金属被膜的成膜装置及其成膜方法

    公开(公告)号:CN105637125A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201480057154.2

    申请日:2014-11-12

    Abstract: 提供一种不管阳极的表面状态如何,都能够稳定地形成膜厚均匀的均质金属被膜的金属被膜的成膜装置及其成膜方法。成膜装置(1A)具备:阳极(11);配置于阳极(11)与成为阴极的基材(B)之间的固体电解质膜(13);和对阳极(11)与基材(B)之间施加电压的电源部(14)。一种装置,使固体电解质膜(13)接触基材(B)的表面,对阳极(11)与基材(B)之间施加电压,由固体电解质膜(13)的内部所含有的金属离子在基材(B)的表面析出金属,由此形成包含金属的金属被膜(F)。成膜装置(1A)具备载置基材(B)的载置台(21),载置台(21)具有吸引部(22),吸引部(22)在形成金属被膜(F)时,从基材(B)侧吸引固体电解质膜(13),使得固体电解质膜(13)贴合在基材(B)的表面。

    复合树脂及被覆基材
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108690388B

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN201810282590.X

    申请日:2018-04-02

    Abstract: 本发明提供复合树脂以及被覆基材。通过使用下述复合树脂,可以提供具有高耐蚀性的被膜,该复合树脂是包含丙烯酸系树脂结构单元、环氧树脂结构单元、和聚硅氧烷结构单元的复合树脂,该聚硅氧烷结构单元相对于该复合树脂的比率以SiO2换算为1.5~12重量%。

    成膜用镍溶液和使用该溶液的成膜方法

    公开(公告)号:CN105492665A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201480048322.1

    申请日:2014-10-02

    Abstract: 提供一种能够在使固体电解质膜与基材接触的状态下,抑制在它们之间产生氢气的成膜用镍溶液。一种成膜用镍溶液,用于在将固体电解质膜配置于阳极与成为阴极的基材之间,使所述固体电解质膜接触基材,并且对所述阳极与所述基材之间施加电压,由该固体电解质膜的内部所含有的镍离子在所述基材的表面析出镍,由此在所述基材的表面形成包含所述镍的镍被膜时,向所述固体电解质膜供给所述镍离子,所述镍溶液的pH值在4.2~6.1的范围内,所述镍溶液中还包含pH缓冲液,所述pH缓冲液在所述成膜时,在所述pH值的范围内具有缓冲能力,并且不与所述镍离子形成不溶性盐或络合物。

    成膜用金属溶液和金属膜形成方法

    公开(公告)号:CN105274584A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510426952.4

    申请日:2015-07-20

    CPC classification number: C25D3/12 C25D3/00 C25D3/02 C25D5/08

    Abstract: 本发明涉及成膜用金属溶液和金属膜形成方法。提供了一种用于在成膜时向固体电解质膜供给金属离子的成膜用金属溶液。在成膜时,固体电解质膜配置在阳极与作为阴极的基材之间,并且固体电解质膜与基材相接触且电压被施加在阳极与基材之间以从固体电解质膜中包含的金属离子在基材的表面上析出金属,使得在基材的表面上形成金属的金属膜。所述成膜用金属溶液包含溶剂和在离子状态下溶解在所述溶剂中的金属。所述成膜用金属溶液的氢离子浓度在25℃下处于0至10-7.85mol/L的范围内。

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