影响,便于在同一基站天线上集成第二辐射单元及第一辐射单元。

    宽频辐射单元及阵列天线
    24.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210956996U

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201922480568.9

    申请日:2019-12-31

    Inventor: 王宇 李明超 田欢

    Abstract: 本实用新型涉及一种宽频辐射单元及阵列天线,宽频辐射单元包括辐射片。所述辐射片的中部开设有第一辐射缝隙。所述第一辐射缝隙包括相互连通并呈十字正交的横向缝隙和纵向缝隙。所述横向缝隙和所述纵向缝隙的长度均小于辐射片在对应辐射缝隙延伸方向上的长度。所述辐射片上还设有第二辐射缝隙。所述第二辐射缝隙与所述横向缝隙相连通并与所述横向缝隙交叉设置。在第二辐射缝隙的作用下,可产生多个频段的谐振信号,不仅是将十字正交的第一辐射缝隙矢量合成的辐射叠加至沿极化方向上的辐射,同时还将第二辐射缝隙矢量合成的辐射叠加到沿极化方向上的辐射,能达到矢量叠加增强的效果,从而大大展宽了宽频辐射单元的工作频带宽度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    PCB板拼接结构及天线装置
    25.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210469881U

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201921370911.8

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种PCB板拼接结构及天线装置,PCB板拼接结构包括两个PCB板模块,接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层,PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构,两个PCB板模块采取分块式设计,这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小,从而能提高PCB板的板材利用率,降低成本;两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接,实现共地设置,能保证稳定的电气性能;两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接,实现馈电信号的传输,以保证天线产品的馈电性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    天线系统
    26.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210468098U

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201921819508.9

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 本实用新型公开了一种天线系统,包括反射板,反射板设有第一通孔;功分网络,功分网络设于反射板的一侧;辐射振子,辐射振子设于反射板的一侧,辐射振子与功分网络电性连接;及移相网络,移相网络设于反射板的另一侧,移相网络设有连接部,连接部经由第一通孔与功分网络电性连接。该天线系统,功分网络和移相网络分别设在反射板的两侧,而反射板上设有第一通孔,使移相网络的连接部能够通过第一通孔直接与功分网络电性连接,省去了移相配相位等所需的电缆,减少了焊接点,装配工艺简单,避免了焊接点过多导致的网络失配及互调问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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