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公开(公告)号：CN114335956B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202111644928.X
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种四进四出电桥结构和多系统合路平台，四进四出电桥结构包括本体结构，本体结构上设置有两个敞开的正反面腔体，四进四出电桥结构包括四个级联的二进二出电桥，每个腔体内设置有两个二进二出电桥；腔体内设置有多个金属导带结构，同一腔体内的多个金属导带结构构成对应腔体内的两个二进二出电桥，同一腔体内的不同金属导带结构之间存在多个沿金属导带结构延伸方向排列的耦合区，至少部分相邻耦合区的连接处的金属导带结构上设置有支出于金属导带结构的开路短截线。通过本公开的技术方案，改善了四进四出电桥结构的隔离度，利用较小尺寸的四进四出电桥结构即可获得较宽的通带。
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公开(公告)号：CN114335956A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111644928.X
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种四进四出电桥结构和多系统合路平台，四进四出电桥结构包括本体结构，本体结构上设置有两个敞开的正反面腔体，四进四出电桥结构包括四个级联的二进二出电桥，每个腔体内设置有两个二进二出电桥；腔体内设置有多个金属导带结构，同一腔体内的多个金属导带结构构成对应腔体内的两个二进二出电桥，同一腔体内的不同金属导带结构之间存在多个沿金属导带结构延伸方向排列的耦合区，至少部分相邻耦合区的连接处的金属导带结构上设置有支出于金属导带结构的开路短截线。通过本公开的技术方案，改善了四进四出电桥结构的隔离度，利用较小尺寸的四进四出电桥结构即可获得较宽的通带。
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公开(公告)号：CN114301409A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111599632.0
申请日：2021-12-24
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低通带阻滤波器及其低通带阻滤波电路、低通带阻滤波模块和调谐方法，不仅能够从理论上实现近通带抑制要求，而且能够从实际加工中实现物理设计，加工简单、方便。同时，能够兼顾超宽带及近通带强抑制的特性。而且，在实现同等难度指标的情况下，有利于缩小体积，成本更低。并且，利用导带件来实现各个电容元件，结构形式简单可靠、稳定性高且一致性好。
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公开(公告)号：CN111063973B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201911190610.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/10
Abstract: 本发明公开了一种射频器件及同轴端口与波导端口的转换装置，同轴端口与波导端口的转换装置包括转换本体及转换组件，所述转换本体设有转换通道，所述转换通道的一端具有用于连通波导端口的第一开口，所述转换通道的另一端的侧壁设有同轴端口的第一谐振柱，所述转换组件设置于所述转换通道内，且所述转换组件设置于所述第一开口与所述第一谐振柱之间并与所述第一谐振柱连接，所述转换组件用于使所述波导端口与所述同轴端口能够进行能量耦合。同轴端口与波导端口的转换装置能够在保证耦合带宽的情况下，可靠的将同轴端口与波导端口进行转接；如此，采用同轴端口与波导端口的转换装置的射频器件可实现非常宽的耦合带宽。
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公开(公告)号：CN110416672A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910708614.8
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种高通滤波器及具有其的通信腔体器件，其中，所述滤波器包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，并于空腔的两端分别设有用于输入和输出的连接端口，空腔内设有包括多个导体的导体组件，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接，导体组件两端的导体分别对应与输入和输出的连接端口电性连接；至少部分导体朝向腔体的侧壁或底壁延伸形成有与腔体固定的支撑件。本发明采用多个导体连接并在介质件的隔绝下形成串联电容，支撑件与导体和腔体侧壁均电性连接以形成并联电感，设置支撑件使导体在腔体中的稳定性高，同时本发明高通滤波器可构成切比雪夫型滤波器，具有良好的带外抑制效果，结构简单，易于生产加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109759970A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811592125.2
申请日：2018-12-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种射频接头紧固装置，包括：底座，底座上设有第一通孔；气缸组，包括第一夹紧气缸和第二夹紧气缸，第一夹紧气缸设在底座上，第一夹紧气缸具有第一活塞轴，第一活塞轴的一端设有第一螺纹孔，第一螺纹孔内安装有第一螺纹固定件，第一螺纹固定件上螺纹配合有第一螺纹调节件，第一螺纹调节件与第一活塞轴之间安装有第一弹性件；第二夹紧气缸设在底座上且与第一夹紧气缸相对于第一通孔对称设置，第二夹紧气缸具有第二活塞轴，第二活塞轴的一端设有第二螺纹孔，第二螺纹孔内安装有第二螺纹固定件，第二螺纹固定件上螺纹配合有第二螺纹调节件，第二螺纹调节件与第二活塞轴之间安装有第二弹性件。该装置可实现两夹紧气缸的同步夹紧。
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公开(公告)号：CN109037866A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810809748.4
申请日：2018-07-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/207
CPC classification number: H01P1/207
Abstract: 本发明涉及一种低频段腔体滤波器宽带端口及其宽度调节方法与滤波器，包括导电壳、谐振柱、耦合环及连接端口。导电壳设有腔体。谐振柱设置在腔体内，谐振柱与腔体底壁电性连接，谐振柱设有台阶。耦合环套设在谐振柱上并与台阶相邻设置，且耦合环分别与台阶、谐振柱绝缘配合。连接端口装设在导电壳上，连接端口的内芯贯穿导电壳伸入到腔体内。内芯与耦合环电性连接。上述的低频段腔体滤波器宽带端口，由于耦合环不仅与谐振柱侧壁耦合配合，还与台阶耦合配合，这样耦合环与谐振柱在谐振柱的轴向方向及径向方向上均有耦合量，从而能够增大耦合宽度，可以使得低频率产品的相位宽度达到30％以上的耦合宽度。
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公开(公告)号：CN119726027A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411996714.2
申请日：2024-12-31
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种射频连接器、腔体器件及射频器件。导电外壳与传输线的外导体电连接接地，并直接装设于腔体器件的外壁上并与腔体器件电连接实现接地；此外，电连接件的第二端与传输线的内导体电连接，第一端伸出导电外壳的外部并通过腔体器件的接头孔伸入腔体器件的内部，第一端与腔体器件的第一馈电件插接组合的方式实现电连接。由此可见，无需在腔体器件的外部单独设置射频接头，也无需在射频连接器上设置螺套，不仅能避免第一端位于腔体器件外部占用空间尺寸，还能省去射频接头在腔体器件外部所占的空间尺寸，整体体积尺寸减小，同时能减轻产品重量，实现降低成本的目的。
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公开(公告)号：CN110828952B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201911109157.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN110416675B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201910707832.X
申请日：2019-08-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种高低通合路器，其包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，所述空腔的两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；所述高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路；至少部分导体朝向腔体底壁延伸并形成与墙体固定的支撑件。本发明的高低通合路器集成有带状线低通通路和同轴线耦合连接导体结构的高通，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。
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