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公开(公告)号：CN102224592A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980146754.5
申请日：2009-11-19
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/24 , H01L21/265
CPC classification number: H01L21/046 , H01L29/1608
Abstract: 一种p型SiC半导体，其包括含有作为杂质的Al和Ti的SiC晶体，其中Ti的原子数目浓度等于或小于Al的原子数目浓度。优选Al的浓度和Ti的浓度满足以下关系：(Al的浓度)＞5×1018/cm3；以及0.01％≤(Ti的浓度)/(Al的浓度)≤20％。更优选Al的浓度和Ti的浓度满足以下关系：(Al的浓度)≥5×1018/cm3；以及1×1017/cm3≤(Ti的浓度)≤1×1018/cm3。
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